本发明涉及覆铜板
技术领域：
，具体涉及一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物。
背景技术：
：欧盟委会公布的《WEEE指令》和《RoHS指令》要求自2006年7月1日起，新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。无卤阻燃覆铜板在加工、应用、火灾、废弃处理，包括回收、掩埋、焚烧过程中不会产生对人体和环境有害的物质，利于保护环境和全球可持续发展。随着电子产品日益趋向轻、薄、多功能方向发展，印制电路板也不断趋向薄形、微细化与高密度化，这对线路间的绝缘可靠性提出了更高的要求，尤其是对于环境相对恶劣的条件下更是如此。印制电路板绝缘基材的表面受到尘埃、盐份、水份、离子污染物等污染时，在外加电场作用下表面产生较大的泄漏电流。泄漏电流产生的热量使潮湿污染物变干，形成局部干燥区，干燥区的表面电阻增大，使电场变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面逐步碳化。碳化物电阻小，使导线间的电场强度增大，导线间反复发生闪络放电，使基材表面逐渐失去绝缘性能，严重时会击穿短路或断路。对覆铜板所测试的相比漏电起痕指数(CTI，compafativetrackingindex)在一定程度上可衡量此材料的绝缘安全性能，但普通的环氧树脂覆铜板，其CTI值较低，一般很难达到250V。虽然目前已有部分厂家研制出高CTI值(≥600V)覆铜板，但对于可应用于新能源汽车等领域的超高CTI值(＞900V)覆铜板的研究仍然较少，故超高CTI值覆铜板仍是电子产品领域亟待解决的重要课题之一。通过添加氢氧化铝填料可提高覆铜板CTI值达到400V甚至600V以上，但这种方法在制作超高CTI值(＞900V)的覆铜板时需要添加大量的氢氧化铝填料，容易使板材加工性下降、耐热性及耐碱性变差；氢氧化铝添加量少，CTI及阻燃又达不到要求。针对上述问题，急需一种新的树脂组合物来制得兼具无卤阻燃及超高CTI值的覆铜板，以解决上述问题。技术实现要素：本发明要解决的技术问题是克服现有技术中在制作超高CTI值(＞900V)的覆铜板时需要添加大量的氢氧化铝填料，容易使板材加工性下降、耐热性及耐碱性变差；氢氧化铝添加量少，CTI及阻燃又达不到要求的缺陷，提供一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物。为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：进一步的，所述含磷环氧树脂的环氧当量为250～400g/eq，磷含量为2～10wt％。优选的，所述含磷环氧树脂为含磷有菲型化合物，优选9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。优选的，所述酚醛环氧树脂为邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。进一步的，所述苯酚-芳烷基环氧树脂为苯酚-亚联苯基型环氧树脂和苯酚-对二甲苯型环氧树脂中的任意一种多种。进一步的，所述胺类固化剂为二氨基二苯砜、双氰胺和二氨基二苯甲烷中的任意一种多种。进一步的，所述促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑和1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种多种。本发明的组合物中的苯酚-芳烷基环氧树脂具有高的耐热性、低的吸湿性、高温下的低热膨胀系数、良好的电性能，利用苯酚-芳烷基环氧树脂的自身阻燃特性，与含磷环氧树脂中的磷元素起到协同阻燃效果，并引入少量耐热性更好的勃姆石填料，组合物中无须添加氢氧化铝填料，从而避免了添加大量氢氧化铝填料带来的覆铜板加工性、耐热性及耐碱性下降的问题。具有高耐漏电起痕特性，用其制作的覆铜板具有超高CTI(>900V)、高耐压、难燃性、耐热性、耐碱性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，在新能源汽车电子产品领域具有广阔的应用前景。具体实施方式以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。实施例1一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例2一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例3一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例4一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例5一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例6一种用于覆铜板的树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：实施例7一种用于覆铜板的树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：将实施例3-7的树脂组合物按照以下方法，制作覆铜板，1)、室温下，按配方称取各重量组份并添加适量溶剂，搅拌使其混合均匀，得胶液；2)、将稀释后的树脂胶液均匀涂覆在电子级玻纤布上，然后浸过胶液的玻纤布通过立式或横式含浸机，185℃含浸4分钟，制得半固化片；3)、将6张半固化片叠在一起，上下各覆一张铜箔，放入真空热压机中层压，层压条件为210℃、180分钟，制得覆铜板。实施例3-7的树脂组合物制备的覆铜板性能测试结果如下表所示：测试项目测试条件实施例3实施例4实施例5实施例6实施例7CTI(V)GB/T4207-84＞900＞900＞900600450击穿电压(kV)IPC-TM-6502.5.645+，NB45+，NB45+，NB3832燃烧性(s)UL94V-0V-0V-0V-0V-0耐浸焊性(s)288℃极限，带铜＞600＞600＞600＜300＜300热冲击次数(次)288℃/10s循环＞20＞20＞2078耐碱性10％氢氧化钠，80℃，通过通过通过未通过未通过加工性钻孔良好良好良好一般一般由上表可知，本发明的树脂组合物制备的覆铜板具有超高CTI(＞900V)、高耐压、难燃性、耐热性、耐碱性优良的综合性能，且具有良好的加工性能。最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3