PCB板组件及具有其的移动终端的制作方法

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。

背景技术：

相关技术中，快充电路是设在PCB主板上的，快充电路的热量可以通过PCB板上的铜皮散热，但是散热效果不好，容易造成整机温度上升，降低了快充电路的寿命，同时也影响了用户的体验。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，所述PCB板组件具有使充电电路散热快的优点。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板组件。

根据本发明实施例的PCB板组件，包括：板体；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述板体上；和适于为电池充电的充电电路，所述充电电路设在所述屏蔽罩的外表面上。

根据本发明实施例的PCB板组件，通过将充电电路设在屏蔽罩的外表面上，充电电路上的热量可以直接传递到屏蔽罩上，并通过屏蔽罩进行散热，可以加快充电电路散热的速度，提高充电电路的寿命，满足用户的使用需求。

根据本发明的一些实施例，所述充电电路设在所述屏蔽罩的外顶壁面上。

在本发明的一些实施例中，所述充电电路位于所述屏蔽罩的外顶壁面的中部。

根据本发明的一些实施例中，还包括：绝缘片，所述绝缘片夹铺设在所述屏蔽罩上且位于所述充电电路和所述屏蔽罩之间。

在本发明的一些实施例中，所述绝缘片为PP片。

根据本发明的移动终端，包括：壳体；上述的PCB板组件，所述PCB板组件设在所述壳体内。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板组件，可以提高PCB板组件散热的速度，从而提高移动终端整机的散热速度，控制移动终端整机的温升，从而提高移动终端的寿命。

根据本发明的一些实施例，所述PCB板组件的所述充电电路与所述壳体内表面接触。

在本发明的一些实施例中，所述充电电路上与所述壳体内表面接触的位置处涂覆有导热层。

在本发明的一些实施例中，所述导热层为硅胶导热层。

根据本发明的一些实施例，所述PCB板组件的所述充电电路与所述壳体内表面具有间隙。

在本发明的一些实施例中，所述移动终端还包括导热件，所述导热件夹设在所述充电电路与所述壳体内表面之间。

在本发明的一些实施例中，所述导热件为硅胶导热件。

附图说明

图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的移动终端的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记：

移动终端100，

PCB板组件1，

板体11，屏蔽罩12，充电电路13，

壳体2，导热件3。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板组件1。

如图1所示，根据本发明实施例的PCB板组件1，包括：板体11、屏蔽罩12和充电电路13。

具体地，屏蔽罩12设在板体11上，例如屏蔽罩12可以焊接在板体11上，主要用来屏蔽电子信号。充电电路13适于为电池充电，充电电路13设在屏蔽罩12的外表面。屏蔽罩12可以起到散热片的作用，充电电路13上的热量可以直接导入到屏蔽罩12上，并通过屏蔽罩12进行散热，加快充电电路13散热的速度，提高充电电路13的寿命，满足用户的使用需求。

相关技术中，充电电路是设在PCB主板上的，并通过PCB主板上的铜皮进行散热，但是这样，充电电路的散热速度较慢，不容易散热，容易导致整机的温度上升，降低充电电路的寿命。

根据本发明实施例的PCB板组件1，通过将充电电路13设在屏蔽罩12的外表面上，充电电路13上的热量可以直接传递到屏蔽罩12上，并通过屏蔽罩12进行散热，可以加快充电电路13散热的速度，提高充电电路13的寿命，满足用户的使用需求。

在本发明的一些实施例中，如图1所示，充电电路13设在屏蔽罩12的外顶壁上。屏蔽罩12焊接在板体11上以用于屏蔽信号，屏蔽罩12与板体11之间可以设有电器元件等，当充电电路13设在屏蔽罩12的外顶壁上时，可以避免充电电路13与板体11上的电器元件发生干涉，同时便于充电电路13的散热，提高充电电路13的散热速度，从而提高充电电路13的寿命。

进一步地，如图1所示，充电电路13位于屏蔽罩12的外顶壁面的中部。由此便于充电电路13的设置和加工，可以保证充电电路13全部位于屏蔽罩12的外顶壁上，从而便于充电电路13的散热，提高充电电路13的散热速度，提高充电电路13的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，PCB板组件1还包括绝缘片，绝缘片夹铺设在屏蔽罩12上且位于充电电路13和屏蔽罩12之间。由此，绝缘片可以实现充电电路13和屏蔽罩12的绝缘性，防止当充电电路13设在屏蔽罩12上时，屏蔽罩12导致充电电路13发生短路等风险，从而提高充电电路13的工作的可靠性。

具体地，绝缘片为PP(聚丙烯)片，聚丙烯的结晶度高，结构规整，因而具有优良的力学性能，聚丙烯具有良好的耐热性，聚丙烯的化学稳定性很好，除能被浓硫酸、浓硝酸侵蚀外，对其它各种化学试剂都比较稳定，它有较高的介电系数，且随温度的上升，可以用来制作受热的电器绝缘制品。

