有机电致发光元件用填充材料和有机电致发光元件的密封方法

有机电致发光元件用填充材料和有机电致发光元件的密封方法
【专利摘要】本发明涉及一种有机电致发光元件用填充材料和使用该填充材料的OLED的密封方法，该有机电致发光元件用填充材料由含有烃系聚合物和有机金属化合物、且在25℃为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子量为300以上且小于32000，所述有机金属化合物由式：M?Ln(M表示金属原子。L为碳原子数为9以上且氧原子数为1以上的有机基团，n个L均表示相同的有机基团。n表示金属原子M的价数)表示，其中，对于氮化硅的接触角为10°～40°，以甲苯换算值计，在85℃加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以下。
【专利说明】
有机电致发光元件用填充材料和有机电致发光元件的密封 方法
技术领域
[0001 ]本发明设及一种液态填充材料和使用该液态填充材料的OLm)的密封方法，该液态 填充材料在湿气下保护有机电致发光二极管(Organic Li曲t-Emitting Diode)等有机电 致发光元件(也称作化邸或OL抓元件），涂布时的操作性优异，脱气成分少，且能够不给显示 器的可视性带来不良影响地使用。
【背景技术】
[0002 ]近年来，有机电致发光元件正在不断向显示器、照明等发展。
[0003] 对于化ED而言，其优异的显色性和节能性具有吸引力，另一方面，作为最大的问 题，可W举出耐久性弱。特别是，因水分导致的被称作暗点的非发光部的产生成为问题。
[0004] 因此，作为使水分不会侵入至化抓中的方法，例如在专利文献1中提出了下述方 案:将OL邸密封在中空的气密容器中，并用惰性气体气氛充满该气密容器内的空间。
[0005] 此外，例如在专利文献2和3中还提出了下述方法:将由W氮化娃为代表的水分透 过性小的无机物构成的保护层等设置在OL邸的OL邸层或发光部等。
[0006] 但是，在气密容器内充满惰性气体的方式中，散热性不充分，因此反而给OL抓的寿 命带来不良影响。因此，存在无法充分延长寿命的问题。
[0007] 此外，没有微小缺陷地进行由无机物构成的保护层的成膜，运在现有技术中极其 困难，在高溫高湿环境下仍存在产生暗点的问题。为了解决该问题，还考虑了例如将缺陷平 坦化层形成在由无机物构成的保护层上，之后进一步重叠由无机物构成的另一保护层，多 次重复该方法，由此设置多层结构的保护层。但是，对于应用至面向一般家庭的显示器、照 明而言，在工时、成本方面存在大问题。
[000引因此，在专利文献4和5中提出了下述技术：不使用惰性气体，而是将硅油等防湿 油、固化性树脂用作填充剂。
[0009] 但是，在填充防湿油、固化性树脂的方法中，存在下述问题：由于防湿油、固化性树 脂中所含的低分子量的有机成分和溶剂等挥发而成的脱气，在气密容器内产生气泡，从而 有损显示器的美观(也称为可视性)等。此外，还产生下述问题:脱气浸透至形成化邸层的有 机分子，从而产生暗点的风险增高等。
[0010] 因此，即使将防湿油、固化性树脂与保护层合用，也无法完全排除水分的影响，特 别是长期在高溫高湿环境下，仍产生暗点。
[ocm]因此，例如在专利文献6、7中还提出了下述方法:通过在固化性树脂等中添力隨化 巧、氧化儀等吸湿性金属氧化物等，由此向填充剂赋予干燥能力。
[0012] 但是，填充剂使用固化性树脂等的情况下，由于固化性树脂等的固化收缩，导致 OLED元件易被破坏，从而固化时的破坏风险成为问题。
[0013] 但是，赋予了干燥能力的填充剂若为无色透明，则也可W应用至所谓"顶发射型" 的化抓元件，所谓"顶发射型"的化抓元件不是从TFT基板侧而是从密封基板(对置基板)侧 提取由化抓元件产生的光。对于顶发射型的化抓元件而言，TFT不会遮挡提取光，因此与所 谓"底发射型"的化邸元件相比，发光效率良好，例如用于图像显示装置时，能够得到更高亮 度的图像，在该方面很有利。
[0014] 作为运样的无色透明且具有干燥能力的填充剂，例如在专利文献8~11中提出了 氧化侣醇盐等有机金属化合物、它们与树脂的混合物等。
[0015] 现有技术文献
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1:日本特开2002-33187号公报
[0018] 专利文献2:日本特开2005-11648号公报
[0019] 专利文献3:日本特开2011-159629号公报
[0020] 专利文献4:日本实开昭58-147191号公报
[0021] 专利文献5:日本特开2013-048115号公报
[0022] 专利文献6:国际公开第2011/62167号小册子
[0023] 专利文献7:日本专利第5144041号公报
[0024] 专利文献8:日本特开2012-38659号公报
[00巧]专利文献9:日本专利第4628210号公报 [00%] 专利文献10:日本特开2012-38660号公报
[0027] 专利文献11:日本特开2013-502312号公报

【发明内容】

[0028] 发明所要解决的课题
[0029] 专利文献8~11中记载的有机金属化合物等均在填充时用作液态填充剂。但是，因 为在由无机物构成的保护层的表面没有充分地润湿扩展、或由于填充剂中所含的低分子量 的有机成分的一部分脱气化，有时一部分产生气泡状的缺陷。运样的缺陷有损OLm)的美观， 成为使用OL邸的设备、例如平板面板等图像显示装置的制造成品率的劣化要因之一。
[0030] 因此，本发明解决上述问题，其课题在于提供一种填充材料和使用该填充材料的 化ED的密封方法，该填充材料使化ED元件免受水分的损害，也没有由于固化收缩而破坏 OL邸元件的风险，且能够在绝缘性保护层的表面上没有缺陷地进行涂布、填充。
[0031] 用于解决课题的手段
[0032] 对于具有水分干燥能力的填充材料，本发明人对成为基体的各种树脂与干燥剂的 组合进行了研究，其中发现通过使用特定的控系聚合物与特定的有机金属化合物，并且将 接触角和脱气量设定在特定的范围，从而容易地对填充材料进行涂布、填充，即使在保持液 态的状态下也保持初期的干燥能力，并且不需要填充后的固化，从而也能够避免破坏风险。 本发明是基于该见解而完成的。
[0033] 目P，上述课题通过W下手段解决。
[0034] [1]-种有机电致发光元件用填充材料，该有机电致发光元件用填充材料由含有 控系聚合物和有机金属化合物、在25°C为液态的树脂组合物构成，所述控系聚合物的数均 分子量为300W上且小于32000,所述有机金属化合物由下述式（1)表示，其中，对于氮化娃 的接触角为10°~40°，W甲苯换算值计，在85 °C加热1小时时的水分W外的脱气量为50化pm W下。
[0035] 式（1):M-Ln
[0036] (式（I)中，M表示金属原子。L为碳原子数为9W上，且氧原子数为IW上的有机基 团，n个L均表示相同的有机基团。n表示金属原子M的价数。）
[0037] [2巧日[1]所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述有机基团L为源自脂肪 族醇的有机基团。
[0038] [3巧日[1]所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述有机基团L为源自0-二 酬、e-酬醋或丙二酸二醋的有机基团。
[0039] [4巧日[1]~[3]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述金属原 子M为属于元素的长周期表中的第2族~第4族和第11族~第14族任一族中的金属原子。
[0040] [5巧日[1]~[4]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述控系聚 合物的至少一种为聚异下締。
[0041] [6巧日[1]~[5]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述控系聚 合物的至少一种为数均分子量为300W上且小于1000的环状不饱和控的聚合物或其氨化 物。
[0042] [7巧日[1]~[6]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其在25°C、且剪切 速度为0.1 ~1000 S^的区域中为非牛顿流体。
[0043] [引如[1]~[7]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，在25WI1的路 径长度上，350nm~SOOnm的波长区域中的全光线透过率为90% W上。
[0044] [9巧日[引所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，在60°C、90%畑(相对湿度） 的环境下保管100小时后，在25WI1的路径长度上，350nm~SOOnm的波长区域中的全光线透过 率为80%W上。
[0045] [10巧日[1]~[9]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述树脂 组合物含有1质量％~20质量％的平均粒径为1 Onm~60nm的无机颗粒。
