技术编号：12101703

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本实用新型涉及电镀加工技术领域，特别涉及一种导电架和电镀装置。背景技术现有的发光二极管(lightemittingdiode，LED)的制作流程如下：先将金属片材经冲压成型为LED支架，之后，所形成的LED支架经电镀、切片、包装、注塑、固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等，然后经测检和分选包装制成发光二极管产品。其中，LED支架的电镀步骤是发光二极管整个制作流程的关键步骤之一。首先LED支架经传送机构传送至电镀槽，而后经过邻近电镀槽的水洗槽中的导电架与电源的负极连接，并配合与电源正极连接的...
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