下面参考图2和图3描述根据本发明实施例的移动终端100。

如图2和图3所示，根据本发明实施例的移动终端100，包括壳体2和上述PCB板组件1。其中，PCB板组件1设在壳体2内。由此，当移动终端100的壳体2内设置上述PCB板组件1后，可以提高PCB板组件1上充电电路13的散热速度，可以控制移动终端100整机的温升，提高移动终端100的寿命。

根据本发明实施例的移动终端100，通过设置上述PCB板组件1，可以提高PCB板组件1散热的速度，从而提高移动终端100整机的散热速度，控制移动终端100整机的温升，从而提高移动终端100的寿命。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，PCB板组件1的充电电路13与壳体2的内表面接触。当PCB板组件1设在壳体2内，且充电电路13设在屏蔽罩12的外表面时，由于屏蔽罩12与板体11之间具有一定的距离，因此充电电路13与板体11之间具有一定的距离，充电电路13相对板体11具有一定的高度，充电电路13可以与壳体2的内表面接触，从而充电电路13还可以通过壳体2进行散热，提高充电电路13的散热速度，从而控制整机的温升，提高充电电路13及移动终端100的寿命。

进一步地，充电电路13上与壳体2内表面接触的位置处涂覆有导热层。由此，既可以防止壳体2与充电电路13摩擦而损坏充电电路13，又可以使充电电路13上的热量快速的传递至移动终端100的壳体2上，并通过壳体2进行散热，从而提高充电电路13的散热速度，控制移动终端100整机的温升，提高充电电路13和移动终端100的寿命。

更进一步地，导热层为硅胶导热层。硅胶导热层是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如充电电路13短路等风险，另外其高粘结性能可以将充电电路13与壳体2的内表面紧密的连接在一起，防止充电电路13在壳体2内移动而损坏。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，PCB板组件1的充电电路13与壳体2内表面具有间隙。由此可以防止PCB板组件1的充电电路13与壳体2内表面之间发生摩擦而导致充电电路13损坏。进一步地，移动终端100还包括导热件3，导热件3设在充电电路13与壳体2的内表面之间。由此，可以将充电电路13上的热量快速的传递至壳体2上，并通过壳体2进行散热，从而提高充电电路13的散热速度，控制移动终端100整机的温升，提高充电电路13和移动终端100的寿命。

可选地，导热件3为硅胶导热件，硅胶导热件是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如充电电路13短路等风险。

在本发明的一些实施例中，移动终端100可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等。当手机、平板电脑或笔记本电脑等采用上述PCB板组件1后，可以控制手机、平板电脑或笔记本电脑等的温升，提高充电电路13和手机、平板电脑或笔记本电脑等的寿命。

下面参考图1-图3描述根据本发明一个具体实施例的移动终端100，下述描述仅以移动终端100为手机为例进行说明，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

根据本发明实施例的移动终端100，例如手机，包括壳体2和PCB板组件1。

其中，如图1所示，根据本发明实施例的PCB板组件1，包括板体11、屏蔽罩12、充电电路13和绝缘片。屏蔽罩12焊接在板体11上以用于屏蔽信号，充电电路13设在屏蔽罩12的外顶壁上以为电池充电，充电电路13设在屏蔽罩12的外顶壁上且位于屏蔽罩12的中部，充电电路13的热量可以传递到屏蔽罩12上，并通过屏蔽罩12进行散热，可以提高充电电路13的散热速度，提高充电电路13的寿命。绝缘片为绝缘PP片，绝缘PP片铺设在屏蔽罩12上且位于充电电路13和屏蔽罩12之间，从而起到使充电电路13和屏蔽罩12绝缘的效果，防止由于屏蔽罩12的作用而导致充电电路13发生短路等风险。

其中，充电电路为快充充电电路。快充充电电路为充电电流大于2.5安培，充电电压为5V左右。由此，可以加快电源适配器对移动终端的充电速度，满足用户的使用需求。

如图2所示，PCB板组件1设在壳体2内，PCB板组件1的充电电路13与壳体2的内表面接触，且在充电电路13与壳体2内表面接触的位置设置有导热层，例如硅胶导热层。一方面，PCB板组件1上的热量可以通过导热层快速的传递到壳体2上，并通过壳体2进行散热，可以提高充电电路13的散热速度，控制手机等移动终端100的温升，提高充电电路13和手机等移动终端100的寿命。另一方面，在充电电路13与壳体2之间设置硅胶导热层，不但可以避免充电电路13与壳体2内表面直接接触而因摩擦收到损坏，还可以将充电电路13和壳体2的内表面紧密贴合在一起。

当然，本发明不限于此，如图3所示，PCB板组件1的充电电路13与壳体2的内表面之间还可以设置有间隙，在充电电路13与壳体2内表面之间的间隙内设置导热件3，例如硅胶导热件3，由此便于移动终端100的加工和装配，并且可以将充电电路13上的热量快速的传递至壳体2上，并通过壳体2进行散热。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“高度”、“上”、“下”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。