静电放电防护导体的制作方法

文档序号:8061657阅读:356来源:国知局

专利名称::静电放电防护导体的制作方法
技术领域
:本发明是关于一种静电放电(electrostaticdischarge,ESD)防护装置,且特别是关于一种以尖端结构导入外部的静电电荷且将所导入的静电电荷导出至印刷电路板的静电放电防护导体。
背景技术
:在科技发展日新月异的现今时代中,电子装置已经成为现代人日常生活中不可或缺的一部分。尤其是可携带式(portable)电子装置,其轻薄短小及携带性高的特性,更让现代人爱不释手。其中,可携式电子装置例如是笔记本计算机(notebook)、个人数字助理(personaldigitalassistant,PDA)及移动电话等。一般而言,电子装置至少包括机壳、印刷电路板及多个电子零件,印刷电路板及电子零件位于机壳内,且这些电子零件配置于印刷电路板上。当电子装置遭受外来的静电侵入时,电子装置内的电子零件将会产生静电累积的现象,导致电子零件将会产生电性故障,电子零件的寿命也将缩短许多。如此一来,影响电子装置的可靠性。面对电子装置的体积走向缩小化及功能走向多元化的趋势,电子零件的体积也将跟着缩小,且电子零件对于静电越来越敏感。因此,如何研发出可以加强电子装置的静电放电(electrostaticdischarge,ESD)防护的能力的技术,将是一个刻不容缓且急需解决的问题。
发明内容有鉴于此,本发明的目的就是提供一种静电放电(electrostaticdischarge,ESD)防护导体,可以将电子装置的内部的静电电荷导入,并导出至印刷电路板的接地线路或电子装置内的其它接地导线,以加强电子装置的静电放电防护的能力。根据本发明的目的,提出一种静电放电防护导体,配置于一印刷电路板的表面上,并与印刷电路板的接地线路电性连接。静电放电防护导体至少包括本体部及一突出部。本体部具有一焊接底面及一侧面,焊接底面用以与印刷电路板的表面焊接。突出部以与本体部电性连接的方式配置于本体部的侧面上,突出部具有一锐角端,锐角端的底面与焊接底面相距一高度差。为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下图1所示为依照本发明的较佳实施例的静电放电防护导体的立体图。图2所示为沿着图1的x方向所视的静电放电防护导体的侧视图。图3所示为沿着图1的-z方向所视的静电放电防护导体的俯视图。图4所示为图2的静电放电防护导体焊接于电子装置内的印刷电路板上时的状态的剖面图。图5所示为图2的静电放电防护导体借由冲压头及冲压平台完成时的状态的剖面图。标号说明10静电放电防护导体12本体部12a焊接底面12b第一侧面12c第二侧面14第一突出部14a第一锐角端16第二突出部16a第二锐角端40电子装置42印刷电路板52冲压头54冲压平台56成型凹槽具体实施例方式请同时参照图1~图3,图1所示为依照本发明的较佳实施例的静电放电(electrostaticdischarge,ESD)防护导体的立体图,而图2所示为沿着图1的x方向所视的静电放电防护导体的侧视图,且图3所示为沿着图1的-z方向所视的静电放电防护导体的俯视图。在第1~3图中,静电放电防护导体10包括一本体部12及至少一突出部,本发明的较佳实施例将以第一突出部14及第二突出部16为例作说明。本体部12具有一焊接底面12a、一第一侧面12b及一第二侧面12c,焊接底面12a连接相对的第一侧面12b及第二侧面12c。第一突出部14及第二突出部16以与本体部12电性连接的方式分别配置于第一侧面12b及第二侧面12c上,第一突出部14及第二突出部16分别具有一第一锐角端14a及一第二锐角端16a。本体部12、第一突出部14及第二突出部16的顶面共平面,而第一锐角端14a的底面与焊接底面12a相距一第一高度差,且第二锐角端16a的底面与焊接底面12a相距一第二高度差。在本发明的较佳实施例中,第一高度差可等于第二高度差,皆为H,如图2所示。其中,H的值例如为0.20毫米(mm)。在图2中,第一锐角端14a及第二锐角端16a的尖端的间的距离为A,其值例如为2.19毫米。本体部12的焊接底面12a的长度为B,其值例如为1.00毫米。本体部12的厚度为C,其值例如为0.50毫米。另外,在图3中,本体部12的顶面的宽度为D,,等于图1的本体部12的焊接底面12a的宽度,其值例如为0.80毫米。需要注意的是,第一锐角端14a及第二锐角端16a的尖端轮廓可具有一曲率,如以半径为0.10毫米所形成的弧形轮廓。如图4所示,本发明的静电放电防护导体10可配置于一电子装置40内的一印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)42的表面上。