技术编号:12087099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域,尤其是一种LED焊线瓷嘴。背景技术随着市场需求,亮度提升是LED封装追求重中之重,为了提升亮度很多芯片厂家把晶片电极表面调整越来越小,芯片尺寸也跟着变小。当芯片尺寸变小到一定程度时,芯片正负电极间距就相当窄,这时利用瓷嘴进行焊线时容易碰到线弧、影响产品品质。为不影响生产正常运转,无影响产品性能的情况下,需引用一种尖角LED瓷嘴,如中国专利公开号103658963公开了一种可以长期维持足够的接合强度的焊接劈刀。具体为,提供一种焊接劈刀,具备具有进行丝焊的顶端面的本体部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。