技术编号:12105851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板技术领域,具体涉及一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物。背景技术欧盟委会公布的《WEEE指令》和《RoHS指令》要求自2006年7月1日起,新投放市场的电子电器设备中,禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。无卤阻燃覆铜板在加工、应用、火灾、废弃处理,包括回收、掩埋、焚烧过程中不会产生对人体和环境有害的物质,利于保护环境和全球可持续发展。随着电子产品日益趋向轻、薄、多功能方向发展,印制电路板也不断趋向薄形、微细化与高密度化,这对线路间的绝缘可靠性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。