一种OLED蒸镀用掩膜板及制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法。

背景技术：

有机电致发光显示面板(organicelectroluminesecentdisplay，oled)相对于液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)，具有自发光、发光效率高、功耗低、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。

在oled制造技术中，参见图1，其有机功能层通常采用精细金属掩膜板01(finemetalmask,fmm)真空蒸镀制备，fmm质量的好坏直接关系到屏幕的显示效果。随着显示技术的发展，人们对显示产品的分辨率要求越来越高，而由于受到目前工艺所限，fmm中开口的大小受到限制，很难做到很小(例如几个μm)，从而限制oled显示面板的像素大小，进而影响oled显示产品的分辨率，例如硅基oled微显示面板，其像素一般为5μm左右的大小，其蒸镀用掩膜板通常很难制作。并且采用其它材质的基板制作oled蒸镀用掩膜板也存在相同的问题，因此，现有的oled蒸镀用掩膜板的选材范围不广，通常采用ni/co或ni/fe等贵金属合金材料制成fmm。

基于此，如何提高oled显示产品的分辨率，以及扩大oled蒸镀用掩膜板的选材范围，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法，用以提高oled显示产品的分辨率，以及扩大oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

本发明实施例提供的一种oled蒸镀用掩膜板，包括：基板，所述基板上设有呈矩阵排列的多个开口，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致，每个所述开口的内壁上设置有电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小。

本发明实施例提供的oled蒸镀用掩膜板，包括：基板，所述基板上设有呈矩阵排列的多个开口，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致，每个所述开口的内壁上设置有电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，通过在开口的内壁上设置电镀层，可以缩小开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，这样就可以制作像素更小的oled显示面板，从而可以提高oled显示产品的分辨率，并且上述缩小开口尺寸的方法并不受材料的影响，因此可以选用其它的材料用于制作oled蒸镀用掩膜板，从而扩大了oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

较佳地，所述电镀层包括：设置在所述开口的内壁上的填充层。

较佳地，所述填充层的材料为金属。

较佳地，所述电镀层还包括：设置在所述开口的内壁和所述填充层之间的种子层。

较佳地，所述种子层的材料为金属。

较佳地，所述种子层的厚度为10-200nm。

较佳地，所述基板的材质为玻璃。

由于本发明实施例提供的oled蒸镀用掩膜板中基板的材质为玻璃，这样可以避免现有技术中的oled蒸镀用掩膜板需由贵金属合金材料制成，价格昂贵，生产成本居高不下的缺点，从而有利于工厂的大规模生产。

本发明实施例还提供了一种oled蒸镀用掩膜板的制备方法，包括：

在基板上形成呈矩阵排列的多个开口；其中，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致；

在每个所述开口的内壁上形成电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小。

采用该方法制备的oled蒸镀用掩膜板，包括：基板，所述基板上设有呈矩阵排列的多个开口，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致，每个所述开口的内壁上设置有电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，通过在开口的内壁上设置电镀层，可以缩小开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，这样就可以制作像素更小的oled显示面板，从而可以提高oled显示产品的分辨率，并且上述缩小开口尺寸的方法并不受材料的影响，因此可以选用其它的材料用于制作oled蒸镀用掩膜板，从而扩大了oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

较佳地，所述在每个所述开口的内壁上形成电镀层，具体包括：

采用电镀工艺在每个所述开口的内壁上形成填充层。

较佳地，在形成填充层之前，该方法还包括：

采用溅射工艺或喷墨打印工艺在每个所述开口的内壁上形成种子层。

附图说明

图1为现有技术中oled蒸镀设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种oled蒸镀用掩膜板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种oled蒸镀用掩膜板的俯视图；

图4为本发明实施例提供的另一种oled蒸镀用掩膜板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种oled蒸镀用掩膜板的俯视图；

图6为本发明实施例提供的oled蒸镀用掩膜板的制备方法的流程示意图；

图7(a)～图7(c)为本发明实施例提供的oled蒸镀用掩膜板的制备工艺流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法，用以提高oled显示产品的分辨率，以及扩大oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明附图中各层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

