技术编号:11983588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种非接触式英内尔生产装置,具体用于非接触式英内尔(inlayer)的生产加工。背景技术非接触式IC卡又称射频卡,由IC芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PV卡片内芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。其中非接触式英内尔生产线包括天线植入、芯片表面滴胶、芯片填装、芯片与天线焊接、芯片与天线线圈通讯功能检测(即功能测试)五大工序;目前的生产装置都是分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。