专利名称：电子元件基片电极烧渗夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件制造技术领域，特别涉及一种电子元件基片电极烧渗夹具。
背景技术：
现有技术中，由于NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需 要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于探测温度的灵敏性要求，对NTC热敏芯片的可靠性和性能精度提出了越来越高的要求，而基片电极烧渗作为NTC热敏电阻的电极烧渗，这便要求NTC热敏电阻必须匹配好的基片电极烧渗夹具。目前NTC热敏电阻采取的电极烧渗方法是(I)如图1所示，将基片电极烧渗夹具I’(不锈钢镍网)清洁干净；(2)将待烧电子元件基片2’平躺摆放在基片电极烧渗夹具I’中；(3)将已放置好电子元件基片2’的基片电极烧渗夹具I’ 一起放入烧结炉中烧结(如图2所示)。上述烧渗后的电极烧渗基片2’存在以下质量等问题(I)电极烧渗后电子元件基片2’表面凹凸不平及存在一些刮伤痕迹，降低了银电极和瓷体之间的拉力；(2)电子元件基片2’划片后芯片产品±1%的合格率较低。(3)上述制作方法每次烧渗的电子元件基片2’数量有限，生产效率低。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开了一种电子元件基片电极烧渗夹具，该夹具在大批量生产工艺中应用非常灵活，生产效率高，还能满足不同种厚度基片的电极烧渗需求，此外，能确保电极烧渗后基片表面平整光洁，没有凹凸不平现象以及没有任何刮伤痕迹，大大的提高了银电极和瓷体之间的拉力，使基片划片后芯片产品±1%合格率达到 85%。为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的本实用新型所述的电子元件基片电极烧渗夹具，包括上支撑盘和下支撑盘，以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱，所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。作为上述技术的进一步改进，所述上支撑盘和下支撑盘均为圆盘形结构，所述下支撑盘的直径大于上支撑盘。[0017]在本实用新型中，所述上支撑盘的插入槽和下支撑盘的插入槽均对应的设置于圆盘的边缘，且以圆形为中心成圆形阵列排布。[0018]在本实用新型中，相邻的两插入槽之间的间距范围是为O. 8 1. 50mm，插入槽槽宽范围是O. 008 O. 015mm，插入槽槽宽最好是O. 01mm。[0019]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是[0020](I)通过本实用新型的电子元件基片电极烧渗夹具，使得电极烧渗后的基片表面平整光洁没有凹凸不平的现象；[0021](2)提闻基片划成小芯片后的合格率；[0022](3)提高银层(电极)和瓷体的拉力；[0023](4)提高芯片的性能可靠性；[0024](5)大批量生产工艺中应用非常灵活，此夹具多种厚度不同基片都可以用其电极烧渗。
[0025]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明[0026]图1是现有技术中基片电极烧渗夹具结构示意图；[0027]图2是现有技术中将电子元件基片置于夹具中进行烧渗的结构示意图；图3是本实用新型所述的电子元件基片电极烧渗夹具结构示意图；[0029]图4是将电子元件基片置于本实用新型的夹具中进行烧渗的结构示意图。
具体实施方式
[0030]如图3、图4所示，本实用新型所述的电子元件基片电极烧渗夹具I，包括上支撑盘 11和下支撑盘12，以及用于连接上支撑盘11和下支撑盘12的连接柱13，所述上支撑盘11 和下支撑盘12上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽111、121。[0031]如图1可知，所述上支撑盘11和下支撑盘12均为圆盘形结构，且所述下支撑盘12 的直径大于上支撑盘11。[0032]此外，所述上支撑盘11的插入槽111和下支撑盘12的插入槽121均对应的设置于圆盘的边缘，且以圆形为中心成圆形阵列排布，且相邻的两插入槽111或121)之间的间距范围是为1. 0mm，插入槽111、121的槽宽是O. 015mm。[0033]采用本实用新型电子元件基片电极烧渗夹具的制造工艺具体过程为[0034](I)电子元件基片电极烧渗夹具I的摆放将加工好的电子元件基片电极烧渗夹具I放入烧银钵3的正中间；[0035](2)将待烧渗的电子元件基片2 (即基片)整齐插放在对应的插入槽111、121中， 上下槽必须一一对应放置，不允许错位。[0036]以下通过具体实验数据进行说明，使用本实用新型的电子元件基片电极烧渗夹具与现有夹具的区别[0037]使用现有技术的电子元件基片电极烧渗夹具烧渗出的的10ΚΩ-3435Β的产品合格率:±1%:35%[0038]
权利要求1.电子元件基片电极烧渗夹具，其特征在于包括上支撑盘和下支撑盘，以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱，所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。
2.根据权利要求1所述的电子元件基片电极烧渗夹具，其特征在于所述上支撑盘和下支撑盘均为圆盘形结构，所述下支撑盘的直径大于上支撑盘。
3.根据权利要求2所述的电子元件基片电极烧渗夹具，其特征在于所述上支撑盘的插入槽和下支撑盘的插入槽均对应的设置于圆盘的边缘，且以圆形为中心成圆形阵列排布。
4.根据权利要求3所述的电子元件基片电极烧渗夹具，其特征在于相邻的两插入槽之间的间距范围是为O. 8 1. 50mm，插入槽槽宽是O. 01mm。
专利摘要本实用新型属于电子元件制造技术领域。具体公开一种电子元件基片电极烧渗夹具，包括上支撑盘和下支撑盘，以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱，所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。该夹具在大批量生产工艺中应用非常灵活，生产效率高，还能满足不同种厚度基片的电极烧渗需求，此外，能确保电极烧渗后基片表面平整光洁，没有凹凸不平现象以及没有任何刮伤痕迹，大大地提高了银电极和瓷体之间的拉力，使基片划片后芯片产品±1%合格率达到85%。
文档编号H01C7/04GK202855462SQ20122037004
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日
发明者陈刘鑫, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司