本发明涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及电路板。
背景技术：
软性电路板中通常包括由感光的树脂组合物形成的胶层，而所述胶层通常由丙烯酸树脂混合环氧树脂与光起始剂构成的树脂组合物反应固化而成。然而，上述树脂组合物形成的胶层容易脆裂。鉴于上述情况，常见的改善方式为往上述树脂组合物中添加具有良好挠曲性的橡胶弹性粒子，以提高形成的胶层的挠曲性。然而，由于现有的橡胶弹性粒子分子量过大与丙烯酸树脂的相容性不佳，进而影响对挠曲性的提高。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种挠曲性好的树脂组合物。
另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。
另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
一种树脂组合物，所述树脂组合物含有丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及溶剂，该树脂组合物中，所述丙烯酸树脂的含量为150重量份，所述含羧基的非感光型树脂的含量为30～80重量份，所述纳米核壳粒子的含量为5～30重量份，所述光起始剂的含量为1～10重量份。
一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括离型膜及结合于该离型膜至少一表面的胶层，该胶层由所述树脂组合物经紫外光固化或干燥后制得。
一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述树脂组合物经紫外光固化或干燥后制得。
本发明的树脂组合物，由于含有所述纳米核壳粒子，所述纳米 核壳粒子的核体可提高所述树脂组合物形成的胶层的挠曲性，所述纳米核壳粒子的壳体可与丙烯酸树脂产生交联，使得被壳体包覆的核体不产生团聚现象而均匀分布，从而进行一步提高所述胶层的挠曲性，且由于所述核体被所述壳体包覆，使得所述胶层曝光显影后无残胶遗留。
具体实施方式
本发明较佳实施方式的树脂组合物，其可用于形成光固化油墨层，也可用于电路板的基材、胶层或覆盖膜中。所述树脂组合物含有丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及溶剂。所述树脂组合物中，所述丙烯酸树脂占150重量份，所述含羧基的非感光型树脂占30～80重量份，所述纳米核壳粒子占5～30重量份，所述光起始剂占1～10重量份。所述纳米核壳粒子均匀分散在所述树脂组合物中。
所述溶剂的量根据需要进行变更，只需使所述树脂组合物的黏度大于1000cps。
所述含羧基的非感光型树脂是指含有羧基、无c＝c键且在紫外光下不发生化学反应的树脂。
所述丙烯酸树脂可为但不限于台湾育宽有限公司生产的商品名为smr-200的丙烯酸树脂。
所述含羧基的非感光型树脂为聚甲基丙烯酸甲酯，其可为但不限于德国赢创公司(evonik)生产的商品名为1035n的树脂。
所述纳米核壳粒子包括一核体及一包覆所述核体的壳体。所述核体的材料可选自丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、硅氧烷及亚克力树脂中的至少一种。所述壳体的材料可选自热固性树脂。所述纳米核壳粒子的粒径小于等于100nm。所述纳米核壳粒子可选自但不限于日本kanaka公司生产的商品名为mx-257的纳米核壳粒子。
所述光起始剂包括但不限于α-羟基酮类化合物、酰基膦氧化物、α-氨基酮类化合物及肟酯类化合物中的至少一种。更具体的，所述光起始剂包括但不限于2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基酮、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1- (4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、安息香双甲醚、二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮及咔唑肟酯中的至少一种。
本实施方式中，所述溶剂为丁酮。在其他实施方式中，所述溶剂还可为醚类化合物、醇类化合物及其他酮类化合物等其他本领域常用的溶解树脂的有机溶剂。
所述树脂组合物还包含多异氰酸酯、环氧树脂及三聚氰胺树脂中的至少一种。当所述树脂组合物包含多异氰酸酯时，所述多异氰酸酯占10～40重量份。当所述树脂组合物包含环氧树脂时，所述环氧树脂占10～40重量份。当所述树脂组合物包含三聚氰胺树脂时，所述三聚氰胺树脂占5～20重量份。所述环氧树脂可选自但不限于美国道氏化学公司(dowchemicalcompany)生产的商品名为der-331的环氧树脂。所述多异氰酸酯、环氧树脂及三聚氰胺树脂中的至少一种在温度升高时可反应形成化学交联的网络结构，以提高所述树脂组合物的交联密度。
所述树脂组合物还包含着色材料，所述着色材料选自颜料及有机染料中的至少一种。所述颜料可选自无机颜料及有机颜料中至少一种。所述有机染料可为天然有机染料和合成有机染料中的至少一种，例如酞菁化合物、偶氮化合物、重氮化合物、吖嗪化合物、三烯丙基甲烷化合物和缩合的多环化合物。例如偶氮化合物可选自但不限于永固橙rn(c.i.颜料橙5)、金光红(c.i.颜料红21)及联苯胺黄g(c.i.颜料黄12)中的一种。在所述树脂组合物中，所述着色材料占1～5重量份。
