技术编号：12013072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板制造领域，特别是涉及一种电路基板自动盖章装置。背景技术目前，在电路基板上加盖印章均采用人工手动完成，工人手持印章、蘸墨，之后进行每块电路基板上压印。采用这种方法，每人日均完成4000块电路基板的盖章任务。若按照工厂日产24000块电路基板的计算，每天需要6个工人进行作业，这样非常耗费人力。同时，因人工盖章无法保证力度均匀，所以有时会出现盖章浅、力度不够等不合格产品，造成严重浪费。为了有效减少人员人工、提高盖章作业的效率、大大提升生产率以及盖章作业质量，因此研发并引入了采用机器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。