[0046] [11巧日[10]所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，对于所述无机颗粒的1个 颗粒，其边缘的投影图像的轮廓线的分形维数大于1。
[0047] [12巧日[1]~[11]中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述树脂 组合物含有源自松脂馈分的有机酸的氨化物的烷基醋。
[0048] [13]-种有机电致发光元件的密封方法，其至少包括将[1]~[12]中任一项所述 的有机电致发光元件用填充材料填充至气密容器内的工序，该气密容器将被绝缘性保护层 覆盖的发光部密封。
[0049] [14巧日[13]所述的有机电致发光元件的密封方法，其中，所述绝缘性保护层由至 少包含1层无机薄层的单层结构或多层结构构成，所述无机薄层由至少含有娃原子和氮原 子的化合物构成。
[0050] 在本发明中，使用"~"表示的数值范围是指包含"~"前后记载的数值作为下限值 和上限值的范围。
[0051] 发明效果
[0052] 根据本发明，可W提供一种填充材料和使用该填充材料的化抓的密封方法，该填 充材料使化ED元件免受水分的损害，没有由于固化收缩而破坏化ED元件的风险，且能够在 覆盖发光部等的绝缘性保护层的由无机物构成的表面没有缺陷地进行涂布、填充。
[0053] 本发明的上述W及其他特点和优点，根据下述记载和附图会更加明确。
【附图说明】
[0054] 图1为示出使用本发明的有机电致发光元件用填充材料的化抓元件概要的截面示 意图。
[0055] 图2为示出在实施例和比较例中的填充材料的涂布方式的俯视图。
【具体实施方式】
[0056] W下，对本发明【具体实施方式】进行说明。
[0057] 需要说明的是，本发明并不限于该实施方式，基于该方式，由本领域技术人员等进 行的可实施的其他方式、实施例和运用技术等均包含在本发明的范畴。
[0058] 此外，在本发明中，石油树脂是指使石油化学工业中进行的石脑油分解的副产品 油的一部分聚合反应而成的树脂。
[0059] <<有机电致发光元件用填充材料〉〉
[0060] 本发明的有机电致发光元件用填充材料(也称为本发明的填充材料）由树脂组合 物构成，所述树脂组合物含有后述的控系聚合物和有机金属化合物作为必须成分，在25°C (W下，在本申请说明书中也将25 °C称为室溫)为液态。
[0061] 此处，液态是指树脂组合物作为整体处于液体状态，也包括为含有固体分散物的 悬浮液或分散液的情况。
[0062] 本发明的填充材料具有水分的干燥能力，作为在湿气下保护后述的化邸的液态填 充材料被使用。由此，利用简单的操作，能够适当地抑制OL邸元件产生暗点。
[0063] 本发明中所用的控系聚合物为数均分子量为300W上且小于32000的聚合物。运样 的控系聚合物与后述的有机金属化合物良好地相溶，由此来向本发明的填充材料赋予疏水 性，且赋予流动特性和较小的接触角，W确保在后述的设置有绝缘性保护膜的发光部进行 室溫下的涂布时的良好操作性。
[0064] 控系聚合物为不饱和控的聚合物或它们的氨化物，可W举出例如非环状不饱和控 的聚合物或其氨化物、或环状不饱和控的聚合物或其氨化物等。
[0065] 需要说明的是，对于氨化物的氨化程度没有特别限定，根据后述的舰价来定义。
[0066] 在本发明中，聚合物中包括均聚物和共聚物。
[0067] 作为非环状不饱和控，优选非环状不饱和脂肪族控，进一步优选非环状締控。
[0068] 对于作为非环状締控的聚合物的非环状聚締控，可W举出例如聚乙締、聚丙締、聚 异戊二締、聚下二締、聚下締-1、聚异下締、异戊二締-异下締共聚物、异戊二締-下二締共聚 物、乙締-丙締共聚物等。作为非环状聚締控的氨化物，可W举出例如氨化聚异戊二締、部分 氨化聚异戊二締、氨化聚下二締、部分氨化聚下二締、氨化聚下締-1、（末端)氨化聚异下締 等。
[0069] 特别是，从降低表面能而能够赋予疏水性和较小的接触角、且流动性也优异的方 面考虑，优选聚异下締和氨化聚异下締，进一步优选聚异下締。
[0070] 作为环状不饱和控，可W举出环状不饱和脂肪族控、芳香族控等。环状不饱和脂肪 族控优选环状聚締控。
[0071] 作为环状不饱和控的聚合物或其氨化物，为环状不饱和控的均聚物、环状不饱和 控与其他共聚成分的共聚物、或它们的氨化物，可W举出例如苯乙締-异下締共聚物、苯乙 締-异戊二締共聚物、苯乙締-下二締共聚物、苯乙締-乙締-下締共聚物、环締控均聚物、环 締控共聚物、石油树脂、聚羡締、聚巧樣締等祗締树脂或它们的氨化物等。
[0072] 作为其他共聚成分，例如除了乙締、丙締、异戊二締、异下締、下二締等上述非环状 不饱和控W外，可W举出间戊二締、曰-甲基苯乙締、乙締基甲苯、巧、环戊二締、二环戊二締 等具有締键式不饱和基团的化合物。
[0073] 环状不饱和控的聚合物或其氨化物优选石油树脂的氨化物(称为氨化石油树脂）， 更优选W巧馈分为主原料的二环戊二締(DCPD)成分与作为C9馈分的芳香族成分的共聚石 油树脂的氨化物(称为氨化C5/C9石油树脂）、由作为C9馈分的芳香族成分构成的石油树脂 的氨化物(称为氨化C9石油树脂)和祗締树脂的氨化物(称为氨化祗締树脂），进一步优选氨 化巧/C9石油树脂。
[0074] 作为控系聚合物，只要本发明的填充材料为液态，则可W单独使用上述物质中的1 种或合用巧巾W上。
[0075] 单独使用1种的情况下，优选在室溫为液态的、非环状不饱和控的聚合物或其氨化 物。
[0076] 合用巧巾W上的情况下，对其组合没有特别限定。该情况下，优选至少1种为非环状 不饱和控的聚合物或其氨化物、或环状不饱和控的聚合物或其氨化物。
[0077] 控系聚合物在室溫为固体的情况下，优选通过使其溶解或分散在其他液态材料 中，从而按照作为混合物在室溫为液态的方式组合使用。对于运样的在室溫为固体的控系 聚合物，更优选与在室溫为液态的非环状不饱和控的聚合物或其氨化物合用。
[0078] 对于环状不饱和控的聚合物或其氨化物，例如环締控均聚物、环締控共聚物和氨 化石油树脂等，作为单质，存在即使分子量特别小在室溫也为固体的物质。因此，在室溫为 固体的情况下，如上所述，优选与在室溫为液态的非环状不饱和控的聚合物或其氨化物组 合使用。由此，能够得到水分透过率非常小、防湿性优异、表面能降低、接触角也小、且具有 非牛顿的流动特性的流体。
[0079] 合用环状不饱和控的聚合物与非环状不饱和控的聚合物的情况下，优选聚异下締 与氨化石油树脂的组合。
[0080] 在本发明中，树脂组合物中的聚合物成分优选仅为控系聚合物，即优选不含有控 系聚合物W外的树脂。
[0081] 作为控系聚合物，优选为选自由聚乙締、聚丙締、聚异戊二締、聚下二締、聚下締-1、聚异下締、异戊二締-异下締共聚物、异戊二締-下二締共聚物、乙締-丙締共聚物、氨化聚 异戊二締、氨化聚下二締、部分氨化聚下二締、氨化聚下締-1、氨化聚异下締、末端氨化聚异 下締、环締控均聚物、环締控共聚物、祗締树脂、氨化环締控均聚物、氨化环締控共聚物、氨 化祗締树脂和W巧馈分为主原料的二环戊二締成分与作为C9馈分的芳香族成分的共聚石 油树脂的氨化物组成的组中的至少1种。
[0082] 此外，控系聚合物优选包含氨化聚异下締、氨化祗締树脂或W巧馈分为主原料的 二环戊二締成分与作为C9馈分的芳香族成分的共聚石油树脂的氨化物。
[0083] 本发明中所用的控系聚合物的数均分子量为32000 W上时，存在不能赋予本发明 的填充材料流动性的情况等。从赋予流动性等观点出发，数均分子量优选为20000W下，更 优选为10000 W下。另一方面，数均分子量小于300时，存在产生脱气的风险，且存在破坏 OL邸的情况等。在防止产生脱气和破坏OL邸等方面，数均分子量优选为400 W上。
[0084] 对于环状不饱和控的聚合物或其氨化物，数均分子量特别优选小于1000。
[00化]数均分子量为基于GPC(凝胶渗透色谱(Gel F*e;rmeation Qiromatogra地y))、W聚 苯乙締换算求出的值。
[0086] 在能够降低水分透过性等方面，本发明中所用的控系聚合物的舰价优选为100g/ 100gW下。特别是与后述的特定的有机金属化合物合用时，在能够降低水分透过性、且能够 防止有机金属化合物的失活等方面，舰价优选为80g/100gW下，进一步优选为60g/100gW 下。
[0087] 另一方面，在赋予流动性等方面，舰价优选为超过30g/100g的值，特别是聚合物的 数均分子量为20000W上的情况下，舰价更优选为40g/100gW上，进一步优选为50g/100gW 上。
[0088] 控系聚合物的舰价可W根据不饱和控的种类、数均分子量和氨化的程度进行适当 地调整。
[0089] 需要说明的是，舰价为可W附加在100g基质（该情况下为控系聚合物）的舰(12)的 克数。舰价的测定方法可W举出例如利用韦氏(Wijs)法或汉诺斯化anus)法等显色反应的 滴定法。
[0090] 具体而言，正确称量测定试样，加入环己烧等不与舰反应的有机溶剂进行稀释。接 着加入韦氏（WijS)试剂（一氯化舰的乙酸溶液）或汉诺斯化anus)试剂（漠化舰的乙酸溶 液），放置30分钟~1小时左右，使其进行反应。接着，加入过量的舰化钟水溶液时，未反应的 舰游离，形成=舰化物离子，移动至水相。加入微量的淀粉，因舰淀粉反应而显色为蓝色，缓 慢滴加硫代硫酸钢水溶液，蓝色消失的时刻作为当量点。根据达到当量点为止使用的硫代 硫酸钢的量，计算出反应中未使用的舰量。同样地，在没有测定试样的体系进行对照实验， 求出韦氏(Wi j S)试剂或汉诺斯(Hanus)试剂中原本含有的舰量。根据如此求出的基于有无 测定试样的舰量差值，求出反应中所使用的舰量，将该舰量换算为每100g控系聚合物，作为 舰价。
