一种电路板的集成板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板的结构，更具体地，本实用新型涉及一种电路板的集成板。

背景技术：

现有的电路板制造工艺中，都是在一块较大的基板上同时制作出多块电路板，该多块电路板无论是在包装、运输还在后续的装配工艺中都是以集成板的方式同时进行。但是现有集成板，电路板在其上分布不合理，而且在后续装配工艺的回流焊后容易有一定程度形变，此形变会影响到电子元器件在电路板上的焊接，例如会造成虚焊不良。虽然此问题可以通过选用高TG值(玻璃态转化温度)的基材来改善，但是高TG值板材的费用较高，影响其整体竞争力。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种电路板的集成板。

根据本实用新型的一个方面，提供一种电路板的集成板，包括基材，在所述基材上形成有多个间隔排列的电路板，以及分别位于多个电路板两端的联合部，所述联合部沿着多个电路板的分布方向延伸；所述电路板的两端分别通过第一连接部与联合部连接在一起，所述第一连接部的宽度小于电路板的宽度；在所述联合部上设置有多个贯通孔。

可选的是，所述贯通孔呈矩形或者腰形。

可选的是，所述联合部连接在电路板长度方向的两端。

可选的是，位于相邻两个电路板之间还设置有连接该相邻两个电路板的第二连接部。

可选的是，所述第二连接部设置有至少一个。

可选的是，在所述联合部上设置有用于定位所述集成板的定位孔，以及第一机器标记点。

可选的是，在每个第一连接部上设置有第二机器标记点。

可选的是，在每个电路板上设置有装配孔。

本实用新型的集成板，其结构简单，电路板与联合部之间连接的方式，以及联合部上设置的贯通孔，可以大大降低回流焊时联合部的应力，以及降低联合部应力变形对电路板带来的影响，从而可以大大提高SMT贴片的质量。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型集成板的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种电路板的集成板，其包括基材，在所述基材上形成有多个间隔排列的电路板3，以及分别位于多个电路板3两端的联合部1。本实用新型的联合部1、电路板3均是通过对基材进行加工形成的，这种加工的工艺属于本领域技术人员的公知常识。

在基材上同时加工出多个电路板3以及位于电路板3两端的联合部1，该多个电路板3例如以平行的方式间隔排列开，电路板3的形状根据具体需求进行选择，所述两个联合部1沿着多个电路板3的排列方向延伸，并且分别位于多个电路板3的两端，优选位于电路板3长度方向上的两端。所述每个电路板3的两端分别通过第一连接部2与联合部1连接在一起，使得该多个电路板3与两个联合部1形成一整体。

其中优选的是，位于相邻两个电路板3之间还设置有连接该相邻两个电路板3的第二连接部8，所述第二连接部8可以设置有一个，也可以设置有两个或更多个。尤其当电路板3具有较长的尺寸时，为了保证电路板3之间的支撑强度，例如可在相邻两个电路板3之间设置有两个第二连接部8。

本实用新型的集成板，所述第一连接部2的宽度小于电路板3的宽度，这不但利于后续单个电路板3的切割分离，采用较小宽度的第一连接部2，使得在进行回流焊的时候，可以缓冲联合部1变形对电路板所带来的影响。为了进一步提高该效果，在所述联合部1上设置有多个贯通孔4，该多个贯通孔4可以呈矩形、腰形或者本领域技术人员所熟知的其它形状。通过该多个贯通孔4可有效释放联合部1高温时的应力，以此来减少电路板回流焊后的形变问题。

在本实用新型一个优选的实施方式中，在所述联合部1上设置有用于定位所述集成板的定位孔7，在进行装配的时候，可通过该定位孔7将整个集成板定位在工装上面。在所述联合部1上还可以设置有第一机器标记点5，装配工装可通过该第一机器标记点5来读取集成板的位置信息。进一步优选的是，在每个第一连接部2上设置有第二机器标记点6，装配工装可通过该第二机器标记点6来读取相应电路板3的相关信息。例如在集成板出厂时，其上的某个电路板有可能是不合格品，在进行整个集成板的贴片工序时，可通过与该电路板对应的第二机器标记点6给装配工装提供该板处于不合格状态的信息，从而可以避免在该电路板上进行贴片，以避免资源的浪费。

本实用新型的集成板在完成贴片工序后，需要将每个电路板3从集成板上切割下来，使其可以进行独立装配。其中，在每个电路板3上可设置有一个或者两个装配孔9，通过该装配孔9可实现电路板3在外部终端上的安装、定位。

本实用新型的集成板，其结构简单，电路板与联合部之间连接的方式，以及联合部上设置的贯通孔，可以大大降低回流焊时联合部的应力，以及降低联合部应力变形对电路板带来的影响，从而可以大大提高SMT贴片的质量。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。