本体部10的焊接底面12a以表面焊接(surfacemounttechnology,SMT)的工艺配置于印刷电路板42的表面上,本体部10与印刷电路板42的接地线路或电子装置40的其它接地导线电性连接。当电子装置40受到静电侵袭时,第一锐角端14a及第二锐角端16a分别将静电放电防护导体10的外部的静电电荷导入至第一突出部14及第二突出部16,且本体部12将所导入于静电放电防护导体10内的静电电荷导出至印刷电路板10的接地线路或电子装置40的其它接地导线,使得电子装置40免受静电的伤害。需要注意的是,本发明的静电放电防护导体10以冲压成型法完成的一体成型的结构,如图5所示。在图5中,本发明利用冲压头52及冲压平台54完成静电放电防护导体10。其中,冲压头52具有一成型凹槽56,其容积形状刚好与静电放电防护导体10的结构形状相对应。在冲压成型的过程中,其步骤大致如下所述首先,置放材料在冲压平台54上。接着,以冲压头52打扁冲压平台54上的材料,以完成静电放电防护导体10的初步结构。然后,再置放少许材料,以进行静电放电防护导体10的初步结构的平整动作。最后,静电放电防护导体10的完整结构终告完成。业内人士可以明了本发明的技术并不局限在此,例如,静电放电防护导体10的材质为金属。此外,静电放电防护导体10的材质亦可为铜合金,如磷青铜及白铜等。另外,电子装置40可以是可携式(portable)电子装置,如笔记本计算机(notebook)、个人数字助理(personaldigitalassistant,PDA)及移动电话等。本发明上述实施例所披露的静电放电防护导体,其借由突出部的锐角端将静电放电防护导体外部的静电电荷导入,并借由本体部将所导入的静电电荷导出至印刷电路板的接地线路或电子装置内的其它接地导线,以加强电子装置的静电放电防护能力。综上所述,虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何业内人士,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。权利要求1.一种静电放电防护导体,配置于一印刷电路板的表面上,并与该印刷电路板的接地线路电性连接,该静电放电防护导体至少包括一本体部,具有一焊接底面及一第一侧面,该焊接底面用以与该印刷电路板的表面焊接;以及一第一突出部,以与该本体部电性连接的方式配置于该第一侧面上,该第一突出部具有一第一锐角端,该第一锐角端的底面与该焊接底面相距一第一高度差。2.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该本体部还具有一与该第一侧面相对的第二侧面,该静电放电防护导体还包括一第二突出部,以与该本体部电性连接的方式配置于该第二侧面上,该第二突出部具有一第二锐角端,该第二锐角端的底面与该焊接底面相距一第二高度差。3.如权利要求2所述的静电放电防护导体,其中该第一高度差等于该第二高度差。4.如权利要求2所述的静电放电防护导体,其中该本体部、该第一突出部及该第二突出部的顶面共平面。5.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体的材质为金属。6.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体的材质为铜合金。7.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体的材质为磷青铜。8.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体的材质为白铜。9.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体是以冲压成型法完成的一体成型的结构。10.如权利要求1所述的静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体及该印刷电路板可配置于一电子装置内。全文摘要一种静电放电防护导体,配置于印刷电路板上,并与印刷电路板的接地线路电性连接。静电放电防护导体包括本体部及至少一突出部,本体部具有一焊接底面及一侧面,焊接底面与印刷电路板的表面焊接。突出部以与本体部电性连接的方式配置于本体部的侧面上,突出部具有一锐角端,锐角端的底面与焊接底面相距一高度差。文档编号H05F3/02GK1607891SQ20031010124公开日2005年4月20日申请日期2003年10月13日优先权日2003年10月13日发明者许金隆,曹仁军申请人:明基电通股份有限公司
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