[0091] 控系聚合物优选至少在末端不具有极性基团，更优选不具有极性基团。对于至少 末端不具有极性基团的控系聚合物，其末端具有氨原子、甲基或亚甲基等烷基、环戊基或环 己基等环状烷基等非极性基团。如上述各基团，运样的非极性基团为仅由碳原子和氨原子 构成的基团，其降低本发明的填充材料的表面能、且赋予较小的接触角。因此，在得到涂布 性良好的本发明的填充材料的方面，优选为含有大量非极性基团的控系聚合物。
[0092] 作为极性基团，为具有极性比仅由碳原子和氨原子构成的基团强的基团，可W举 出例如含有杂原子的基团，更具体地可W举出径基、簇基、烷氧基幾基、芳氧基幾基、酷氧 基、具有环状酸骨架的基团等。
[0093] 在使绝缘性保护层上的润湿性(也与流动性相关）良好、同时抑制水分透过性的方 面，控系聚合物在本发明的填充材料整体中所占的比例（含有率)优选为50质量％~90质 量％，更优选为60质量％~80质量％。
[0094]含有环状不饱和控的聚合物或其氨化物的情况下，其在本发明的填充材料中的含 有率优选为50质量％ W下。
[00%]此外，合用巧巾W上的控系聚合物的情况下，只要本发明的填充材料为液态，则各 控系聚合物的含有率可W在上述范围内适当设定，对其没有特别限定。
[0096] 合用非环状不饱和控的聚合物与环状不饱和控的聚合物、特别是氨化石油树脂的 情况下，在流动性的方面，进一步优选聚异下締等非环状不饱和控的聚合物的含量多于环 状聚締控等环状不饱和控的聚合物。
[0097] 在本发明的填充材料中，本发明中所用的有机金属化合物作为干燥成分发挥功 能。即，该有机金属化合物通过捕捉从外部浸入的水分，由此能够高度地或长期抑制暗点产 生。
[0098] 有机金属化合物为能够捕捉水分的化合物，可W为W下述式（1)表示的化合物或 络合物。该有机金属化合物具有中屯、金属M的离子和相同的有机基团L，所述有机基团L由碳 原子数为9W上且氧原子数为IW上的原子构成。
[0099] 式（1):M-Ln
[0100] 式（1)中，M表示金属原子。L为碳原子数为9W上且氧原子数为IW上的有机基团，n 个L均表示相同的有机基团。n表示金属原子M的价数。
[0101] 从透明性的观点出发，中屯、金属原子M优选为属于元素的长周期表中的第2族~第 4族和第11族~第14族任一族的金属元素的原子。具体而言，优选巧、铁、锋、侣、娃、儀、领， 其中，更优选侣或巧，特别是在能够兼具干燥能力和润湿性的方面，优选侣。此外，侣等还能 够得到无色透明的填充材料，也可应用于顶发射型的设备。
[0102] 有机基团L为与金属原子M化学键合而形成络合物或化合物的配体或阴离子等，其 源自碳原子数为9 W上、且氧原子数为1W上的有机分子。
[0103] 有机基团L的碳原子数为9W上时，能够抑制水分透过性，特别是具有环状饱和控 结构时，更良好。此外，氧原子数为IW上时，与金属原子M化学键合，且水分侵入体系中的情 况下良好地捕获水分。
[0104] 从降低表面能而使润湿性良好等观点出发，优选有机分子L的1分子中的碳原子数 的总量为IOW上，氧原子数为IW上;进一步优选碳原子数为IOW上，且氧原子数为4W下。 另一方面，碳原子数大于1別寸，容易结晶化，容易产生流动性不足、白浊之类的问题，因此碳 原子数最优选为10~18的范围。此外，氧原子数超过4时，亲水性过强，水分反而容易透过， 因此优选为1~4的范围。
[0105] 作为运样的有机基团L，从与控系聚合物的相互溶解性和润湿性的观点出发，优选 源自脂肪族醇、多元醇、e-二酬、e-酬醋或丙二酸醋等的物质。其中，进一步优选源自脂肪族 醇、e-二酬、e-酬醋的物质。
[0106] 有机金属化合物一分子中的n个有机基团L全部相同。有机基团L全部相同、且碳原 子数为9W上时，与控系聚合物的相溶性良好，特别是控系聚合物含有环状不饱和脂肪族控 的情况下，与环状不饱和脂肪族控的相溶性良好。其结果，得到透明性优异的填充材料，因 此应用于OL邸设备时的美观优异。
[0107] 此外，n个有机基团L全部优选为上述优选的基团。例如所有的有机基团L为碳原子 数为9~18、且氧原子数为1~4的配体或阴离子，运在性能平衡好的方面有优势，是优选的。
[0108] 需要说明的是，对于W碳原子数为3W下(包括碳原子数为0的情况)的有机基团为 配体或阴离子的有机金属化合物而言，有时表面能增高、且接触角增大。因此，从润湿性的 观点出发，优选在填充材料中不添加含有碳原子数为3W下的有机分子的有机金属化合物。
[0109] n为金属原子M的价数，侣的情况下n为3,巧的情况下n为2。
[0110] 本发明中所用的有机金属化合物优选W下述式(2)~(5)表示。
[0111] 【化1】
[0112]
[0113] 在式(2)~(5)中，M表示金属原子，与上述式（1)的M同义。该M优选侣或巧。
[0114] nl~n4分别表示金属原子M的价数，与上述式(1)的n同义。
[0115] W式(2)表示的有机金属化合物为W脂肪族醇、优选脂肪族单醇的残基为有机基 团L的金属化合物。因此，式(2)中，Ri优选表示烷基、締基或烘基。
[0116] 烷基、締基和烘基的碳原子数为9W上，优选为10~18,可W为直链、支链或环状， 优选支链。
[0117] 作为运样的烷基，可W举出例如直链、支链或环状的壬基、癸基、十二烷基、十四烧 基、十六烷基、硬月旨基等。
[0118] 作为締基和烘基，可W举出例如十四酷基、十六酷基等。
[0119] 作为上述脂肪族单醇，没有特别限定，可W举出例如正壬醇、异壬醇、癸醇、异癸 醇、正十二烷基醇、硬脂醇、异硬脂醇、异肉豆違醇等。
[0120] W式(3)表示的有机金属化合物为We-二酬的残基为有机基团L的金属络合物。
[0121] 式（3)中，R2和R4各自独立地表示烷基、締基、烘基、芳烷基或芳基，优选烷基。R 3表 示氨原子、烷基、締基、烘基、芳烷基或芳基，优选氨原子。
[0122] R2和R4的碳原子数分别为至少IW上，且构成R2~R4的总碳原子数为6W上，优选为 7 ~15。
[0123] 烷基、締基和烘基可W分别为直链、支链或环状，优选直链。例如作为烷基，可W举 出甲基、乙基;直链、支链或环状的丙基、下基、己基、辛基、壬基、癸基、十四烷基、环己基等。 作为締基和烘基，可W举出例如十四酷基、十六酷基等。
[0124] 芳烷基可W举出例如苄基、苯乙基等。
[0125] 芳基可W举出例如苯基、甲苯基、二甲基苯基等。
[0126] 作为上述0-二酬，对其没有特别限定，可W举出例如4,6-壬二酬、4,6-癸二酬、5， 8-十二烧二酬、1，2-环十二烧二酬、2，2-二甲基-6-乙基-3，5-癸二酬等。
[0127] W式(4)表示的有机金属化合物为We-酬醋的残基为有机基团L的金属络合物。
[012引式(4)中，R4和R5各自独立、与上述式(3)的R 4和R2同义，优选的基团也相同。R3与上 述式(3)R3同义，优选的基团也相同。
[0129] 作为上述0-酬醋，对其没有特别限定，可W举出例如乙酷乙酸戊醋、乙酷乙酸新戊 醋、乙酷乙酸己醋、乙酷乙酸2-乙基己醋、异下酷基乙酸下醋、己酷乙酸甲醋、月桂酷乙酸甲 醋等。
[0130] W式(5)表示的有机金属化合物为W丙二酸二醋的残基为有机基团L的金属络合 物。
[0131] 式(5)中，R6表示烷基、締基、烘基、芳烷基或芳基，优选烷基。R6的碳原子数分别为 至少IW上，且构成2个R 6的总碳原子数为6W上，优选为7~15。2个R6可W相同，也可W不同， 优选为相同。运些烷基、締基、烘基、芳烷基或芳基除了碳原子数不同之外，与上述式(3)的 R哺R4的烷基、締基、烘基、芳烷基或芳基相同。
[0132] 作为上述丙二酸二醋，对其没有特别限定，可W举出例如丙二酸二丙醋、丙二酸二 异丙醋、丙二酸二下醋、丙二酸二叔下醋等。
[0133] 在接触角和流动性的方面，有机金属化合物在本发明的填充材料中的含有率优选 为5质量％~40质量％，更优选为10质量％~30质量％。
[0134] 树脂组合物优选含有无机颗粒。由此，能够向本发明的填充材料赋予非牛顿性、尤 其是触变性。
[0135] 作为无机颗粒，只要为无机化合物的颗粒，则对其没有特别限定，可W举出例如二 氧化娃、氧化侣、蒙皂石、滑石、云母、二氧化铁、沸石等。其中，优选二氧化娃、蒙皂石、滑石。
[0136] 对于本发明中所用的无机颗粒，优选的是，与球形、方形相比，其形状为更复杂的 形状。无机颗粒的形状越复杂，相对于添加量的触变性赋予的效果越大。
[0137] 对于无机颗粒的形状的复杂性，例如根据每一个无机颗粒的投影图像进行评价的 情况下，能够根据描绘在平面上的投影图像的轮廓线的分形维数进行评价。分形维数可W W扫描型电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)或透射型电子显微镜(TEM)等图像为基础、 应用盒子计数法等进行计算，根据上述那样的轮廓线等所示例的平面上的线、图形进行计 算的情况下，取1.0~2.0的值。分形维数的详细计算方法将在下文进行叙述。
[0138] 在本发明中，从触变性的观点出发，无机颗粒的分形维数优选大于1，更优选为1.1 W上，进一步优选为1.3W上。对于上限没有特别限定，如上所述，小于2.0是现实的。
