散热组件的制作方法

本发明涉及一种散热组件，具体为一种电子装置的散热组件。

背景技术：

随着科技进步，例如中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、图形处理器(GPU，Graphics Processing Unit)、北桥芯片(North Bridge Chip)或随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)等电子元件的运算速度也更加快速，使得电子元件的散热问题也更加严重。

传统环路式热虹吸装置作为传热元件使用，而可对上述电子元件达到传热与散热效果，但由于其主要应用毛细及重力作为驱动气、液循环的动力，因此易受到重力的限制，尤其在此环路式热虹吸装置是随着电子装置而呈水平配置时，一旦缺少位能(重力)差异，便容易产生循环不良的情形。据此，如何加强环路式热虹吸装置的循环效能，以克服即使随着电子装置而呈水平放置时仍能让其工作流体具备足够的循环动能，实为相关人员所需详加思考的。

技术实现要素：

本发明提供一种散热组件，其通过块体在壳体内区隔出不同的空间，以分别作为提供工作流体相变与提供或补充工作流体之用，以维持工作流体在散热组件中的驱动动能。

本发明的散热组件，包括壳体、管体以及块体。管体连接壳体而形成回路，工作流体适于填充于回路。块体配置于壳体内而将壳体内的空间区分为第一区与第二区。块体具有第一通道，连通第一区与第二区。电子装置的热源适于热接触壳体并对应第一区。液态工作流体从管体流入壳体的第二区，且在第一区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体以从第一区流至管体。

基于上述，散热组件通过壳体与管体形成封闭回路，而让工作流体填充于封闭回路中以通过其相变化达到吸热与散热的效果。再者，块体将壳体的内部空间一分为二，且让热源接触壳体时仅对应于其中一空间，因此位于该空间的工作流体能因此吸热而产生相变化，而另一空间则否，故而另一空间仍能维持工作流体于液态的状态。据此，一旦受热的空间，其工作流体因吸热产生相变化而减少时，另一空间的液态工作流体便能持续地朝向受热的该空间传送，同时据以提供工作流体在壳体与管体内流动的动力，而让散热组件无须受限于重力的影响。

附图说明

图1是依据本发明一实施例的一种电子装置的局部俯视图。

图2是图1的电子装置的局部侧视图。

图3与图4分别以不同视角绘示图1的壳体的爆炸图。

图5绘示图1的壳体的立体图。

图6绘示图1的壳体的剖视图。

附图标记说明：

100：散热组件； 110：壳体；

112：上壳体； 112a：第一凹陷；

112b：第二凹陷； 112c：第三凹陷；

114：下壳体； 116：凸柱；

120：管体； 130：块体；

140：毛细介质； 200：电子装置；

210：键盘模块； 220：部件；

230：热源； 240：电路板；

A1：第三区； A2：第四区；

BL：底部； E1：入口；

E2：出口； F1：第一通道；

F2：第二通道； P1：第一区；

P2：第二区； S1：第一表面；

S2：第二表面。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

图1是依据本发明一实施例的一种电子装置的局部俯视图。图2是图1的电子装置的局部侧视图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，散热组件100适于装设在电子装置200中，以利于对电子装置200的热源230进行散热。如图1所示，在此以笔记本电脑的主机部分为例，但本实施例并不以此为限。散热组件100例如是虹吸式散热装置，其包括壳体110、管体120与工作流体(未绘示)，管体120的两端与壳体110连接而形成封闭回路，并让工作流体填充于回路，以通过工作流体因吸热或散热而产生相变化以完成热量的传输动作，在此 仅在各图式中以箭号代表工作流体的流向。

在本实施例中，管体120环绕地配置在电子装置200的键盘模块210旁，更进一步说，键盘模块210具有部件220，其例如是键盘模块210的支撑件，且为热导体的金属材质，通过让管体120热接触于部件220，而能将管体120的热量传送至部件220并经由部件220而散逸出电子装置200，据以让管体120与部件220抵接的部分作为散热组件100的冷凝段，即气态工作流体经由此处因散热而相变化成液态工作流体。

如图2所示，壳体110实际上与电子装置200的热源230(例如是配置在电路板240上的处理器)相互热接触，据以将热量顺利地从热源230(处理器)传送至壳体110，以让壳体110内的工作流体因此吸热而产生相变化形成气态工作流体，并从壳体110的出口E2流至管体120，由于管体120是抵接在键盘模块210的部件220的周缘，因而借此吸收管体120内工作流体的热量，并让其相变化成液态工作流体，而再次从壳体110的入口E1流进壳体110，形成如图1所示的回路循环。

