技术总结
一种低吸水性环氧树脂型封装材料的制备工艺，包括以下步骤：（1）取黏土5克，十四烷基三甲基氯化铵2.5 克，制得到一亲油性有机改质型黏土；（2）取1 g的双酚A二缩水甘油醚及适量之黏土加入，之后再取5 g N,N‑二甲基乙酰胺加入，再加入1,3‑双(3‑氨基丙基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷，在120 ℃下成膜5小时。本发明制得的封装材料，因为分散在环氧树脂材料中的黏土为层状结构排列，使得水分通过的路径更加蜿蜒,而能延长水分的通过的时间并有效降低吸水率。
技术研发人员：王婷婷
受保护的技术使用者：惠安县高智模具技术服务有限公司
文档号码：201610869195
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.03.22