1.一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，其特征在于，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，下表面为无电极面，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5-1.0mm，二个铜电极间通过铜跳线邦定连接，所述芯片主体外设置有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种单面极NTC热敏芯片，其特征在于，所述铜电极厚度宽度为0.025mm、长度为8-1000mm。
3.根据权利要求1所述的一种单面极NTC热敏芯片，其特征在于，绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜。
4.一种单面极NTC热敏芯片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1) 选用涂覆银浆的陶瓷片作为芯片主体；
(2) 将电极结构的一端与芯片主体的上表面焊接；
(3) 将电极结构的两铜电极通过铜跳线邦定连接；
(4) 将芯片主体加膜密封。