[0139] 作为具备具有上述范围的分形维数的复杂颗粒形状的无机颗粒，能够从例如形成 集合体的气相二氧化娃类中发现，所述集合体为数nm的二氧化娃通过Si-O共价键彼此牢固 结合而成。
[0140] 从透明性的观点出发，无机颗粒的平均粒径优选为60nmW下，更优选为50nmW下。 另一方面，从赋予触变性的观点出发，平均粒径优选为IOnmW上，更优选为30nmW上。平均 粒径为1次颗粒的平均粒径，例如通过使两个W上的平均粒径为数nmW下的颗粒在高溫下 烙融粘合，彼此通过共价键结合，可W制作60nmW下的复杂形状的1次颗粒。1次颗粒通过范 德华力、氨键等共价键W外的相互作用彼此结合而成的颗粒为2次凝集体，与上述的1次颗 粒相区别。运样的2次凝集体脆、不稳定，因此，即使2次凝集体的分形维数大，也难W期待上 述的效果。
[0141] 此处，平均粒径是指根据JIS Z 8825-1中规定的激光衍射/散射法、对于1组颗粒 群进行测定得到的粒径相对于每组颗粒数的平均。
[0142] 能够实施上述的激光衍射/散射法的测定装置有各种各样的装置，优选HORIBA社 的LA-960系列、岛津制作所的IG-1000 系列等。
[0143] 为了提高分散性，对于无机颗粒，可W实施亲油性表面处理。可W利用例如具有烧 基的硅烷偶联剂、长链簇酸或其盐、长链硫醇、烷基胺等进行表面处理。若利用运些物质进 行表面处理，则分散性得到提高。
[0144] 需要说明的是，作为无机颗粒，使用实施了亲油性表面处理的蒙皂石的情况下，与 环状聚締控或其氨化物、特别是氨化石油树脂合用时，需要留意着色(透明度）。例如蒙皂石 的分散性差时，有时透明度下降，因此优选利用后述的来自松脂馈分的有机酸的氨化物的 烷基醋等来提高分散性。
[0145] 无机颗粒在本发明的填充材料中的含有率优选为0质量％~20质量％，在赋予触 变性的方面，更优选为0.5质量％~20质量％，进一步优选为1质量％~20质量％，进一步优 选为1质量％~1〇质量％。
[0146] 无机颗粒可W单独使用巧巾或合用巧巾W上。
[0147] 树脂组合物优选含有来自松脂馈分的有机酸的氨化物的烷基醋。由此，能够提高 控系聚合物与有机金属化合物的相溶性。此外，含有无机颗粒的情况下还能够提高无机颗 粒的分散性。
[0148] 来自松脂馈分的有机酸只要为对作为松科植物的树液的松脂进行蒸馈得到的有 机酸即可，可W举出例如松香酸和构成松香酸的各种酸。作为构成松香酸的酸，可W举出例 如秋酸、新秋酸、长叶松酸、海松酸、异海松酸、脱氨秋酸。其中，优选秋酸、新秋酸。
[0149] 对于将来自松脂馈分的有机酸的氨化物烷基醋化的醇，没有特别限定，优选脂肪 族醇，优选脂肪族多元醇。作为脂肪族多元醇，可W举出例如甘油、乙二醇、丙二醇等。
[0150] 作为来自松脂馈分的有机酸的氨化物的烷基醋，具体地可W举出=(四氨化秋酸） 甘油醋、S(四氨新秋酸)甘油醋等。
[0151] 来自松脂馈分的有机酸的氨化物的烷基醋在本发明的填充材料中的含有率优选 为0质量％~20质量％，在使触变性赋予剂的分散性良好等方面，更优选为0.5质量％~20 质量％，进一步优选为1质量％~1〇质量％。
[0152] 运些物质可W单独使用巧巾或合用巧巾W上。
[0153] 树脂组合物可W含有控系聚合物W外的树脂、增塑剂、硅烷偶联剂、保存稳定剂、 抗氧化剂、紫外线吸收剂、粘性调整剂、树脂稳定剂、溶剂等。
[0154] 需要说明的是，上述控系聚合物W外的树脂与本发明的控系聚合物不同，所述本 发明的控系聚合物的数均分子量为300W上且小于20000、且舰价小于40g/100g，不具有极 性基团。
[0155] <有机电致发光元件用填充材料的特性>
[0156] 由上述树脂组合物构成的本发明的填充材料具有W下的特性或优选具有W下的 特性。
[0157] (对于氮化娃的接触角）
[0158] 本发明的填充材料对于氮化娃的接触角为10°~40°。该接触角为40° W下时，涂布 于设置在化抓层或发光部等的、含有氮化娃或与氮化娃类似的无机物的绝缘性保护层时， 本发明的填充材料在绝缘性保护层的表面自然地润湿扩展，能够没有凹陷等缺陷地进行涂 布。另一方面，接触角小于10°时，润湿扩展过度，存在超过阻挡材而污染化邸基板的外面等 风险。
[0159] 接触角可W根据控系聚合物的种类(不饱和控的种类、数均分子量、舰价和有无极 性基团）W及有机金属络合物的结构和配混量进行调整。接触角的测定方法在实施例中具 体示出。
[0160] (脱气量）
[0161] 对于本发明的填充材料，W甲苯换算值计，在85°C加热1小时时的水分W外的脱气 量为50化pmW下。该脱气量超过50化pm时，即使本发明的填充材料的涂布性好，也会产生来 自脱气的气泡，从而产生气泡状的缺陷，由此，OLED的可视性下降。该情况在OLm)长时间放 置在溫暖条件下时变得显著。在防止气泡状的缺陷和可视性的方面，脱气量优选为20化pm W下，更优选为I(K)PPmW下。需要说明的是，脱气量理想为化pm，但实际上达不到化pm，例如 为IOppm左右。
[0162] 该脱气量只要至少在使用（涂布时)时处于上述范围内即可。
[0163] 在上述条件下产生的气体为水(水蒸气）、控系聚合物的低分子量成分、溶剂等，但 水分W外不能利用有机金属化合物捕获。
[0164] 为了使脱气量降低至上述范围，能够采取W下的手段。可W举出例如制备本发明 的填充材料时，根据需要降低使用的溶剂的残留量。此外，可W举出混合上述成分后除去低 分子量成分等的方法。作为运些方法，可W举出例如加热处理、减压处理或加热减压处理。 加热条件和减压条件例如根据使用的溶剂、成分等来适当设定。
[01化]优选为加热减压处理，更优选例如减压下，在60°C~90°C处理30分钟~3小时。
[0166] 需要说明的是，脱气量在上述范围内的情况下，可W不进一步进行用于降低的手 段。
[0167] 脱气量的测定方法在实施例中具体示出。
[016引（粘性）
[0169] 优选的是，本发明的填充材料在25°C、且剪切速度为0.1 ~1000 S^的区域中为 具有非牛顿性的非牛顿流体。此处，溫度25°C假设为本发明的填充材料涂布时的典型溫度。 同样地，剪切速度0.1 S^i~1000S-1假设为在本发明的填充材料的涂布工序中高速作用的剪 切速度。例如剪切速度1000 S^i假设为在本发明的填充材料的涂布工序中使用分配器等进行 涂布时的动态状态。此外，剪切速度0.1 S^i假设为将本发明的填充材料涂布在多个设备时， 对每个设备进行涂布期间的、不进行涂布操作的时间和搬运填充结束设备至下一个对置基 板贴合行程时的静态状态。
[0170] 在动态状态中，从润湿扩展的观点出发，优选为低粘度;在静态状态中，从抑制泄 漏、溢出的观点出发，优选为高粘度。因此，在上述区域中，若为非牛顿流体，尤其为触变性 流体，则涂布时的操作性进一步提高，并且能够几乎不产生气泡状的缺陷地进行涂布。
[0171] 非牛顿性是指流动的剪切应力与流动的速度梯度的关系不是线性的粘性的性质， 将具有该性质的流体称为非牛顿流体。非牛顿流体大致分为宾汉姆流体、触变性流体、假塑 性流体和胀流型流体，在本发明中，优选为触变性流体或假塑性流体，特别是更优选触变性 流体。对于该触变性流体而言，流动越强或流动的时间越长，则为越容易流动的流体，为施 加剪切力时粘度下降的流体。
[0172] 为了使本发明的填充材料为非牛顿流体、优选为触变性流体，可W举出选定控系 聚合物的种类(数均分子量、舰价和有无极性基团）的方法。此外，可W举出使用无机颗粒的 方法，优选与来自松脂馈分的有机酸的氨化物的烷基醋一起使用无机颗粒的方法。除此之 夕h可W举出混合彼此难W相溶的材料后进行乳化的方法等。
[0173] 本发明的填充材料的粘性的判断在实施例中具体示出。
[0174] (全光线透过率）
[0175] 本发明的填充材料优选在可见区域（350nm~SOOnm)为透明，在25邮的路径长度 上，在至少35化m~80化m的波长区域中的全光线透过率优选为90% W上。该全光线透过率 为90 % W上时，几乎不妨碍化邸元件的发光，能够放光至OL邸元件外，特别优选作为顶发射 型的OL邸用填充材料。该全光线透过率更优选为95 % W上，进一步优选为97 % W上。
[0176] 全光线透过率有时由于有机金属化合物、无机颗粒的种类和含有率等发生变动， 因此能够通过适当选定运些条件、并且根据控系聚合物的种类和含有率等来进行调整。
[0177] (吸湿后的全光线透过率）
[017引本发明的填充材料在60°C、90%RH的环境下保管100小时后，在25皿的路径长度 上，在350nm~SOOnm的波长区域中的全光线透过率(也称为吸湿后的全光线透过率)优选为 80% W上。吸湿后的全光线透过率为80% W上时，即使放置在高溫高湿环境下，也不会较大 地妨碍OLm)元件的发光，能够放光至元件外，特别优选作为顶发射型的OLm)用填充材料。吸 湿后的全光线透过率更优选为90% W上，进一步优选为95% W上。吸湿后的全光线透过率 的上限实际上为94%左右。
[0179] 吸湿后的全光线透过率的测定方法在实施例中具体示出。
[0180] 可W通过将上述各成分根据需要溶解或分散至溶剂中，对它们进行混合，由此W 树脂组合物的形式制备本发明的填充材料。此时，对于混合方法和混合顺序等混合条件W 及溫度、湿度和压力等环境条件等，没有特别限定。
[0181] 需要说明的是，使用溶剂的情况下，混合后，除去溶剂直至达到上述脱气量W下。
[0182] <<〇L 邸元件〉〉
[0183] 本发明的填充材料作为OLED的密封结构的一部分被应用。
