技术编号:12041125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有集成插槽的系统级封装。背景技术封装解决方案持续发展以满足受具有更高集成电路密度的电子系统影响的日益严格的设计限制。例如,用于将电源和接地以及输入/输出(I/O)信号提供给单个半导体封装内的多个有源芯片的一种解决方案利用了一个或多个中间层来将有源芯片电耦接至封装基板。然而,随着趋向更大规模集成系统的趋势通过将越来越多的有源芯片一同封装而继续,例如,这些系统对于由于不充分的散热和/或电磁屏蔽和/或差的信号完整性的性能下降的脆弱性可能变得尖锐。考虑到对通过更先进的系统级封装实施来确保...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。