本发明涉及一种封装材料的制备工艺，尤其是指一种低吸水性环氧树脂型封装材料的制备工艺。
背景技术：
目前，环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右。随着封装器件的高性能化，要求环氧树脂不仅要具有高耐热性，还必须具有低吸水率。为提高封装材料的耐热性，一般需要提高封装材料的交联度。引入多官能团有利于提高封装材料的交联度的。 但引入多官能团却升高封装材料的吸水率。因为引入多官能团后，封装材料的自由体积也增加了，导致吸水率也提高了，如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化。另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结构产生松动等不良缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于对环氧树脂封装材料进行改进，既使封装材料具有高耐热性及接着性，又具有低吸水率。
本发明提供的技术方案为：一种低吸水性环氧树脂型封装材料的制备工艺，包括以下步骤：（1）取黏土5克，加入盛有500 ml去离子水的1L烧杯中搅拌至少6小时，让黏土完全膨润开来，取十四烷基三甲基氯化铵2.5 克，溶入100 ml去离子水中搅拌，并加入1N HCl调整溶液 pH值在3~4之间，搅拌1小时后，慢慢将此溶液滴加到黏土溶液中，搅拌过夜后，离心过滤，取下层黏土，再加入于盛有500 ml 去离子水的烧杯中搅拌0.5至1小时，再离心过滤，重复此一清洗步骤5、6次，最后取出下层黏土，放入40℃真空烘箱中约1至2天，至完全干燥后，粉碎，便得到一亲油性有机改质型黏土；
（2）取1 g的双酚A二缩水甘油醚，置于样品瓶中，秤取适量之黏土，加入上述样品瓶中，再取5 g N,N-二甲基乙酰胺加入，搅拌均匀，再加入0.37 g之1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在室温下搅拌48小时，最后将上述溶液逐滴滴在铁弗龙上，置于烘箱中，在120 ℃下成膜5小时。
本发明通过阳离子交换对黏土进行亲油化改质，将黏土层间距撑开，使得合成环氧树脂的有机单体可以扩散至黏土层材之间，接着进行典型的环氧树脂的聚合反应及固化反应，得到黏土在树脂中的分散度极高的纳米材料。因为分散在环氧树脂材料中的黏土为层状结构排列，使得水分通过的路径更加蜿蜒,而能延长水分的通过的时间并有效降低吸水率。
本发明技术方案带来的有益效果为：本发明在降低环氧树脂封装材料的吸水率的同时，不必通过减少官能团数量来保持材料的耐热性及接着性。
具体实施方式
（1）取黏土5克，加入盛有500 ml去离子水的1L烧杯中搅拌至少6小时，让黏土完全膨润开来。取十四烷基三甲基氯化铵（改质剂）2.5 克，溶入100 ml去离子水中搅拌，并加入1N HCl调整溶液 pH值在3~4之间。搅拌1小时后，慢慢将此溶液滴加到黏土溶液中，搅拌过夜后，离心过滤（9000rpm；30min），取下层黏土，再加入于盛有500 ml 去离子水的烧杯中搅拌0.5至1小时，再离心过滤，重复此一清洗步骤5、6次。最后取出下层黏土，放入40℃真空烘箱中约1至2天，至完全干燥后，粉碎，便得到一亲油性有机改质型黏土。（改质剂与黏土层中的阳离子进行离子交换，改质剂取代黏土中原有的阳离子进入黏土层，其所带有的MMT撑开黏土层，为有机单体顺利扩散进入黏土层创造条件）
（2）取1 g的双酚A二缩水甘油醚（单体），置于样品瓶中。秤取适量之黏土，加入上述样品瓶中。再取5 g N,N-二甲基乙酰胺加入，搅拌均匀(约6 小时)。再加入0.37 g之1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在室温下搅拌48小时。最后将上述溶液逐滴滴在铁弗龙上，置于烘箱中，在120 ℃下成膜5小时。（有机单体扩散进入到相邻黏土层之间，然后进行环氧树脂聚合和固化，最终得到黏土改性的环氧树脂型密封材料。