本发明涉及一种钢网工艺。
背景技术：
现有的钢网开口按照基板PDA的大小开口，没有经过其他工艺的加工，容易导致上锡量增加或上锡不足，焊接时易出现品质不良，主要体现在(1)跨接不良、(2)少锡不良、(3)锡珠不良、(4)浮起不良这四个方面。
技术实现要素：
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种在原来PAD大小的基础上，扩大或减小钢网开口的比例增加或减少锡膏量、达到焊接的最佳效果、减少品质不良的钢网工艺。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种钢网工艺，钢网上设置有开孔，所述开孔包括：若干个第一开孔，所述第一开孔与底部有焊盘的部品对应，所述第一开孔呈“田”字形；若干个第二开孔，所述第二开孔与有引脚的排插类的部品对应，所述第二开孔向外扩拉；若干个第三开孔，所述第三开孔与引脚之间的间距0.5mm以下的IC类部品对应，若干个第三开孔相邻形成一排，每个所述第三开孔相邻的两侧内缩，使得相邻的两个所述第三开孔之间的间隔扩拉；若干个第四开孔，所述第四开孔与底部有焊盘且焊盘上有贯穿散热孔的部品对应，每个所述第四开孔呈“‖”字形。
本发明的有益效果是，第一开孔适用于底部有焊盘的部品，焊盘以“田”字形进行开口，减少锡膏量，防止部品浮起；第二开孔适用于有引脚的排插类的部品，钢网扩孔和外拉，增加锡膏量，使焊锡能够更好的爬到部品的引脚进行焊接，减少空焊不良；第三开孔适用于引脚之间的间距0.5mm以下的IC类部品，该类IC类部品两两PIN脚的间距较小，对第三开孔的两侧进行内缩，可防止PIN与PIN间跨接及部品引脚上锡不足，减少部品PIN间的锡膏量，防止跨接，同时增加PIN尖的锡膏量，使部品能够更好的焊接；第四开孔适用于底部有焊盘且焊盘上有贯穿散热孔的部品，以“‖”字形开口，避开贯穿孔，防止锡膏通过贯穿孔溢锡；综上所述，通过各种钢网工艺的开口方式，可以增加或减少锡膏量，达到品质安定，提高产品的良率和性能。
优选地，所述底部有焊盘的部品包括QFN、QFP、IC、三极管。
优选地，所述有引脚的排插类的部品包括QFP、排插部品。
优选地，所述第二开孔的两端外拉或所述第二开孔的两端及两侧均外拉。
优选地，所述第三开孔的两端外拉。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例的一种钢网工艺，钢网上设置有开孔，开孔与各种类型的部品的引脚对应，开孔包括：
若干个第一开孔，第一开孔与底部有焊盘的部品对应，如QFN、QFP、IC、三极管等，第一开孔呈“田”字形，减少锡膏量，防止部品浮起。
若干个第二开孔，第二开孔与有引脚的排插类的部品对应，如QFP、排插部品，第二开孔向外扩拉，增加锡膏量，使焊锡能够更好的爬到部品的引脚进行焊接，减少空焊不良；更为具体的，将第二开孔向外扩拉的方式有，1)针对于一些尺寸较小的排插类部品而言，如长宽高的规格为24.5mm*4.3mm*2.1mm的排插类部品，第二开孔的两端外拉，例如将原来的第二开孔的长*宽的规格为2.1mm*0.26mm，将第二开孔扩展至2.15mm*0.26mm；2)又或是针对一些尺寸较大的排插类部品而言，如长宽高的规格为45.8mm*5.2mm*10mm的排插类部品，将第二开孔的两端及两侧均外拉，如：a当原来的第二开孔的长*宽的规格为2.1mm*0.26mm，将第二开孔扩至2.3mm*0.55mm；b当原来的第二开孔的长*宽的规格为3.85mm*0.8mm，扩展至长*宽的规格为3.95mm*0.9mm。
若干个第三开孔，第三开孔与引脚之间的间距0.5mm以下的IC类部品对应，若干个第三开孔相邻形成一排，每个第三开孔相邻的两侧内缩，且第三开孔的两端外拉，如可将原来第二开孔的宽*长的规格为0.2*0.5mm，若干个第二开孔沿第二开孔的宽度方向排布，可将第二开孔的宽*长的规格扩展至至0.17*0.65mm，使得相邻的两个第三开孔之间的间隔扩拉，可防止PIN与PIN间跨接及部品引脚上锡不足，减少部品PIN间的锡膏量，防止跨接，同时增加PIN尖的锡膏量，使部品能够更好的焊接。
若干个第四开孔，第四开孔与底部有焊盘且焊盘上有贯穿散热孔的部品对应，每个第四开孔呈“‖”字形，可以避开贯穿孔，防止锡膏通过贯穿孔溢锡。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。