[0184] W下，对于应用本发明的填充材的OLED元件进行说明。
[0185] OLm)元件具备:发光部，其具有一对对置的电极、即阳极和阴极和配置在运些电极 之间的OL邸层;本发明的填充材料，其填充在OL邸元件内部。
[0186] OLm)层至少具有发光层即可，可W为仅有发光层的单层构成。此外，还可W为例如 发光层/电子输送层、空穴输送层/发光层、空穴输送层/发光层/电子输送层、发光层/电子 输送层/电子注入层、空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层、空穴注入层/空穴输送 层/发光层/电子输送层/电子注入层等多层结构。
[0187] OL邸层通常设置在具有绝缘性的、例如由矩形状的玻璃板等构成的元件基板上。
[0188] 对于由两个电极和配置在运些电极之间的化邸层构成的发光部，例如OL抓层可W 为1层的情况，也可W为组合2层W上的OL邸层来组装的情况，可W具有各种层构成。
[0189] 参照图1，对OL邸元件的一例进行说明。
[0190] 化抓元件1具备:元件基板2、设置在元件基板2上的发光部3、与元件基板2对置的 对置基板4、包围发光部3外周的阻挡材5、在通过运些部件而密闭的空间内W无气泡状态填 充的本发明的填充材料(也简称为填充材料)6。
[0191] 如后所述，发光部3具有阳极11和阴极13、配置在运些电极之间的化抓层12。在发 光部3的表面设置绝缘性保护层14。
[0192] 如此，发光部3内包于通过元件基板2、对置基板4和阻挡材5密闭的空间内，由填充 材料6进行密封。
[0193] 元件基板2由硬质的材料构成，例如锭稳定氧化错(YSZ)、玻璃、金属等无机材料或 例如聚醋、聚酷亚胺、聚碳酸醋等树脂材料。对于基板的形状、结构、尺寸等没有限制，可W 根据目标化抓元件的构成来选择最适的基板。通常的元件基板2为平板的形状。此外，元件 基板2可W为无色透明，也可W为半透明，还可W为不透明。此外，在元件基板2上，可W根据 需要设置透湿防止层(阻气层)等，也可W设置由TFT等构成的驱动电路。
[0194] 在元件基板2上形成发光部3。
[0195] 具体而言，在元件基板2上形成由氧化铜锡(ITO)膜等导电材料的薄膜构成的阳极 IloITO膜可W利用例如真空蒸锻法、瓣射法等PVD(Physical化por Deposition,物理气相 沉积)法进行成膜。之后，利用基于光致抗蚀剂法的手段的蚀刻等，图案化为规定图案形状 来形成。阳极11的一部分引出至元件基板2的端部而与驱动电路连接。
[0196] 作为导电材料，除了 ITO之外，可W举出氧化锡、氧化锋、氧化铜等半导电性金属氧 化物;例如金、银、铭、儀等金属;例如聚苯胺、聚嚷吩等有机导电性材料。
[0197] 在阳极11的上面，例如利用真空蒸锻法、电阻加热法等PVD法，层积基于有机化合 物材料的薄膜的OL邸层12。该OLm)层12形成为下述4层结构:成膜在阳极11上的空穴注入层 21、成膜在空穴注入层21上面的空穴输送层22、成膜在空穴输送层22上面的发光层23、成膜 在发光层23上面的电子输送层24。
[0198] 空穴注入层21和空穴输送层22分别可W由空穴输送材料形成。空穴输送材料具有 从阳极11注入空穴化ole,空穴）的功能、输送空穴的功能或阻挡从阴极13注入的电子的功 能的任一种功能。作为空穴输送材料，可W举出献菁铜(CuPc)、双[N-(l-糞基)-N-苯基]联 苯胺(曰-NPD)、N，N'-二苯基-N，N'-二（间甲苯基)联苯胺、N，N，N'，N'-四（间甲苯基)-1,3-苯 二胺、1,1-双[4-[N，N-二(对甲苯基)氨基]苯基两己烧、4,4'，4"-S[N，N'，N"-S苯基-N， N'，N"-S(间甲苯基）]氨基]-亚苯等。
[0199] 对于运些层的厚度，没有特别限定，通常为5nm~lOOnm，优选为数lOnm。
[0200] 发光层23含有至少1种发光材料，可W根据需要含有空穴输送材料、电子输送材料 等。对于发光材料，没有特别限定。
[0201] 发光材料可W举出金属络合物、低分子巧光色素或巧光性高分子化合物。
[0202] 作为金属络合物，可W举出=(8-径基哇嘟)侣络合物(Alq3)、双(苯并径基哇嘟） 被络合物、双(8-径基哇嘟)锋络合物、菲咯嘟系館络合物等。作为低分子巧光色素，可W举 出巧、哇叮晚酬、香豆素、2-嚷吩簇酸等，作为巧光性高分子化合物，可W举出聚(对苯撑乙 烘）、9-氯甲基蔥、聚巧、聚乙締基巧挫等。
[0203] 对于发光层23的厚度，没有特别限定，通常为5nm~lOOnm，优选为数lOnm。
[0204] 电子输送层24可W由电子输送材料形成。电子输送材料具有输送电子的功能或阻 挡从阳极11注入的空穴的功能的任一种功能。作为电子输送材料，可W举出氣化裡化IF)、 2-(4-叔下基苯基)-5-(4-联苯基)-1,3,4-嗯二挫、3-(4-叔下基苯基)-4-苯基-5-(4-联苯 基)-l，2,4-S 挫等。
[0205] 对于电子输送层24的厚度，没有特别限定，通常为5nm~lOOnm，优选为数nm。
[0206] 阴极13在OLm)层12的电子输送层24上面形成为导电材料的薄膜。作为金属薄膜的 材料，可W举出例如AULi、Mg、In金属。阴极13的一部分引出至元件基板2的端部而与驱动 电路连接。
[0207] 为了免受水分和氧的损害，阳极IUOL邸层12和阴极13被绝缘性保护层14覆盖。绝 缘性保护层14具有由绝缘性无机物构成的无机薄层。作为绝缘性无机物，对其没有特别限 定，可W举出至少含有娃原子和氮原子的化合物、金属氮化物和金属氧化物等，优选至少含 有娃原子和氮原子的化合物，特别是在防湿性与透明性的平衡优异的方面，优选氮化娃或 氮氧化娃。
[0208] 无机薄层可W利用选自等离子体CVT、离子束辅助蒸锻、反应瓣射法等的方法来设 置。
[0209] 绝缘性保护层14至少具有1层无机薄层，可W为由1层无机薄层构成的单层结构， 也可W为由至少2层无机薄层构成的多层结构。
[0210] 为多层结构的情况下，在减小通过无机薄层内产生的微小缺陷的水分透过的不良 影响的方面，优选在相邻的2层无机薄层HAx与无机薄层14AX+1之间设置平坦化层14B。平坦 化层14B由具有绝缘性的无机物或有机物构成，能够利用选自各种蒸锻法、旋涂法、喷雾法 等方法来成膜。该平坦化层14B中所用的材料只要为与无机薄层不同的物质即可，若为无机 物，则可W适当使用氧化娃或碳化娃氧化物、氧化侣等;若为有机物，则可W适当使用氣树 脂或丙締酸系树脂、聚酷亚胺等。
[0211] 无机薄层HAx与平坦化层14B的层积结构越为多层，越能够抑制微小缺陷的不良 影响，从而提高对于水分、氧的阻隔性，但对于可应用于面向一般的制品而言，从成本方面 考虑，无机薄层14Ai/平坦化层14B/无机薄层14A2的3层结构是现实的。
[0212] 如此，通过由阳极IUOL抓层12和阴极13的层积结构构成的发光部3与绝缘性保护 层14,形成层积体。
[0213] 气密容器形成在元件基板2上，所述气密容器为通过元件基板2与例如矩形的对置 基板4和阻挡材5内包层积体的方式，所述元件基板2上搭载有被绝缘性保护层14覆盖的发 光部3。
[0214] 作为对置基板4的材料，特别可W使用选自金属、玻璃、由聚合物构成的膜等材料。 其中，若为例如玻璃、PET、PEN、脂肪族聚酷亚胺等无色透明的材料，则能够采用从OL邸元件 1上面通过对置基板4提取光的顶发射型。顶发射型的情况下，可W在对置基板4上贴合滤色 片。为了抑制水分、氧透过，对置基板4可W利用蒸锻等方法设置由氮化娃等构成的无机层。
[0215] 对于阻挡材5,没有特别限定，例如可W通过下述方法形成：利用分配器等将由环 氧树脂、丙締酸系树脂等热固化性树脂或光固化性树脂与无机颗粒的混合物等构成的粘接 剂，W包围基板外周部的方式涂布在两基板2和4上，并进行固化。或者可W通过将作为阻挡 材5的窗框型玻璃激光热粘至两基板2和4等的方法来形成。如此形成的阻挡材5具有下述作 用:防止对置基板4接触发光部3，同时内包发光部3，保持气密容器的气密性，防止后述的液 态填充材6露出到外面。
[0216] 如此形成的气密容器内部用本发明的填充材料6填充。
[0217] 具有本发明的填充材料的化ED元件利用本发明的密封方法对发光部进行密封来 进行制造。因此，本发明的密封方法也是OL邸元件的制造方法。
[0218] 对于本发明的密封方法和包含该密封方法的OLm)元件的制造方法，具体地进行说 明。需要说明的是，下述说明并不限定本发明，基于本发明的主旨进行设计变更的内容均包 含在本发明的技术范围。
[0219] 本发明的密封方法至少具有在密封、包围被绝缘性保护层覆盖的发光部的气密容 器内填充本发明的有机电致发光元件用填充材料的工序。
[0220] 在本发明的密封方法中，由元件基板、对置基板和阻挡材构成的气密容器W及包 含发光部3的层积体可W如上所述进行设置。
[0221] 在本发明的密封方法中，将对置基板粘接于阻挡材之前，在层积体上或层积体与 阻挡材的空间中填充本发明的填充材料。
[0222] 对于本发明的填充材料，为了防止水分的混入，优选在室溫下且惰性气体、例如氮 气气氛下进行填充。
[0223] 涂布量通常为等于气密容器内的空间容积的容量或略微多于该空间容积的量。
