技术编号:12065723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及MLCC电容器技术领域,尤其涉及低ESL表贴式电容器阵列及其制备方法。背景技术在搭载有大规模混合集成电路(LSI)的电源电路中,为降低电源线与接地之间的阻抗,减小因阻抗带来的电压波动,需在电源线与接地间并联去耦电容器。进而去除电源线中寄生的噪声,并能在电源电压变动时快速供电,使电路稳定。通常的解决方法:在LSI的附近配置几十甚至百只电容器,这样就提高了元件的数量,增加了安装空间,同时增加了生产成本。在LSI的附近的旁路电容器通常有交指型电容器(IDC)和长宽逆转电容器(LICC),具有...
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