技术编号:11971562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高速高功率半导体器件根据35U.S.C.§119的优先权要求本专利申请要求序列号为61/444,072、名称为“HIGH-SPEEDHIGH-POWERSEMICONDUCTORDEVICES(高速高功率半导体器件)”、提交日为2011年2月17日、受让于其受让人的美国临时专利申请的优先权,并且通过参考将其显式地并入于此。背景领域本公开一般涉及电子设备,更具体地涉及半导体设备。背景半导体器件(诸如晶体管)在各种有源电路(诸如功率放大器)中常被使用。功率放大器可在无线发送之前为信号提供放大和高输出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。