技术编号：12107539
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种UV封装的有机硅组合物及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。背景技术所谓UV封装，是指封装芯片的波长在365nm-390nm之间的LED。主要用来特种照明和特种光源的，可以分散芯片散热，提高光效，同事改善LED灯的眩光效应，减少人们对LED灯眩光的不适感。UVLED越来越多被LED灯厂家接受，使用UV最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题是比较严重的挑战。因为UV等在使用的过程中，紫外波长的长时间照射会造成封装胶水光衰下降，降低了其使用寿命。UV在散热，耐硫化，结...
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