技术编号:12071114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电气制品的装配工序的管理方法。背景技术在对组合了装有半导体部件(IC,LSI,晶体管等)的基板和存储装置等的电气制品进行装配时,为了防止由带电的工具或人手进行作业而使用了将静电除去并防止的衣物等。但是,装配中,电气制品和工具或人不一定是同电位,有产生意外的静电放电的可能性。关于静电放电的检测,有以下的文献。在日本特开平10-12691号公报中公开了在电子设备(例如薄膜晶体管液晶显示器)的制造工序中通过天线对基板上产生的基于剥离带电的静电放电的电磁波或放电光进行检测、并由此检测与静电放电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。