技术总结
本发明公开了一种四层电路板防翘结构，包括铜基板，在所述铜基板的上表面上粘贴有上树脂胶片，在所述铜基板的下表面上粘贴有下树脂胶片，且所述上树脂胶片的外表面上还压合有上覆铜板，所述下树脂胶片的外表面上还压合有下覆铜板；所述上树脂胶片和所述下树脂胶片的厚度不相等，且两者的厚度差为0.8～2.5mil；通过将四层电路板中的上树脂胶片和下树脂胶片设计成不对称的状态，即使得上树脂胶片的厚度和下树脂胶片的厚度不相等，并特别对两者的厚度差进行优控，能够很好的抵消掉因不对称的残铜率所产生的应力，进而使电路板在经过后续的高温烘烤工艺后，电路板整体趋于平整，有效地避免了电路板弯翘现象，利于下游厂商贴装零件。
技术研发人员：李泽清
受保护的技术使用者：竞陆电子（昆山）有限公司
文档号码：201610780628
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.12.07