图3与图4分别以不同视角绘示图1的壳体的爆炸图。图5绘示图1的壳体的立体图。图6绘示图1的壳体的剖视图。其中，图5将壳体110的部分予以透视以能清楚辨识其组装后的情形。请同时参考图3至图6，在本实施例中，壳体110包括彼此以焊接或熔接方式而结合的上壳体112与下壳体114，其中下壳体114为平板状结构，上壳体112具有前述的入口E1、出口E2以及第一凹陷112a、第二凹陷112b与第三凹陷112c，其中从入口E1朝向出口E2的方向(亦为工作流体的流动方向)上，上壳体112依序配置有第二凹陷112b、第三凹陷112c与第一凹陷112a。当上壳体112与下壳体114相互结合后，前述凹陷便会与下壳体114形成腔室，以供容置或流通供作流体之用。

再者，更重要的是，散热组件100还包括块体130，其夹持在上壳体112与下壳体114之间，且块体130的顶侧抵接在上壳体112的第三凹陷112c内。前述上壳体112与下壳体114结合所形成的腔室因此被块体130分隔为第一区P1与第二区P2(标示于图6)，其中入口E1连接在第二区P2与管体120之间，出口E2则连接在第一区P1与管体120之间，第一凹陷112a对应第一区P1，第二凹陷112b对应第二区P2。电子装置100的热源230实质上与壳体110接触并对应于第一区P1。如此一来，位于第一区P1内的液态工作流体便能因此吸收热量而产生相变化，进而形成气态工作流体而从出口E2流至管体120。

此外，块体130具有第一通道F1，其邻接于下壳体114而连通第一区P1与第二区P2，据以让液态工作流体得以从第二区P2流向第一区P1，以作为前述第一区P1进行相变化的工作流体的补充之用。

详细而言，散热组件100还包括毛细介质140(标示于图6)，其中部分毛细介质140配 置在第一区P1与第二区P2且穿过第一通道F1，而另一部分毛细介质140延伸地配置在第二区P2与管体120。在本实施例中，毛细介质140可选自：多孔性材质，粉末冶金，多孔性烧结体，多孔性发泡体(foam)，多孔性碳化(carbonized)体等，本发明并未加以限制，其中粉末冶金或多孔性烧结体则可选自：银、铜、铝合金，及其他适当金属、合金材料者。

据此，电子装置200的热源230将热量传至第一区P1以加热该区的液态工作流体形成气态工作流体后，通过毛细介质140的存在，便能让位于第二区P2的液态工作流体据以经过第一通道F1而传送至第一区P1，而让第一区P1的工作流体能持续地吸热并进行相变化。再者，位于管体120处的液态工作流体也能通过毛细介质140而持续地传送至壳体110的第二区P2。如此一来，液态工作流体便能源源不绝地从管体120、壳体110的第二区P2而传送至壳体110的第一区P1。因此，壳体110的第二区P2便能被视为第一区P1的工作流体的补充区，同时也因此达到让工作流体在管体120、壳体110的第一区P1与第二区P2、管体120进行流动的动力来源。

另，如图6所示，入口E1相对于下壳体114的底部BL的高度小于出口E2相对于下壳体114的底部BL的高度，因此液态工作流体能顺利地从管体120经由入口E1流入壳体110的第二区P2，同时让气态工作流体能顺利地从壳体110的第一区P1流出壳体110以经由出口E2流至管体120。换句话说，通过入口E1与出口E2的高、低配置(相对于底部BL而言)，便能有效地控制工作流体在壳体110内的流动方向，即，让液态工作流体经由较低的入口E1流入壳体110，而让气态工作流体经由较高的出口E2流出壳体110，以符合工作流体在封闭回路中的单一循环特性，同时也能防止气态工作流体回流(逆流)的情形发生。再者，在本实施例的壳体110中，入口E1的孔径小于出口E2的孔径，此举也能造成壳体110内部空间的压力差异，进而提高、促进工作流体在回路中的循环动力。

