PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法与流程

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其是涉及一种PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法。

背景技术：

半导体测试板如ATE板的生产加工中，由于成品尺寸大，外层图形分布不均等问题，存在孤立BGA、孤立插件孔等孤立导体/导体群，使得板件上局部区域的导体孤立，将导致生产品质难以控制的问题。根据电力线分布原理可知，在电镀过程中，孤立图形位置处电流集中度高，电流密度很大，如BGA或其它孤立图形/孔处，局部电流密度过大同时会造成镀层不均、夹膜、电镀金渗金、孔径偏小等品质问题。

在此之前，为解决镀层不均造成的一系列问题，生产中也采取了一些改善措施，例如贴导电胶、设置分流条等手段。然而，某些半导体测试板的孤立区域无法贴导电胶、设计分流条；同时当采用贴导电胶，必须是孤立图形距板边无其它导体的情况，不然无法贴导电胶。当采用设置分流条时，撕分流条后，即使在对应位置处盖阻焊，也会存在较明显的分流条剥离痕迹，严重影响产品的外观。

技术实现要素：

基于此，在于克服现有技术的缺陷，本发明提供一种PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法，实现使用方便，分流效果好，降低电流集中程度，有效改善镀层不均的问题，且能够保证板件外观品质。

本发明的目的是这样实现的：

一种PCB外层图形电镀分流结构，其特征在于，包括PCB板以及分流组件，所述PCB板设有图形区域、及靠近所述图形区域设置的至少一个孤立区域，所述分流组件设置于所述孤立区域，且所述分流组件包括至少一根分流线。

下面对技术方案作进一步的说明：

进一步地，所述分流线设有用于拆解时进行操作的提拉部。

进一步地，所述分流线的线宽范围为3～30mil。

进一步地，所述分流线的线宽为3～8mil，回旋间距为5～0mil。

进一步地，所述分流线的布置结构为一字型、波浪型或螺旋型。

进一步地，所述波浪型和/或螺旋型结构的拐角处设有圆弧过渡。

进一步地，所述分流线的数量为至少两根，两根所述分流线相互平行布置。

本发明还提供一种如上所述的PCB外层图形电镀分流结构的分流方法，其包括如下步骤:

提供一待镀PCB半成品板；

在PCB半成品板上图形区域周围的孤立区域内设计分流组件；

当PCB半成品板电镀加工完成后，进行外层蚀刻，在PCB半成品板的板面上蚀刻出原始要求的图形以及添加的分流组件，撕除分流组件，得到成品PCB板。

本发明的有益效果在于：

上述PCB外层图形电镀分流结构通过在所述PCB板的图形区域附近的所述孤立区域内设置至少一根所述分流线，能够有效地降低电流过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线被撕掉后不会存剥离痕迹，可以保证板件的外观不受损。

上述PCB外层图形电镀分流结构的分流方法通过在所述PCB板的图形区域附近的所述孤立区域内设计分流组件，当PCB半成品板电镀加工完成后，进行外层蚀刻，在PCB半成品板的板面上蚀刻出原始要求的图形以及添加的分流组件，撕除分流组件，得到成品PCB板，通过上述方法能够有效地降低电流过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线撕掉后不会存在贴痕，可以保证板件的外观美观。

附图说明

图1为本发明实施例所述的PCB外层图形电镀分流结构的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的PCB外层图形电镀分流结构的分流方法的流程示意图。

附图标记说明：

100、PCB板，200、分流组件，220、分流线，222、提拉部，224、圆弧过渡，300、图形区域，400、孤立区域。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种PCB外层图形电镀分流结构，其特征在于，包括PCB板100以及分流组件200，所述PCB板100设有图形区域300、及孤立区域400，所述分流组件200设置于所述孤立区域400，且所述分流组件200包括至少一根分流线220。

上述PCB外层图形电镀分流结构通过在所述PCB板100的相对零散分布、且面积较小的孤立区域400内设置至少一根所述分流线220，能够有效增加孤立区的电镀面积，从而降低电流过度集中的问题，起到良好的分流作用，能大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线撕掉后不会存在痕迹，可以保证板件的外观品质。

在本实施例中，对于某些PCB板100，由于板件功能及设计原因，其上设置有电路图形、焊盘、孔等导体集中且面积较大的图形结构的同时板面上还会存在大量的分布相对零散且面积较小的空白区域(即所述孤立区域400)。如此，从宏观角度看PCB板100的外层图形是分布不均的，因而当板件进行电镀加工时，孤立区域400内的电力线分布会格外密集，从而造成电流密度过于集中，导致板面表层的镀层过厚，孔口铜厚超标等问题。此时，在进行电镀加工前，在所述孤立区域400设计至少一根所述分流线220，其中所述分流线220是通过外层干膜开窗的方式与原图形一同显影得到。分流线220可以将孤立区域400内积聚的电流分流排出，从而减轻电力线过度集中的问题，从而在提高表面图形均匀性的前提下大大改善镀层的均一性，使原本孤立的图形区域300不孤立，进一步消除夹膜、渗镀、孔径偏小等品质缺陷，提高板件电镀成品质量。

