本发明涉及电子产品领域，特别是涉及一种精密印刷线路板的制作方法。
背景技术：
印刷线路板也称PCB板。印刷线路板作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。印刷线路板依据不同的方面进行分类，按照层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，按特性来分的话分为软板、硬板和软硬结合板。现有的印刷线路板制作上粗糙，使用上会发生危险，有时还会危害整个线路的运行，具有不可靠性。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种精密印刷线路板的制作方法，能够满足印刷线路板在使用上的可靠性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种精密印刷线路板的制作方法，包括步骤为：将感光胶与重铬酸铵相混合并进行搅拌得到涂覆胶；取干净无灰尘的丝网架，向所述丝网架上均匀涂覆所述涂覆胶，在所述丝网架的正面和背面上均有涂覆胶设置，再将设置有电路图的胶片置于所述丝网架上进行曝光，得到曝光好的丝网架；对所述丝网架进行印刷并处理，得到印刷线路板。
在本发明一个较佳实施例中，所述感光胶与所述重铬酸铵的质量比为8-13:1。
在本发明一个较佳实施例中，所述丝网架上丝网的目数为100-300目。
在本发明一个较佳实施例中，所述曝光是在50-60W日光灯下照射7-10分钟。
本发明的有益效果是：本发明的精密印刷线路板的制作方法，得到的印刷线路板在功能上好，能够有效提高印刷线路板在使用上的可靠性，不会产生危害整个电路的问题，具有精密性和安全性，适合在大型电子产品上使用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
提供一种精密印刷线路板的制作方法，包括步骤为：
（1）将感光胶与重铬酸铵相混合并进行搅拌得到涂覆胶，所述感光胶与所述重铬酸铵的质量比为8:1；
（2）取干净无灰尘的丝网架，所述丝网架上丝网的目数为300目，向所述丝网架上均匀涂覆所述涂覆胶，在所述丝网架的正面和背面上均有涂覆胶设置，再将设置有电路图的胶片置于所述丝网架上进行曝光，所述曝光是在50W日光灯下照射10分钟，得到曝光好的丝网架；
（3）对所述丝网架进行印刷并处理，得到印刷线路板。
实施例二：
提供一种精密印刷线路板的制作方法，包括步骤为：
（1）将感光胶与重铬酸铵相混合并进行搅拌得到涂覆胶，所述感光胶与所述重铬酸铵的质量比为13:1；
（2）取干净无灰尘的丝网架，所述丝网架上丝网的目数为200目，向所述丝网架上均匀涂覆所述涂覆胶，在所述丝网架的正面和背面上均有涂覆胶设置，再将设置有电路图的胶片置于所述丝网架上进行曝光，所述曝光是在60W日光灯下照射7分钟，得到曝光好的丝网架；
（3）对所述丝网架进行印刷并处理，得到印刷线路板。
实施例三：
提供一种精密印刷线路板的制作方法，包括步骤为：
（1）将感光胶与重铬酸铵相混合并进行搅拌得到涂覆胶，所述感光胶与所述重铬酸铵的质量比为10:1；
（2）取干净无灰尘的丝网架，所述丝网架上丝网的目数为100目，向所述丝网架上均匀涂覆所述涂覆胶，在所述丝网架的正面和背面上均有涂覆胶设置，再将设置有电路图的胶片置于所述丝网架上进行曝光，所述曝光是在55W日光灯下照射8分钟，得到曝光好的丝网架；
（3）对所述丝网架进行印刷并处理，得到印刷线路板。
本发明的有益效果是：
一、所述得到的印刷线路板在功能上好，能够有效提高印刷线路板在使用上的可靠性；
二、所述精密印刷线路板的制作方法不会产生危害整个电路的问题，具有精密性和安全性，适合在大型电子产品上使用。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。