本发明涉及电子产品领域，特别是涉及一种电路板简单方便的制作方法。
背景技术：
电路板是常用的电子产品，一般电路板分为挠性银浆电路板和刚性电路板。挠性银浆电路板是在一张软性薄膜的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形，也称为软板。刚性印制电路板多由预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上敷铜板，再层压固化，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按照设计要求进行互连而成。近年来也出现了挠性-刚性结合的电路板进行应用。现有的电路板制作过程非常复杂，不容易进行操作，需要大量的人力才能够完成。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板简单方便的制作方法，容易熟练掌握制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层进行打磨，得到处理好的敷铜板；将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上，得到转印好的敷铜板；将所述转印好的敷铜板进行腐蚀并钻孔，焊接电子元件，得到电路板。
在本发明一个较佳实施例中，所述打磨采用细砂纸、粗砂纸或打磨机器进行打磨。
在本发明一个较佳实施例中，所述转印的次数为4-6次。
在本发明一个较佳实施例中，所述转印是在转印机中进行，所述转印机在使用前预热。
本发明的有益效果是：本发明的电路板简单方便的制作方法，该制作方法没有复杂的步骤构成，方便操作人员进行学习和掌握，同时能够保证电路板的性能良好，不会降低电路板的质量，使用效果好。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
提供一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：
（1）将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层采用细砂纸进行打磨，得到处理好的敷铜板；
（2）将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上，所述转印的次数为6次，所述转印是在转印机中进行，所述转印机在使用前预热，得到转印好的敷铜板；
（3）将所述转印好的敷铜板进行腐蚀并钻孔，焊接电子元件，得到电路板。
实施例二：
提供一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：
（1）将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层采用粗砂纸进行打磨，得到处理好的敷铜板；
（2）将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上，所述转印的次数为4次，所述转印是在转印机中进行，所述转印机在使用前预热，得到转印好的敷铜板；
（3）将所述转印好的敷铜板进行腐蚀并钻孔，焊接电子元件，得到电路板。
实施例三：
提供一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：
（1）将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层采用打磨机器进行打磨，得到处理好的敷铜板；
（2）将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上，所述转印的次数为5次，所述转印是在转印机中进行，所述转印机在使用前预热，得到转印好的敷铜板；
（3）将所述转印好的敷铜板进行腐蚀并钻孔，焊接电子元件，得到电路板。
本发明的有益效果是：
一、所述电路板简单方便的制作方法没有复杂的步骤构成，方便操作人员进行学习和掌握；
二、所述电路板简单方便的制作方法能够保证电路板的性能良好，不会降低电路板的质量，使用效果好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。