参见图2-图5，本发明实施例提供的一种oled蒸镀用掩膜板，包括：基板11，基板11上设有呈矩阵排列的多个开口12(如图中虚线框所示)，每个开口12的图案形状与单个像素单元13的有机发光层的图案形状一致，每个开口12的内壁上设置有电镀层14，以缩小开口12的图案大小至单个像素单元13的有机发光层的图案大小。

通过在开口12的内壁上设置电镀层14，可以缩小开口12的图案大小至单个像素单元13的有机发光层的图案大小，这样就可以制作像素更小的oled显示面板，从而可以提高oled显示产品的分辨率，并且上述缩小开口12尺寸的方法并不受材料的影响，因此可以选用其它的材料用于制作oled蒸镀用掩膜板，从而扩大了oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

在一较佳实施方式中，如图2、图3所示，电镀层14包括：设置在开口12的内壁上的填充层15。

在一较佳实施方式中，填充层15的材料可以为金属，例如：铜(cu)。

在一较佳实施方式中，如图4、图5所示，电镀层14还包括：设置在开口12的内壁和填充层15之间的种子层16。

在一较佳实施方式中，种子层16的材料可以为金属，例如：钛(ti)或金(au)。

在一较佳实施方式中，种子层16的厚度可以设置为10-200nm。

在一较佳实施方式中，为了节约生产成本，便于工厂的大规模生产，基板11的材质可以为玻璃，即采用玻璃基板。该玻璃基板例如可以为光敏玻璃基板。

需要指出的是，在基板可以作为电镀的电极时，电镀层14可以不包括种子层16，即直接在开口12的内壁上设置填充层15，当然，此时也可先在开口12的内壁上设置种子层16，然后再在种子层16上设置填充层15，本发明实施例对此并不进行限定。

基于同一发明构思，参见图6，本发明实施例还提供了一种oled蒸镀用掩膜板的制备方法，包括如下步骤：

s101、在基板上形成呈矩阵排列的多个开口；其中，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致；

其中，在基板上形成呈矩阵排列的多个开口可以采用现有技术，例如：机械钻孔、uv(紫外)光照射光敏玻璃基板等方法。形成的开口大小一般为10μm以上。

s102、在每个所述开口的内壁上形成电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小。

在一较佳实施方式中，步骤s102中在每个所述开口的内壁上形成电镀层，具体可以包括：

采用电镀工艺在每个所述开口的内壁上形成填充层。

在一较佳实施方式中，在形成填充层之前，该方法还可以包括：

采用溅射(sputter)工艺或喷墨打印工艺在每个所述开口的内壁上形成种子层。

因为电镀时需要导电，而种子层可以在电镀填充层时作为电极，因此即使基板不可以作为电镀的电极时，通过设置该种子层，也可以在开口的内壁上形成填充层。

下面以玻璃基板为例，结合附图7(a)～7(c)来具体说明本发明实施例提供的oled蒸镀用掩膜板的制备工艺流程。

步骤一、参见图7(a)，在玻璃基板11上形成呈矩阵排列的多个开口12(如图7(a)中虚线框所示)；

其中，每个开口12的图案形状与单个像素单元13的有机发光层的图案形状一致；

步骤二、参见图7(b)，采用sputter工艺在每个开口12的内壁上形成厚度为10-200nm的种子层16；

步骤三、参见图7(c)，采用电镀工艺在种子层16上形成填充层15，以缩小开口12的图案大小至单个像素单元13的有机发光层的图案大小。

综上所述，本发明实施例提供的技术方案中，oled蒸镀用掩膜板包括：基板，所述基板上设有呈矩阵排列的多个开口，每个所述开口的图案形状与单个像素单元的有机发光层的图案形状一致，每个所述开口的内壁上设置有电镀层，以缩小所述开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，通过在开口的内壁上设置电镀层，可以缩小开口的图案大小至单个像素单元的有机发光层的图案大小，这样就可以制作像素更小的oled显示面板，从而可以提高oled显示产品的分辨率，并且上述缩小开口尺寸的方法并不受材料的影响，因此可以选用其它的材料用于制作oled蒸镀用掩膜板，从而扩大了oled蒸镀用掩膜板的选材范围。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。