技术编号:11962299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB电路板加工技术领域,具体提供一种四层电路板防翘结构。背景技术现有的四层电路板结构常采用附图1所示的结构,其包括一中间铜基板10,在所述中间铜基板10的上、下两表面上各分别对应粘贴有上层树脂胶片20和下层树脂胶片30,并在所述上层树脂胶片20的外表面上压合有上层覆铜板40,在所述下层树脂胶片30的外表面上压合有下层覆铜板50;且所述上层树脂胶片20的厚度和下层树脂胶片30的厚度相等。然而由于四层电路板的板厚较薄,上、下层覆铜板上的残铜率不均匀(残铜率差值≥2),这样会使电路板在经过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。