技术编号:11990299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装领域,尤其涉及一种适用于倒装键合芯片的引线框架。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合介质实现芯片内部电路引出端与外引脚的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,大部分集成电路封装形式中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础元件。现有技术中,如图1所示,为引线框架局部单元结构,为一种用于柱状晶振配合芯片封装的引线框架,包括多个键合引脚和载片台,载片台一侧的键合引脚为晶振引脚焊接处,载片台用以放置芯片和晶振,载片台的两...
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