[0224] 本发明的液态材料的填充通过分配器、缝模、丝网印刷等进行涂布来实施，特别 是，即使不特别变更机械、夹具等的规格，也能够涂布在各种尺寸、形状的设备上，在该方面 分配器是优异的。用分配器等进行涂布时，在容易从料筒挤出的方面，本发明的填充材料的 粘度越小越优选，更优选为小于1000化? sec,进一步优选小于IOOPa ? sec。粘度越高于 1000化? sec,在润湿扩展方面越不利。
[0225] 但另一方面，涂布在多个设备时，涂布在每个设备期间的、在不进行涂布操作的时 间，若粘度低，则会发生填充材从分配器的料筒意外地泄漏，填充材滴落在不希望进行涂布 的部分的异常。因此，在未被从料筒挤出的静态状态中，若填充材料的粘度小于IOOPa-sec,则难W操作。因此，粘度越大越优选，更优选为1000化? secW上。
[0226] 此外，静态粘度高时，将本发明的填充材料涂布结束的设备从涂布工序搬送至下 一工序时，在抑制本发明的填充材料洒落或是溢出的异常的方面，也是有利的。需要说明的 是，下一工序例如为阻挡材与对置基板的贴合工序。
[0227] 对于从料筒挤出本发明的填充材料时的动态粘度与未被挤出时的静态粘度的技 术要求存在矛盾，在牛顿流体的填充材的情况下，有时无法解决该矛盾。通过使用非牛顿流 体的填充材料，粘度因剪切流速发生变化，从而能够解决上述矛盾，在运样的本发明中，能 够兼具在动态状态中为低粘度、在静态状态中为高粘度的矛盾的流动特性。其结果，可W实 现在包括基于分配器等涂布工序的化邸密封工序中的优异的操作性。尤其在绝缘性保护层 上容易没有缺陷地润湿扩展的方面，特别优选粘度与时间/速度存在相关性的触变性液体。
[0228] 填充本发明的填充材料后，在上述溫度和气氛下放置至填充材料润湿扩展。此时， 可W静置，也可W施加振动等。由此，本发明的填充材料能够在绝缘性保护层的表面没有缺 陷地流动扩展。
[0229] 如此，使本发明的填充材料流动扩展，从而在包含发光部的层积体与阻挡材的空 间中填充填充材料。
[0230] 填充本发明的填充材料后，进行将对置基板粘接于阻挡材，对层积体进行密封的 工序。如此，对OL邸元件进行密封，制造 OL邸元件。
[0231]如此，使用本发明的填充材料时，能够W高制造成品率制造OL邸元件。
[02创实施例
[0233] W下，基于实施例，对本发明进行进一步详细地说明。但本发明并不限于运些实施 例。
[0234] [实施例。
[0235] 将在室溫为液态的聚异下締（"015N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价 40g/100g)、氨化巧/C9系石油树脂Tl-MARV PlOO"(商品名）、出光兴产社制、数均分子量： 900、舰价< IOg/ 100g)的甲苯50 %溶液、S异壬氧基侣的甲苯50 %溶液W质量比2:3:1进行 混合后，使用蒸发器，在80°C进行1小时的减压干燥。
[0236] 如此制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25°C为液态。
[0237] 将制备的化ED用填充材料填充至用于密封被绝缘性保护层覆盖的发光部的气密 容器内，制造与图1所示的OLED元件同样的OLED元件1。
[0238] 作为元件基板2，使用3.6cm X 3.6cm和5.6cm X 5.6cm的已蒸锻ITO的玻璃运巧巾，在 运些元件基板2上分别实施基于光致抗蚀剂法的蚀刻，图案化为规定图案形状，形成厚度为 l(K)nm的阳极11。需要说明的是，将ITO膜的一部分引出至元件基板2的端部而与未图示的驱 动电路连接。
[0239] 接着，利用电阻加热法，在阳极11上面W70皿的膜厚成膜由献菁铜(CuPc)构成的 空穴注入层21，在该空穴注入层21上面W30nm的膜厚成膜由双[N-(l-糞基)-N-苯基]联苯 胺(a-NPD)构成的空穴输送层22,进一步在空穴输送层22上面W50nm的膜厚成膜由=(8-径 基哇嘟)侣构成的发光层23。
[0240] 接着，在发光层23上面W7nm的膜厚成膜由氣化裡构成的电子输送层24,进一步在 电子输送层24上WlSOnm的膜厚物理蒸锻侣从而成膜阴极13。需要说明的是，将阴极13的一 部分引出至元件基板2的端部而与未图示的驱动电路连接。如此，得到搭载有由阳极11、 OL邸层12和阴极13构成的发光部3的元件基板2。
[0241] 接着，如下进行，在该发光部3的表面，成膜包含无机薄层的3层结构的绝缘性保护 层14,形成被绝缘性保护层14覆盖的发光部3作为层积体，所述无机薄膜由至少含有娃原子 和氮原子的化合物构成。
[0242] 成膜与无机薄层14Ai/平坦化层14B/无机薄层14A2的3层结构对应的绝缘性保护层 14。首先，利用等离子体CVT法，在发光部3的表面形成Inm厚度的由氮化娃构成的无机薄层 HAi后，利用旋涂法，W2WI1的厚度，对在丙締酸下醋中WO. 1质量％的比例混合有2,2-二乙 氧基乙酷苯而成的混合物进行涂布后，利用UV照射使其固化，形成平坦化层14B，之后，通过 再次利用等离子体CVT法，形成Inm厚度的由氮化娃构成的无机薄层14A2,由此来成膜3层结 构的绝缘性保护层14。
[0243] 使用行星式混合机将双酪A型环氧树脂（"RE310S"(商品名）、日本化药社制）、二氧 化娃颗粒（"S0-C1"(商品名）、Admatechs社制）、光阳离子催化剂（"Adeka Optomer SP170" (商品名）、Adeka社制）W质量比100:30:1进行混合，制备光固化性的阻挡材。
[0244] 接着，在经露点为-76°C W下的氮气置换的手套箱中，用分配器，在搭载有层积体 的元件基板2的外周部W呈框状包围层积体的方式涂布制备的阻挡材，使其宽度达到3mm、 高度达到40WI1。接着，用分配器将等于气密容器的空间容积的容量分的化抓用填充材料涂 布在层积体的表面上，所述气密容器由元件基板2与未固化的阻挡材构成。如图2所示，OLED 用填充材料6在绝缘性保护层14的表面涂布为十字状和斜十字状。
[0245] 之后，在手套箱中放置2分钟，使化抓用填充材料润湿扩展。接着，将对置基板4与 阻挡材5贴合后，照射紫外线，使阻挡材5固化。通过使阻挡材5固化，从而在气密容器内W液 态填充OLm)用填充材料6，该气密容器由阻挡材5、对置基板4和元件基板2构成，其用于密封 被绝缘性保护层14覆盖的发光部3。
[0246] 如此，制造尺寸不同的巧巾化邸元件1，其具有使OL抓用填充材料6 W液态填充在气 密容器内的密封结构。
[0247] [实施例2]
[0248] 将在室溫为液态的聚异下締（"3r(商品名）、日油社制、数均分子量：720、舰价 35g/100g)、氨化巧/C9系石油树脂ri-MARVPlOO"(商品名）、出光兴产社制、数均分子量： 900、舰价<10g/100g)的甲苯50%溶液、S(4,6-壬二酬)侣的甲苯50%溶液W质量比2:3:1 进行混合后，使用蒸发器，在80°C进行1小时的减压干燥。在如此得到的组合物中添加合成 蒙皂石颗粒（"LucentiteSAN"(商品名）、C〇-〇p chemical社制、平均粒径：40nm)使其达到 3%的质量分率，使用均质器使其分散。
[0249] 如此制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25 °C为液态。
[0250] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0251] [实施例3]
[0巧^ 将聚异下締（"3N"(商品名）、日油社制、数均分子量:720、舰价35g/100g)、氨化C5/ C9系石油树脂r'I-MARVP100"(商品名）、出光兴产社制、数均分子量:900、舰价<10g/100g) 的甲苯50%溶液、S(4,6-癸二酬)侣的甲苯50%溶液W质量比2:3:1进行混合后，使用蒸发 器，在80°C进行1小时的减压干燥。在如此得到的组合物中添加纳米类型的气相二氧化娃颗 粒（"Aerosi 1RX50"(商品名）、日本Aerosi 1社审Ij、平均粒径:60nm)使其达?J3%的质量分率， 使用均质器使其分散。
[0253] 如此制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25 °C为液态。
[0254] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0255] [实施例4]
[0256] 使用S(丙二酸二异丙基)侣代替S(4,6-癸二酬)侣，除此之外，与实施例3同样地 进行，制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25°C为液态。
[0257] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。 [025引[实施例引
[0259] 将聚异下締（"3N"(商品名）、日油社制、数均分子量:720、舰价35g/100g)、氨化C5/ C9系石油树脂r'I-MARVP100"(商品名）、出光兴产社制、数均分子量:900、舰价<10g/100g) 的甲苯50%溶液、S硬脂酸氧基侣的甲苯50%溶液、S(四氨化秋酸)甘油醋的甲苯50%溶 液W质量比4:6:4:1进行混合后，使用蒸发器，在80°C进行1小时的减压干燥。在如此得到的 组合物中添加纳米类型的气相二氧化娃颗粒（"Aeros i 1RX50"(商品名）、日本Aeros i 1社制、 平均粒径:60nm)使其达到3%的质量分率，使用均质器使其分散。
