技术编号:12069311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钢网工艺。背景技术现有的钢网开口按照基板PDA的大小开口,没有经过其他工艺的加工,容易导致上锡量增加或上锡不足,焊接时易出现品质不良,主要体现在(1)跨接不良、(2)少锡不良、(3)锡珠不良、(4)浮起不良这四个方面。发明内容为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种在原来PAD大小的基础上,扩大或减小钢网开口的比例增加或减少锡膏量、达到焊接的最佳效果、减少品质不良的钢网工艺。为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种钢网工艺,钢网上设置有开孔,所述开孔包括:若干个第一开孔,所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。