四层电路板防翘结构的制作方法

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，具体提供一种四层电路板防翘结构。

背景技术：

现有的四层电路板结构常采用附图1所示的结构，其包括一中间铜基板10，在所述中间铜基板10的上、下两表面上各分别对应粘贴有上层树脂胶片20和下层树脂胶片30，并在所述上层树脂胶片20的外表面上压合有上层覆铜板40，在所述下层树脂胶片30的外表面上压合有下层覆铜板50；且所述上层树脂胶片20的厚度和下层树脂胶片30的厚度相等。然而由于四层电路板的板厚较薄，上、下层覆铜板上的残铜率不均匀(残铜率差值≥2)，这样会使电路板在经过后续的高温烘烤工艺后会出现严重的弯翘现象，对下游厂商的电路板贴装埋下品质隐患。

有鉴于此，特提出本发明。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种四层电路板防翘结构，不仅结构简单、合理，且有效地避免了电路板弯翘现象。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种四层电路板防翘结构，包括铜基板，在所述铜基板的上表面上粘贴有上树脂胶片，在所述铜基板的下表面上粘贴有下树脂胶片，且所述上树脂胶片的外表面上还压合有上覆铜板，所述下树脂胶片的外表面上还压合有下覆铜板；所述上树脂胶片和所述下树脂胶片的厚度不相等，且两者的厚度差为0.8～2.5mil。

作为本发明的进一步改进，所述上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度。

作为本发明的进一步改进，所述上树脂胶片的厚度为3.15～3.75mil；

所述下树脂胶片的厚度为1.688～2.288mil。

作为本发明的进一步改进，所述铜基板的厚度为0.11mm。

作为本发明的进一步改进，所述上覆铜板的厚度和所述下覆铜板的厚度相等，各分别为1.712盎司。

本发明的有益效果是：通过将四层电路板中的上树脂胶片和下树脂胶片设计成不对称的状态，即使得上树脂胶片的厚度和下树脂胶片的厚度不相等，并特别对两者的厚度差进行优控，能够很好的抵消掉因不对称的残铜率所产生的应力，进而使电路板在经过后续的高温烘烤工艺后，电路板整体趋于平整，有效地避免了电路板弯翘现象，利于下游厂商贴装零件。

附图说明

图1为现有的四层电路板的结构示意图；

图2为本发明所述四层电路板防翘结构的结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——铜基板 2——上树脂胶片

3——下树脂胶片 4——上覆铜板

5——下覆铜板

具体实施方式

下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明。

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

实施例1：

请参阅说明书附图2所示，其为本发明所述四层电路板防翘结构的结构示意图。该四层电路板防翘结构包括铜基板1，在所述铜基板1的上表面上粘贴有上树脂胶片2，在所述铜基板1的下表面上粘贴有下树脂胶片3，且所述上树脂胶片2的外表面上还压合有上覆铜板4，所述下树脂胶片3的外表面上还压合有下覆铜板5；所述上树脂胶片2和所述下树脂胶片3的厚度不相等，且两者的厚度差为0.8～2.5mil。

优选的，所述上树脂胶片2的厚度大于所述下树脂胶片3的厚度。

进一步优选的，所述上树脂胶片2的厚度为3.15～3.75mil；所述下树脂胶片3的厚度为1.688～2.288mil；所述铜基板1的厚度为0.11mm；所述上覆铜板4的厚度和所述下覆铜板5的厚度相等，各分别为1.712盎司。

综上所述，本申请通过将四层电路板中的上树脂胶片和下树脂胶片设计成不对称的状态，即使得上树脂胶片的厚度和下树脂胶片的厚度不相等，并特别对两者的厚度差进行优控，能够很好的抵消掉因不对称的残铜率所产生的应力，进而使电路板在经过后续的高温烘烤工艺后，电路板整体趋于平整，有效地避免了电路板弯翘现象，利于下游厂商贴装零件。

上述实施方式仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。