本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种上部散热的柔性线路板。
背景技术：
随着生产技术的进步，部分数码设备的体积越来越小，比如手机、平板和笔记本电脑正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，数码设备内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的数码设备使用，但是散热性差，特别是在狭小的空间内，导热慢，容易局部过热而损坏。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种上部散热的柔性线路板，提升线路板上表面的导热和散热性能。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种上部散热的柔性线路板，包括：上部覆盖层、中间线路层和下部覆盖层，所述中间线路层设置在上部覆盖层和下部覆盖层之间，所述上部覆盖层中设置有散热片，所述上部覆盖层上方设置有数个分别与中间线路层线性连接的元件，所述散热片上设置有位于元件下方的工艺孔，所述上部覆盖层上设置有贯穿工艺孔而指向中间线路层的通孔，所述上部覆盖层上表面内凹设置有指向散热片的散热孔。
在本发明一个较佳实施例中，所述上部覆盖层设置在中间线路层的上方。
在本发明一个较佳实施例中，所述上部覆盖层和中间线路层之间设置有第一粘结层相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述中间线路层和下部覆盖层之间设置有第二粘结层相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述散热片为铜箔或者铝箔，所述上部覆盖层和下部覆盖层分别为聚酰亚胺软板。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种上部散热的柔性线路板，利用散热片带走中间线路层和元件的热量，导热速度快，避免局部过热的问题，散热孔的散热速度快，提升了使用的稳定性，安装灵活，适用范围广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种上部散热的柔性线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种上部散热的柔性线路板，包括：上部覆盖层1、中间线路层4和下部覆盖层6，所述中间线路层4设置在上部覆盖层1和下部覆盖层6之间，所述上部覆盖层1设置在中间线路层4的上方，所述上部覆盖层1上方设置有数个分别与中间线路层4线性连接的元件7，可以同时安装多个元件7，使用方便。
所述上部覆盖层1中设置有散热片2，所述散热片2上设置有位于元件7下方的工艺孔21，所述上部覆盖层1上设置有贯穿工艺孔21的通孔11，方便元件7与中间线路层4的线性连接，传导上部覆盖层1和元件7的热量，避免局部过热的问题，提升元件7的使用稳定性。
所述上部覆盖层1上表面内凹设置有指向散热片2的散热孔12。散热孔12加快了散热片2的风冷效果，散热速度更快。
所述上部覆盖层1和中间线路层4之间设置有第一粘结层3相连接，所述中间线路层4和下部覆盖层6之间设置有第二粘结层5相连接，连接牢固，整体的柔韧性好，而且轻薄，占用空间小。
所述散热片2为铜箔或者铝箔，铜箔和铝箔的导热效果好，散热快，而且质地柔软，便于弯曲排线。
所述上部覆盖层1和下部覆盖层6分别为聚酰亚胺软板，绝缘性好，而且可以弯曲，柔韧性好，使用灵活，占用空间小。
综上所述，本发明指出的一种上部散热的柔性线路板，柔性好，便于安装和布线，占用空间小，导热和散热的速度快，使用灵活。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。