技术编号：12008605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。制造具有带包绕镀层的通道的印刷电路板的方法相关申请的交叉引用无关于联邦政府赞助的研发的声明无光盘中的序列表、表格或计算机程序无技术领域本发明总的涉及用于制造具有至少一个导电通道的多层式印刷电路板的方法。本发明更具体地涉及用于制造具有带包绕镀层（wrapplating）的至少一个通道（via）的电路板的改进的方法。背景技术现代电子设备中的多层式印刷电路或印刷电路板（“PCB”）包括一个或多个成对的电路层。每个成对的电路层包括绝缘芯层，该绝缘芯层也称为载体或基材。芯层包括相对的第一表面和第二表面，电...
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