技术编号：12095252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装材料的制备工艺，尤其是指一种低吸水性环氧树脂型封装材料的制备工艺。背景技术目前，环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右。随着封装器件的高性能化，要求环氧树脂不仅要具有高耐热性，还必须具有低吸水率。为提高封装材料的耐热性，一般需要提高封装材料的交联度。引入多官能团有利于提高封装材料的交联度的。但引入多官能团却升高封装材料的吸水率。因为引入多官能团后，封装材料的自由体积也增加了，导致吸水率也提高了，如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化。另...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。