技术编号：12099372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于半导体薄膜沉积设备的开腔结构辅助装置，适用于倒置式推举电缸的开腔方式，通过增加一定的空行程提高腔盖关闭时触发信号的稳定性。属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。背景技术半导体薄膜沉积设备在进行沉积反应时，需要在真空条件下进行，这就要求腔体在设备启动时完全密闭。腔体若不能完全闭合，有可能造成腔体内不能达到工艺压力要求，或者工艺气体泄漏产生危险后果。垂直升降开腔方式可能因为限位开关灵敏度等原因产生上盖板与腔室不能完全闭合，或闭合后限位开关不能完全触发等问题。综上所述，对于现有的倒...
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