请再参考图3至图5，在本实施例中，壳体110的第一区P1(即上壳体112的第一凹陷112a与下壳体114结合后所形成的空间)是从块体130朝向出口E2处呈现渐缩的外形轮廓，以让在第一区P1的气态工作流体得以因此被汇集并导向出口E2处。此外，块体130还具有第二通道F2，邻接于上壳体112且连通第一区P1与第二区P2，即，第二通道F2位于第一通道F1的上方。与第一区P1类似地，第二通道F2也具有从第二区P2朝向第一区P1而呈现渐缩的外形轮廓，因此能将第二区P2的气态工作流体汇集导引流向第一区P1，同时还能阻绝第一区P1的气态工作流体回流至第二区P2。

请再参考图6，在本实施例中，上壳体112的第一凹陷112a具有面对下壳体114的第一表面S1，第二凹陷112b则具有面对下壳体114的第二表面S2，且第一表面S1与第二表面S2从入口E1处朝向出口E2处均相对于下壳体114的底部BL而呈倾斜状，即如图6所示， 靠近入口E1处的第二表面S2的一侧较低，而靠近出口E2处的第一表面S1的一侧较高，因而呈现对应于入口E1、出口E2的高、低配置(即图式中呈现右低左高的状态)。此举即代表位于第一区P1的空间实质上较第二区P2的空间为大，以让第一区P1能容纳较多的气态工作流体，同时因第一表面S1、第二表面S2的倾斜配置，而能增加将气态工作流体从入口E1处导引流向出口E2处的运动方式。

另一方面，散热组件100还包括多个凸柱116，配置在下壳体114的表面且位于第一区P1，这些凸柱116依据其在下壳体114的位置而分为第三区A1与第四区A2，其中第三区A1的多个凸柱116所形成的轮廓与热源230(绘示于图2)在下壳体114的正投影轮廓相符，而第四区A2的凸柱116位于块体130与第三区A1的凸柱116之间。换句话说，本实施例中分区的凸柱116可视为直接对应热源230的主加热区(即第三区A1)与未与热源230对应的次加热区(即第四区A2)，其中凸柱116的结构正用以从热源230吸收热量并据以加热第一区P1的工作流体。

据此，位于第一区P1的大部分的气态工作流体便能由第三区A1的凸柱116对液态工作流体加热而产生，而由于第四区A2的凸柱116未直接对应热源230，故对液态工作流体加热所产生的气态工作流体则较第三区A1为少，如此，主加热区的气态工作流体会顺着倾斜的第一表面S1而流向出口E2，并因此造成主加热区上方压力变低，进而导引来自次加热区上方的气态工作流体朝向主加热区的上方移动。同时，因为次加热区产生的气态工作流体并不会像主加热区多且旺盛，所以次加热区的气态工作流体便不容易灌入具有第二通道F2块体130，而能顺利地因主加热区的低压给引流至出口E2，以让壳体110内的气态工作流体能有较佳的单向循环效果。

另需提及的是，本实施例的块体130为不良导热体，因此热源230所产生的热量得以被壳体110的第一区P1所吸收，也因此避免造成位于第二区P2的液态工作流体过度气化的情形产生。

综上所述，在本发明的上述实施例中，散热组件通过壳体与管体形成封闭回路，而让工作流体填充于封闭回路中以通过其相变化达到吸热与散热的效果，其中管体行经电子装置上具被导热特性佳的部件，以让管体的热量能借此被散逸出电子装置而能被视为散热组件的冷凝段。

再者，块体将壳体的内部空间一分为二，且让热源接触壳体时仅对应于其中一空间，因此位于该空间的工作流体能因此吸热而产生相变化，而另一空间则否，而另一空间仍能维持工作流体于液态的状态。

同时，通过配置在壳体内与管体的冷凝段的毛细介质，而让工作流体因吸热产生相变化 而减少时，能从另一空间与管体的冷凝段持续提供液态工作流体至吸热的该空间，因而造成工作流体能顺利地在壳体与管体内持续流动的动力来源，即使散热组件随着电子装置而呈水平配置时，仍能因此而不受重力影响地继续其散热循环。

此外，壳体内部空间通过上壳体的表面呈倾斜，因而让气态工作流体得以被汇集并导引至出口，同时通过块体及其通道的轮廓与配置方式，并搭配在吸热空间不同位置的凸柱，而让产生的气态工作流体避免回流至前述提供液态工作流体的空间。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。