技术编号:11962355
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品领域,特别是涉及一种电路板简单方便的制作方法。背景技术电路板是常用的电子产品,一般电路板分为挠性银浆电路板和刚性电路板。挠性银浆电路板是在一张软性薄膜的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形,也称为软板。刚性印制电路板多由预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上敷铜板,再层压固化,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起,且导电图形按照设计要求进行互连而成。近年来也出现了挠性-刚性结合的电路板进行应用。现有的电路板制作过程非常复杂,不容易进行操作,需要大量的人力才能够完成。发明内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。