技术编号:12070428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂。特别是涉及对COF(薄膜上芯片(ChipOnFilm))基板用途有用的、具有优异的耐热性、柔软性、适于印刷机、分配器或旋涂器等的涂布方法的聚碳酸酯酰亚胺树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件。背景技术通常,聚酰亚胺系树脂由于耐热性、绝缘性及耐化学药品性等优异,因此作为电气电子设备用的绝缘材料而被广泛使用。特别是,作为COF基板的原材料的使用较多,被应用于需要柔软性、小空间性的电子设备的电路板材料、安装用基板材料。例如...
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