本实施例中，所述树脂组合物的制备方法可为：将所述丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及着色材料按照预定的比例加入至一反应瓶中，向反应瓶中加入适量的溶剂，混合搅拌，使所述丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及着色材料均匀分散于所述溶剂中，即制得所述树脂组合物。
一种由上述树脂组合物制得的胶片，该胶片包括离型膜及结合于该离型膜至少一表面的胶层。该胶层通过将所述树脂组合物涂布 在所述离型膜的至少一表面，再经紫外光固化或烘烤干燥所述树脂组合物后制得。所述胶片可通过曝光显影技术得到所需图案。
一种由上述胶层制得的电路板，其包括至少一电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的胶层。所述胶层通过热压的方式与所述电路基板结合，并通过曝光显影技术得到所需的图案。
由于所述树脂组合物中含有所述纳米核壳粒子，其核体使得所述树脂组合物形成的胶层的挠曲性提高，且纳米核壳粒子的壳体可与丙烯酸树脂产生交联，使得被壳体包覆的核体不产生团聚现象均匀分布，从而进行一步提高所述胶层的挠曲性，且由于所述核体被所述壳体包覆，使得所述胶层曝光显影后无残胶遗留。由于所述树脂组合物中含有所述含羧基的非感光型树脂，使得所述胶层的显影过程更易进行，且同时降低了所述树脂组合物在形成所述胶层时的收缩性。由于所述树脂组合物中含有所述多异氰酸酯、环氧树脂及三聚氰胺树脂中的至少一种，在升温形成胶层时可反应形成化学交联的网络结构，以提高所述树脂组合物的交联密度，从而使得所述胶层具有较好的耐碱性与耐热性，可适应电路板的耐热性需求。
下面通过实施例及比较例来对本发明进行具体说明。
实施例
向容量为1000ml的反应瓶中依序加入150g的丙烯酸树脂(育宽公司生产，商品名为smr-200)、50g的含羧基的非感光型树脂(德国赢创公司生产，商品名为1035n)、10g的纳米核壳粒子(日本kanaka公司生产，商品名为mx-257)、6g的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的环氧树脂(美国道氏化学公司生产，商品名为der-331)及75g丁酮，搅拌混合均匀即配制完成树脂组合物。
比较例1
向容量为1000ml反应瓶中依序加入150g的丙烯酸树脂(育宽公司生产，商品名为smr-200)、50g的含羧基的非感光型树脂(德国赢创公司生产，商品名为1035n)、10g的橡胶弹性粒子(日本jsr株式会社生产，商品名为xer-32c)、6g的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的环氧树脂(美国道氏化学公司生产， 商品名为der-331)及75g丁酮，搅拌混合均匀即配制完成树脂组合物。
比较例2
向容量为1000ml反应瓶中依序加入150g的丙烯酸树脂(育宽公司生产，商品名为smr-200)、50g的含羧基的非感光型树脂(德国赢创公司生产，商品名为1035n)、6g的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的环氧树脂(美国道氏化学公司生产的商品名为der-331)及75g丁酮，搅拌混合均匀即配制完成树脂组合物。
将实施例所制备的树脂组合物以及比较例1～2所制备的2种树脂组合物分别制备成胶片，然后提供三铜箔作为电路基板，并将上述实施例及比较例1～2制备的三种胶片分别结合在三铜箔的一表面上并进行曝光显影技术得到图案以得到胶层从而形成三软性电路板。观察三个软性电路板上的胶层曝光显影后是否有残胶。检测结果请参照表1中的数据。然而对上述三个软性电路板进行挠曲性测试、漂锡耐热性测试及胶层附着力测试。检测结果请参照表1的性能检测数据。其中，挠曲性测试是测试上述三个软性电路板弯折180度不断的次数；若漂锡耐热性测试条件大于等于288℃、30sec及3次时，胶层不产生起泡、剥离等现象，则漂锡耐热性测试结果为“通过”，表明电路板达到耐热性的要求。
表1关于上述各软性电路板的相关数据的测量值
由表1可以看出，相较于比较例2不含弹性粒子的树脂组合物形成的胶层，实施例的树脂组合物形成的胶层具有较大的附着力与挠曲性以及较高的耐热性。虽然比较例1含非核壳结构的橡胶弹性粒子的树脂组合物形成的胶层相较于比较例2形成的胶层具有较大的附着力与挠曲性以及较高的耐热性，然而比较例1的树脂组合物形成的胶层在曝光显影后有残胶遗留，且实施例的树脂组合物形成的胶层相较于比较例1的树脂组合物形成的胶层也具有较大的附着力与挠曲性以及较高的耐热性。
本发明的树脂组合物，由于含有所述纳米核壳粒子，其核体使得所述树脂组合物形成的胶层的挠曲性提高，其壳体可与丙烯酸树脂产生交联，使得被壳体包覆的核体不产生团聚现象而均匀分布，从而进行一步提高所述胶层的挠曲性，且由于所述核体被所述壳体包覆，使得所述胶层曝光显影后无残胶遗留。而所述树脂组合物中含有的所述含羧基的非感光型树脂，使得所述胶层的显影过程更易进行，且同时降低了所述树脂组合物在形成所述胶层时的收缩性。
此外，当所述树脂组合物中含有所述多异氰酸酯、环氧树脂及三聚氰胺树脂中的至少一种，在升温形成胶层时可反应形成化学交联的网络结构，以提高所述树脂组合物的交联密度，从而使得所述胶层具有较好的耐碱性与耐热性，可适应电路板的耐热性需求。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。