本发明涉及一种UV封装的有机硅组合物及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。
背景技术：
所谓UV封装，是指封装芯片的波长在365nm-390nm之间的LED。主要用来特种照明和特种光源的，可以分散芯片散热，提高光效，同事改善LED灯的眩光效应，减少人们对LED灯眩光的不适感。
UV LED越来越多被LED灯厂家接受，使用UV最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题是比较严重的挑战。因为UV等在使用的过程中，紫外波长的长时间照射会造成封装胶水光衰下降，降低了其使用寿命。UV在散热，耐硫化，结合度，透光率等一系列的问题上，对胶水提出了更高的要求。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明的目的是，提供一种UV封装的有机硅组合物及其制备方法，该组合物是一种光衰性能好，耐UV性能强，抗黄变，密封性和耐老性能好的封装组合物。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种UV封装的有机硅组合物，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成；
所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份；
所述B组份有以下重量份的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。
本发明的有益效果是：本发明COB封装的有机硅组合物，A组分在体系中提供特殊的树脂结构，又有很好地增加其粘接性能和耐热性能在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
所述甲基乙烯基硅树脂，其特征在于分子结构中由M、D、Q链节选择性的组合构成主链；其结构如下：
(RMe2SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(SiO2)d (分子式1)
其中a+b+c/d＝0.75-1.5，a＝0～1.5，b＝0～1.5，c＝0～1.5。
分子式R中可以是以下基团：
所述基团优选为
所述的甲基硅树脂，其结构是由M链节和Q链接组成的聚有机硅氧烷，其分子结构如下：
(MeSiO0.5)a(SiO2)b (分子式3)
其中：a/b＝1.0～2.0之间；
所述甲基乙烯基硅油，其特征在于一步其结构式如下：
其中(n+m)/k＝1；n＝10～20,m＝10～20
所述的催化剂是铂系催化剂；所述铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种；本发明优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量500-1000ppm；
所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种，本发明优选为炔醇类物质中的乙炔基环己醇
所述交联剂，为含有侧基氢的有机氢聚硅氧烷，结构式如下：
(Me3Si0.5)h(MeSiO1.5)i(HSiO1.5)l (分子式5)
h＝0.5～1.0、i＝0.5～1.0、l＝0.5～1.0
本发明解决上述技术问题的另一个技术方案如下：一种UV封装的有机硅组合物的制备方法如下：
A组分的制备步骤如下：：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1
所述A组分的制备步骤如下：甲基乙烯基硅树脂结构式为(RMe2SiO0.5)0.5(ViMe2SiO0.5)0.5(Me2SiO)0.5(SiO2)1，R基团为300g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝10,m＝10，k＝20，150g,催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量500ppm 50g，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：甲基硅树脂结构式为(MeSiO0.5)2(SiO2)1 300g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝15,m＝15，k＝30 160g，交联剂结构如(分子式5)h＝0.5、i＝0.5、l＝0.5 30g，抑制剂乙炔基环己醇5g。依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
实施例2
所述A组分的制备步骤如下：甲基乙烯基硅树脂结构式为(RMe2SiO0.5)0.5(ViMe2SiO0.5)0.5(Me2SiO)0.5(SiO2)2，R基团为250g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝20,m＝20，k＝40、100g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量1000ppm 20g，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：甲基硅树脂结构式为(MeSiO0.5)1.5(SiO2)1 250g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝15,m＝10，k＝25160g，交联剂结构如(分子式5)h＝1.0、i＝1.0、l＝1.0 35g，抑制剂乙炔基环己醇5g。依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
实施例3
所述A组分的制备步骤如下：甲基乙烯基硅树脂结构式为(RMe2SiO0.5)0.5(ViMe2SiO0.5)0.5(Me2SiO)0.5(SiO2)1.5，R基团为270g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝10,m＝15，k＝25 160g、催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量750ppm 25g，，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：甲基硅树脂结构式为(MeSiO0.5)1(SiO2)1270g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝20,m＝10，k＝30 260g，交联剂结构如(分子式5)h＝0.75、i＝0.75、l＝0.75 80g，抑制剂乙炔基环己醇6g。依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
对比例
对比例采用的是市售用于UV封装的胶水。
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
本发明考察了硅胶的各种性能，物理性能(外观、粘度、触变指数)，光学性能(透光率、折射率)。
采用紫外可见分光光度计仪按GB/T2410-80测定透光率；
采用橡胶拉力测试机按GB/T529-1988剪切强度测试，测试记录数据。
由实验数据可以看出，采用新型树脂体系的UV胶水其剪切强度要明显好于对比样品，说明胶水的粘接性能有了很大的提高，另外一个重要的性能耐UV性能结果显示，经过1000h的紫外灯照射，胶水的保持率在90％以上，能很好的适用于UV灯的封装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不是用于限制本发明范围，凡是在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均已该包含在本发明的保护范围之内。