导电架和电镀装置的制作方法技术资料下载

技术编号:12101703

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本实用新型涉及电镀加工技术领域,特别涉及一种导电架和电镀装置。背景技术现有的发光二极管(lightemittingdiode,LED)的制作流程如下:先将金属片材经冲压成型为LED支架,之后,所形成的LED支架经电镀、切片、包装、注塑、固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等,然后经测检和分选包装制成发光二极管产品。其中,LED支架的电镀步骤是发光二极管整个制作流程的关键步骤之一。首先LED支架经传送机构传送至电镀槽,而后经过邻近电镀槽的水洗槽中的导电架与电源的负极连接,并配合与电源正极连接的...
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