技术总结
本发明公开了一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层进行打磨，得到处理好的敷铜板；将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上，得到转印好的敷铜板；将所述转印好的敷铜板进行腐蚀并钻孔，焊接电子元件，得到电路板。通过上述方式，本发明的电路板简单方便的制作方法，该制作方法没有复杂的步骤构成，方便操作人员进行学习和掌握，同时能够保证电路板的性能良好，不会降低电路板的质量，使用效果好。
技术研发人员：丁云飞
受保护的技术使用者：苏州福莱盈电子有限公司
文档号码：201610585998
技术研发日：2016.07.25
技术公布日：2016.12.07