[0260] 如此制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25°C为液态。
[0261] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0262] [实施例6]
[0263] 使用S异癸氧基侣代替S异硬脂酸氧基侣，除此之外，与实施例5同样地进行，审U 备本发明的OLED用填充材料。该OLED用填充材料在25 °C为液态。
[0264] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0265] [实施例7]
[0266] 使用纳米类型的正圆球二氧化娃颗粒（"sr(商品名）、日产化学社制、平均粒径： 15nm)代替气相二氧化娃颗粒，除此之外，与实施例6同样地进行，制备本发明的化邸用填充 材料。该OL邸用填充材料在25 °C为液态。
[0267] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。 [026引[实施例8]
[0269] 使用氨化C9系石油树脂（"AlconP90"(商品名）、荒川化学工业社制、数均分子量： 600、舰价<10g/100g)代替氨化C5/C9系石油树脂，使用合成蒙皂石颗粒TLucentiteSAN" (商品名）、C〇-〇p chemical社制、平均粒径:40nm)代替气相二氧化娃颗粒，除此之外，与实 施例6同样地进行，制备本发明的OL邸用填充材料。该OL邸用填充材料在25 °C为液态。
[0270] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0271] [实施例9]
[0272] 使用氨化祗締树脂r'ClearonP105"(商品名）、YASUHARA CHEMICAL社制、数均分子 量:600、舰价<10g/100g)代替氨化巧/C9系石油树脂，并且使用二异壬氧基巧代替S异硬脂 酸氧基侣，除此之外，与实施例5同样地进行，制备本发明的化邸用填充材料。该化邸用填充 材料在25 °C为液态。
[0273] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0274] [实施例10]
[02巧]使用部分氨化聚异戊二締（"LIR290"(商品名KKuraray社制、数均分子量:31000、 舰价40g/100g)代替聚异下締，除此之外，与实施例6同样地进行，制备本发明的化邸用填充 材料。该OL邸用填充材料在25 °C为液态。
[0276] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0277] [实施例山
[027引将聚异下締（"015N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价40g/100g)、氨化 C5/C9系石油树脂Tl-MARV PlOO"(商品名）、出光兴产社制、数均分子量:900、舰价<10g/ 100g)的甲苯50%溶液、S异壬氧基侣的甲苯50%溶液W质量比4:1:3进行混合后，使用蒸 发器，在80°C进行1小时的减压干燥。
[0279] 使用该OL邸用填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件1。
[0280] [比较例1]
[0281] 将聚异下締 r〇15N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价40g/100g)利用蒸 发器，在80°C进行1小时的减压干燥，制备填充材料。
[0282] 使用该填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件。
[0283] [比较例2]
[0284] 使用S异壬氧基侣作为填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的2种 OLED元件。
[02化][比较例3]
[0286] 将苯乙締-异戊二締-下二締共聚物（"LIR310"(商品名KKuraray社制、数均分子 量:32000)的甲苯50 %溶液、=异壬氧基侣的甲苯50 %溶液W质量比4:1进行混合后，使用 蒸发器，在80°C进行1小时的减压干燥。
[0287] 如此制备填充材料。该填充材料在25°C为固体，除了脱气量之外，其他无法进行评 价。
[0288] 因此，使用该填充材料，无法按照与实施例1同样的方法制造OL邸元件。
[0289] [比较例4]
[0290] 将聚异下締 r〇15N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价40g/100g)的甲苯 50%溶液、S正下氧基侣W质量比3:1进行混合后，使用蒸发器，在80°C进行1小时的减压干 燥。
[0291 ]如此制备填充材料。该填充材料在25 °C为液态。
[0292]使用该填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件。
[0巧3][比较例5]
[0294]将聚异戊二締（"015N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价40g/100g)的甲 苯50%溶液、单(二丙基丙二酸)二正下酸侣W质量比3:1进行混合后，使用蒸发器，在80°C 进行1小时的减压干燥。
[02M]如此制备填充材料。该填充材料在25 °C为液态。
[0296]使用该填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件。
[0巧7][比较例6]
[029引将聚异下締 r015N"(商品名）、日油社制、数均分子量:600、舰价40g/100g)的甲苯 50%溶液、辛酸氧化侣=聚体的甲苯50%溶液W质量比3:2进行混合后，使用蒸发器，在40 °C进行1小时的减压干燥。
[0299] 如此制备填充材料。该填充材料在25 °C为液态。
[0300] 使用该填充材料，与实施例1同样地进行，制造尺寸不同的巧巾OL邸元件。
[0301] (无机颗粒的分形维数）
[0302] 对于实施例中所用的各无机颗粒，使用透射型电子显微镜(TEM)，得到无机颗粒的 投影图像后，抽出随机选择的10个无机颗粒作为样品，根据各自的投影图像的轮廓线，利用 盒子计数法，由下述式求出分形维数。
[0303] 式:log(轮廓线长度）= (l-D)log(分辨率)+log(常数）
[0304] 式中，D表示分形维数，常数表示由轮廓线的形状、大小确定的固有值，相当于使轮 廓线近似于最单一形状时的长度。复杂性仅能够由分形维数D的大小进行评价，常数的大小 与复杂性无关。
[0305] 无机颗粒的分形维数为平均值或包含10个各自的值的范围。
[0306] 将各无机颗粒的TEM图像、平均粒径和轮廓线的分形维数列于表1。
[0307] 表 1
[030引
[0309] 对于在实施例和比较例中制备或使用的各填充材料，如下进行下述项目的评价。
[0310] (接触角）
[0311] 在利用真空蒸锻在表面形成有氮化娃膜的平滑的晶片上，滴注实施例和比较例的 各填充材料，将JISR3257中规定的静滴法的蒸馈水替换为填充材料，用该方法对滴注液与 氮化娃膜表面的接触角进行测定。
[0312] (脱气量）
[0313] 对于实施例和比较例的各填充材料，用JIS K 0114中规定的气象色谱分析法，对 脱气量进行测定。通过顶空采样装置，捕集并分析将各填充材料在85°C加热1小时时挥发的 成分。脱气量将除了水分W外的挥发成分的量W甲苯换算求出。
[0314] (全光线透过率）
[0315] 用厚度25皿的框型分隔件W及2张2mm厚的聚甲基丙締酸甲醋树脂(PMMA)板夹持 (路径长25WI1)实施例和比较例的各填充材料，使用可见/紫外光分光计"UV-3600"(岛津制 作所制），将仅用2张 PMMA板进行测定的部分作为背景(基准），对350~SOOnm的波长区域中 的透过率进行测定，取平均值，作为全光线透过率(在表2和表3中标记为初期）。
[0316] (吸湿后的全光线透过率）
[0317] 在培养皿上，将实施例和比较例的各个填充材料在60°C、相对湿度90%下保管100 小时。对于该吸湿后的各填充材料，与上述"全光线透过率"同样地进行，求出全光线透过率 (在表2和表3中标记为吸湿后）。
[031引需要说明的是，在60°C、90%RH下保管100小时，使用恒溫恒湿槽化SPEC株式会社 制的 PR-IJ)。
[0319](粘性）
[0扣0] 使用E型粘度计，Wo. IS^、IOS^和1000 S可勺各剪切速度，对实施例和比较例的各 填充材料在25°C的粘度进行测定。
[0321] 对于粘性的判断，将每个剪切速度中测定的粘度不同的情况判断为非牛顿性，特 别是将随着剪切速度增大粘度变小的情况判断填充材料为触变性(在表2和表3中标记为 "非牛顿触变性"）。
[0322] 此外，将在3种剪切速度中测定的3种粘度为恒定(相同值）、即剪切速度与剪切应 力具有线性关系的情况判断为牛顿性。
[0323] (填充材料的溢出/泄漏的评价）
[0324] 对是否观察到填充材料溢出、泄漏至气密容器外等进行评价。