当PCB板100电镀加工完成后，将通过“外层蚀刻”(化学药水刻蚀)得到所需图形以及设计的分流线，所述分流线220可手动剥除，剥掉的分流线220不会在板面上留下痕迹，从而避免影响板件外观品质的问题。进一步地，所述分流线220设有用于剥分流线时进行剥离的提拉部222。通常，分流线220与板面的粘贴比较紧密，为了提高撕扯的便利性和有效性，通常在分流线220的端部引出所述提拉部222，所述提拉部222不与板面结合相对松弛，因此便于使用者进行撕扯操作。

进一步地，在本实施例中所述分流线220的线宽范围为3～30mil。优选的所述分流线220的线宽为3～8mil，回旋间距为5～30mil。为了适应不同规格和尺寸的PCB板100件的空白区域大小，通常采用上述线宽范围内的分流线220进行分流工作，当线宽选择过小时，会使得分流线220显影不开，导致分流效果不佳，同时也会增加分流线220的撕扯难度，使得操作便利性不佳；而线宽选择过大时，不仅会导致剥分流线后板面残留痕迹的问题，同时也会使得电镀成本增加。一实施例中，所述分流线220为一整根线条；当线条螺旋残绕时，每圈线条之间的间距优选为5～30mil，可以很好的适应不同线宽的分流线，避免间距过小发生粘黏，影响分流效果、蚀刻效果。

此外，在对于某些不便于采用一根分流线220的场合，通常采用两根或以上数量的分流线220进行组合使用。其中，两根所述分流线220之间的距离范围为4～50mm。在本实施例中优选的两根所述分流线220之间的距离范围为6～30mm。这样设置可以保证相邻两根分流线220之间的工作相对独立，互不影响，分流效果佳，同时也便于进行撕扯分离，提高操作的便利性和有效性。

另外，所述分流线220的布置结构可根据孤立图形区的实际情况，设计为一字型、波浪型或螺旋型。当所述分流线220的数量为一根时，根据不同形状和大小的孤立区域400，所述分流线220可以为水平布置的一条直线，也可以是各种形状的波浪形结构，或者也可以是各种形状的螺旋型结构，由此在丰富分流线220的种类的同时可以大大提高分流线220应用于不同规格和板件图形的便利性和适用性。同时，采用一整根分流线220的结构，可以确保只需要撕扯一次就可以将分流线220从板件上撕除下来，大大提高工作效率和经济性。进一步的，当所述分流线220为波浪型和/或螺旋型结构时，所述分流线的拐角处设有圆弧过渡224。这样设置可以避免在拐角处的折损、撕分流线断线，影响剥分流线220的效率。

所述分流线220的数量为至少两根，两根所述分流线220相互平行布置。在本实施例中，所述分流线220的数量还可以是三根或以上的其他数量，且相邻两根分流线220之间相互平行布置而不相交，如此可以大大提升分流的效率和效果，进一步保证PCB板100外层的电镀均匀性。

本发明还提供一种如上所述的PCB外层图形电镀分流结构的分流方法，其包括如下步骤:

提供一待镀PCB半成品板；

在PCB半成品板上图形区域周围的孤立区域内设计分流组件；

当PCB半成品板电镀加工完成后，进行外层蚀刻，在PCB半成品板的板面上蚀刻出原始要求的图形以及添加的分流组件，撕除分流组件，得到成品PCB板。

上述PCB外层图形电镀分流结构的分流方法通过在所述PCB板100的图形区域300附近的所述孤立区域400内设置至少一根所述分流线220，能够有效地将低电流过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线撕掉后不会存在贴痕，可以保证板件的外观美观。一实施例中，上述分流线的设计及制作方式为：文件导入：得到客户的PCB板件图形；文件优化：孤立图形区域内设计分流线，并转化成菲林文件；图形转移：通过干膜显影、曝光等工艺，将菲林文件转化到PCB半成品板上；图形电镀：通过电镀方法增厚图形或线路的铜厚；外层蚀刻：通过化学药水在PCB半成品板的版面上蚀刻得到外层图形，其中，外层图形包括所需电路图形以及额外设计的分流线；剥分流线：将设计的、非客户原始文件所需的分流线撕除，得到电镀成品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。