技术编号:11994960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种柔性电路贴膜装置。背景技术柔性电路板又称FPC,其材料特性易弯折且性能较好,但是在实际生产中由于材料特性太软,最薄板厚仅1mil,给生产带来很大的难度。图1示出了现有技术中的常规电路板贴膜装置,其只适用于硬板贴膜。如图1所示,常规电路板贴膜装置包括粘尘装置9和压膜滚轮1,电路板8依次经过粘尘装置9和压膜滚轮1后完成贴膜动作。但是,柔性电路板会因为板材特性而粘接在粘尘装置9上无法通过,为此业内常用的方法为将粘尘装置9拆掉,使用手托扶软板来完成贴膜作业。如图...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。