一种静电放电防护器件结构的制作方法

文档序号:8060384阅读:475来源:国知局
专利名称:一种静电放电防护器件结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件,尤其涉及一种静电放电防护器件结构。
背景技术
静电对电子器件的危害性已经被广大技术人员所重视,静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。现有技术在采用印刷线路板工艺制作的静电防护元件领域,通过通孔工艺将内层电路导通到外层电路,通孔电镀后有0. Olmm 0. 02mm厚的铜层,而在切割时是将整个通孔一分为二,每个器件的边缘通过半圆孔连接所述内层电路和外层电路,且切割时会带来大量的毛刺,很难清理,同时也容易将相邻引脚即Pin脚的有效距离减小,增加了焊接后短路的可能性。其次,由于元件尺寸太小,只有1.00mm * 0.5mm,机械钻通孔的直径一般都在0. 2mm以上,所以通孔会占据大量的元件面积。并且采用机械钻孔技术的此类元件,在Pin脚中心位置都有一个半圆孔,造成元件的形状为不规则的矩形, 直接影响后续的大规模生产,增加了产品的生产成本。
发明内容本实用新型提供一种静电放电防护器件结构,此静电放电防护器件结构能有效避免了相邻引脚之间的短路现象,且便于集成。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种静电放电防护器件结构,其特征在于一表面压合有第一金属层的基板,此第一金属层包括一正极导电区和一负极导电区;所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙涂覆有压敏材料层;半固化片位于所述第一金属层和压敏材料层上,所述半固化片上表面压合有第二金属层,此第二金属层包括一与所述正极导电区相应的正极引脚区和一与所述负极导电区相应的负极引脚区;第一通孔位于所述正极导电区和正极引脚区之间,第二通孔位于所述负极导电区和负极引脚区之间;所述第一通孔和第二通孔内壁电镀有第三金属层。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中,所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙宽度为IOum 50um。2、上述方案中,所述正极引脚区和负极引脚区之间具有阻焊层。3、上述方案中,所述第三金属层厚度为IOum 50um。由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型静电防护器件集成度高,有效避免了相邻引脚之间的短路现象。

附图1为本实用新型防护器件结构示意图。以上附图中1、第一金属层;2、微间隙;3、压敏材料层;4、第二金属层;5、第一通孔;6、基板;7、阻焊层;8、第二通孔。
具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一种静电放电防护器件结构,一表面压合有第一金属层1的基板6,此第一金属层1包括一正极导电区和一负极导电区;所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙2涂覆有压敏材料层3 ;半固化片位于所述第一金属层1和压敏材料层3上,所述半固化片上表面压合有第二金属层4,此第二金属层4包括一与所述正极导电区相应的正极引脚区和一与所述负极导电区相应的负极引脚区;第一通孔5位于所述正极导电区和正极引脚区之间,第二通孔8位于所述负极导电区和负极引脚区之间;所述第一通孔5和第二通孔8 内壁电镀有第三金属层。上述正极导电区和负极导电区之间的微间隙宽度为IOum 50um。上述正极引脚区和负极引脚区之间具有阻焊层7。上述第三金属层厚度为IOum 50um。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种静电放电防护器件结构,其特征在于一表面压合有第一金属层(1)的基板 (6),此第一金属层(1)包括一正极导电区和一负极导电区;所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙(2)涂覆有压敏材料层(3);半固化片位于所述第一金属层(1)和压敏材料层(3)上,所述半固化片上表面压合有第二金属层(4),此第二金属层(4)包括一与所述正极导电区相应的正极引脚区和一与所述负极导电区相应的负极引脚区;第一通孔(5)位于所述正极导电区和正极引脚区之间,第二通孔(8)位于所述负极导电区和负极引脚区之间; 所述第一通孔(5)和第二通孔(8)内壁电镀有第三金属层。
2.根据权利要求1所述的静电放电防护器件结构,其特征在于所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙宽度为IOum 50um。
3.根据权利要求1所述的静电放电防护器件结构,其特征在于所述正极引脚区和负极引脚区之间具有阻焊层(7)。
4.根据权利要求1所述的静电放电防护器件结构,其特征在于所述第三金属层厚度为 IOum 50umo
专利摘要一种静电放电防护器件结构,包括一表面压合有第一金属层的基板,此第一金属层包括一正极导电区和一负极导电区;所述正极导电区和负极导电区之间的微间隙涂覆有压敏材料层;半固化片位于所述第一金属层和压敏材料层上,所述半固化片上表面压合有第二金属层,此第二金属层包括一与所述正极导电区相应的正极引脚区和一与所述负极导电区相应的负极引脚区;第一通孔位于所述正极导电区和正极引脚区之间,第二通孔位于所述负极导电区和负极引脚区之间;所述第一通孔和第二通孔内壁电镀有第三金属层。本实用新型所述P区与N区之间的接触面呈弧形,克服了现有二极管功耗较大的缺陷。
文档编号H05F3/00GK202111085SQ20112020720
公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者仇利民, 吴长和 申请人:苏州晶讯科技股份有限公司
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