1.一种四层电路板防翘结构，包括铜基板(1)，在所述铜基板(1)的上表面上粘贴有上树脂胶片(2)，在所述铜基板(1)的下表面上粘贴有下树脂胶片(3)，且所述上树脂胶片(2)的外表面上还压合有上覆铜板(4)，所述下树脂胶片(3)的外表面上还压合有下覆铜板(5)；其特征在于：所述上树脂胶片(2)和所述下树脂胶片(3)的厚度不相等，且两者的厚度差为0.8～2.5mil。
2.根据权利要求1所述的四层电路板防翘结构，其特征在于：所述上树脂胶片(2)的厚度大于所述下树脂胶片(3)的厚度。
3.根据权利要求2所述的四层电路板防翘结构，其特征在于：所述上树脂胶片(2)的厚度为3.15～3.75mil；
所述下树脂胶片(3)的厚度为1.688～2.288mil。
4.根据权利要求1所述的四层电路板防翘结构，其特征在于：所述铜基板(1)的厚度为0.11mm。
5.根据权利要求1所述的四层电路板防翘结构，其特征在于：所述上覆铜板(4)的厚度和所述下覆铜板(5)的厚度相等，各分别为1.712盎司。