技术编号：12079741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于工业软钎焊技术领域，具体涉及一种水洗助焊膏及其制备方法，以及利用该水洗助焊膏制备的焊锡膏。背景技术SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接...
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