[0325] 具体而言，用肉眼从外部观察在各个实施例和比较例中制造的各个巧巾OLm)元件， 确认有无溢出和泄漏。
[03%] 对于评价基准，具有3.6cmX 3.6cm的元件基板的OLED元件(称为小型OLED元件)和 具有5.6cm X 5.6cm的元件基板的化抓元件(称为大型化抓元件）的两种元件均未能确认到 溢出和泄漏的情况为"A"，在小型化邸元件中未能确认到溢出和泄漏、但在大型化邸元件中 能够确认到溢出和泄漏的情况为"B"，在小型OLED元件中能够确认到溢出和泄漏的情况为 T'。
[0327]溢出和泄漏的评价是对填充材料的污染性进行评价的试验，如后所述，在大型 OLED元件中的评价是作为试片的严格试验。
[cm引因此，对于评价，评价基准为"B"的情况为合格水平，为"A"的情况是作为化邸用填 充材料期望的水平。
[0329] (气泡状缺陷和未填充部分的评价）
[0330] 将制造的各化抓元件在相对湿度0.003%的干燥气氛下于60°C放置24小时后，用 显微镜观察在气密容器内是否存在气泡或未被填充材料润湿的部分(未填充部分）。
[0331] 对于评价基准，小型OL抓元件和大型化邸元件的两种元件均未能确认到气泡状缺 陷和未填充部分的情况为"A"，在小型OLm)元件中未能确认到气泡状缺陷和未填充部分、但 在大型化抓元件中能够确认到气泡状缺陷和未填充部分的情况为"B"，在小型化抓元件中 确认到气泡状缺陷和未填充部分的情况为。
[0332] 气泡状缺陷和未填充部分的评价是对填充材料的润湿性和影响显示器的美观进 行评价的试验。
[0333] 需要说明的是，OLm)元件作为例如数码表、便携式音乐播放器等的显示器使用的 情况下，不限于采用5.6X5.6cm尺寸W上的大型元件，但考虑到制造大型元件的可能性和 OL邸元件用于其他用途的情况等，作为严格试验来实施。
[0334] 因此，对于评价，评价基准为"B"的情况为合格水平，为"A"的情况是作为化邸用填 充材料期望的水平。
[03对（暗点的产生）
[0336] 对实施例和比较例中制造的巧中OLm)元件中的各小型OLm)元件进行高溫高湿放置 试验，将其放置在溫度60°C、相对湿度90%的环境中500~1000小时。放置时间经过500小时 后、经过750小时后、经过1000小时后，使各小型OL邸元件发光，用显微镜观察发光状态。
[0337] 在各经过时间中，未发现暗点的情况为"B"，发现的情况为。
[0338] 在暗点的产生试验中，对于时间为750小时和1000小时的评价而言，在用于例如数 码表、便携式音乐播放器等各种便携式设备的化抓元件的情况下，使用者连续一个月W上 在溫度60°C、湿度90%的高溫高湿环境下使用/保管，运在通常条件下可能性较低，因此其 为严格试验(促进试验）。
[0339] 因此，经过时间为500小时的评价为"B"的情况为合格水平。经过时间为500小时和 750小时的评价均为的情况为作为化抓元件期望的水平，经过时间为500小时、750小时 和1000小时的评价均为"B"的情况为作为OL邸元件特别期望的水平。
[0340] 对得到的结果进行汇总，列于下述表2和表3中。 幽]【表2】
[0；342]
[0；343]
[0344]由表2可知，对于任意实施例的化抓用填充材料而言，在25 °C为液态，填充材料的 溢出/泄漏的评价、气泡状缺陷和未填充部分的评价W及暗点的产生为合格水平。 P i
[0345] 需要说明的是，实施例的化抓用填充材料均不具有固化性，阻挡材的固化时也不 发生固化，保持液态地进行填充。因此，在化抓元件的制造中，能够避免由于固化收缩而破 坏OLED元件的风险。
[0346] 如此可知，实施例的化抓用填充材料能够使化抓元件免受水分损害，能够在没有 由于固化收缩而破坏OL邸元件的风险的情况下进行涂布、填充。此外可知，能够在覆盖发光 部等的绝缘性保护层的由无机物构成的表面，没有气泡状缺陷和未填充部分并且也没有泄 漏、溢出地进行涂布、填充。
[0347] 特别是，还可知实施例1~8中，即使放置在高溫高湿下经过750小时和1000小时的 长时间，也没有发现暗点的产生。
[0；34引此外还可知，制造不易频繁地产生暗点、可视性优异的OL抓时的破损风险小，能够 局成品率地进行制造。
[0349] 由表3可知，对于任意比较例的化抓用填充材料而言，填充材料的溢出/泄漏的评 价、气泡状缺陷和未填充部分的评价W及暗点的产生的至少一个为不合格。
[0350] 虽说明了本发明与其实施方式，但只要本发明没有特别指定，则即使在说明本发 明的任一细部中，皆非用W限定本发明，且只要在不违反权利要求书所示的发明精神与范 围下，应作最大范围的解释。
[0351] 本申请主张基于2013年12月27日在日本提出专利申请的日本特愿2013-271025的 优先权，本发明是参照此申请案并将其内容加入作为本说明书记载的一部分。
[0352] 符号说明
[0；353] 1 OLED 元件
[0354] 2元件基板
[0巧5] 3发光部
[0356] 4对置基板
[0巧7] 5阻挡材
[0358] 6填充材料
[0；359] 11 阳极
[0360] 12 OLED层
[0361] 13 阴极
[0362] 14绝缘性保护层
[0363] 14Ai、14A2 无机薄层
[0364] 14B平坦化层 [03化]21空穴注入层
[0366] 22空穴输送层
[0367] 23发光层
[0368] 24电子输送层
【主权项】
1. 一种有机电致发光元件用填充材料，该有机电致发光元件用填充材料由含有烃系聚 合物和有机金属化合物、且在25°c为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子 量为300以上且小于32000,所述有机金属化合物由下述式（1)表示，其中，对于氮化硅的接 触角为10°~40°，以甲苯换算值计，在85°C加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以 下， 式(1):M-Ln 式（1)中，Μ表示金属原子;L为碳原子数为9以上且氧原子数为1以上的有机基团，η个L 均表示相同的有机基团;η表示金属原子Μ的价数。2. 如权利要求1所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述有机基团L为源自脂 肪族醇的有机基团。3. 如权利要求1所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述有机基团L为源自β-二酮、β-酮酯或丙二酸二酯的有机基团。4. 如权利要求1~3中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述金属原 子Μ为属于元素的长周期表中的第2族~第4族和第11族~第14族任一族中的金属原子。5. 如权利要求1~4中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述烃系聚 合物的至少一种为聚异丁烯。6. 如权利要求1~5中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述烃系聚 合物的至少一种为数均分子量为300以上且小于1000的环状不饱和烃的聚合物或其氢化 物。7. 如权利要求1~6中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其在25°C、且剪切 速度为O.W^lOOOSl勺区域中为非牛顿流体。8. 如权利要求1~7中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，在25μπι的路 径长度上，350nm~800nm的波长区域中的全光线透过率为90%以上。9. 如权利要求8所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，在60°C、90%RH的环境下 保管100小时后，在25μπι的路径长度上，350nm~800nm的波长区域中的全光线透过率为80% 以上。10. 如权利要求1~9中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述树脂组 合物含有1质量％~20质量％的平均粒径为10nm~60nm的无机颗粒。11. 如权利要求10所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，对于所述无机颗粒的1 个颗粒，其边缘的投影图像的轮廓线的分形维数大于1。12. 如权利要求1~11中任一项所述的有机电致发光元件用填充材料，其中，所述树脂 组合物含有源自松脂馏分的有机酸的氢化物的烷基酯。13. -种有机电致发光元件的密封方法，其至少包括将权利要求1~12中任一项所述的 有机电致发光元件用填充材料填充至气密容器内的工序，该气密容器将被绝缘性保护层覆 盖的发光部密封。14. 如权利要求13所述的有机电致发光元件的密封方法，其中，所述绝缘性保护层由至 少包含1层无机薄层的单层结构或多层结构构成，所述无机薄层由至少含有硅原子和氮原 子的化合物构成。
【文档编号】H05B33/10GK105830534SQ201480068670
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年12月18日
【发明人】三原尚明, 石坂靖志, 三枝哲也, 石黑邦彦
【申请人】古河电气工业株式会社