掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蒸镀工艺领域，具体来说涉及一种掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)能自发光，无视角障碍，低温特征好，因此OLED显示器已被认为是继液晶显示器、等离子显示器之后最具市场价值的新一代平板显示器。
[0003]OLED的制作过程大都采用以IT0(indium tin oxide)玻璃为基板，利用蒸镀设备将多层薄膜相继沉积在基板上而形成。OLED蒸镀技术为利用一蒸发源，内部充填OLED材料，在真空环境下蒸发源加热使材料升华或气化，透过金属掩膜，蒸镀于基板上。
[0004]蒸镀过程中蒸发源在下方，如图1所示，金属掩膜2上设置有以便于蒸镀的通孔21，基板I与金属掩膜2之间的间隙越小，阴影效应越弱。但现有的金属掩膜上端水平，由于基板的光阻隔离柱11有一定的高度，使得间隙无法进一步减小，对于高分辨率的基板来说，蒸镀材会在一定的程度上扩散至别的颜色上，造成混色。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明实施例提供一种掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决金属掩膜与基板之间的间隙过大，蒸镀材会在一定的程度上扩散至别的颜色上，造成混色的问题。
[0006]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0007]掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有通孔，其特征在于，所述掩膜板本体的第一表面上未设置通孔处设置有凹槽。
[0008]在本发明的一个可选实施例中，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为方形。
[0009]在本发明的一个可选实施例中，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为弧形槽。
[0010]在本发明的一个可选实施例中，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为倒梯形槽。
[0011]在本发明的一个可选实施例中，凹槽为岛状分布。
[0012]在本发明的一个可选实施例中，所述凹槽为条状。
[0013]一种蒸镀方法，包括如下步骤:
[0014]提供一上述的掩膜板；
[0015]提供一待成膜基板，所述基板包括待成膜区域及多个凸起；
[0016]所述待成膜基板与所述掩膜板平行设置并对位，使所述基板的所述待成膜区域对应所述掩膜板的所述通孔，所述基板的凸起对应所述掩膜板的所述凹槽；
[0017]沿垂直于掩膜板方向移动所述待成膜基板，使所述待成膜基板靠近所述掩膜板至所述凸起插入所述凹槽底部。
[0018]还包括:提供一蒸镀源，所述蒸镀源与所述掩膜板相对设置并位置固定。
[0019]在本发明的一个可选实施例中，所述凸起为光阻隔离柱。
[0020]在本发明的一个可选实施例中，所述凹槽的深度大于或等于所述基板的凸起高度。
[0021]使用时，将通孔与需要镀膜的颜色位置相对应，且将掩膜板本体靠近基板，使基板上的光阻隔离柱插入掩膜板本体上的凹槽位置，从而减小金属掩膜上端面与基板之间间隙，有效避免蒸镀材扩散至别的颜色上，造成混色的问题。
[0022]本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
【附图说明】
[0023]图1为现有技术的示意图。
[0024]图2为本发明实施例1的示意图。
[0025]图3为本发明实施例2的示意图。
[0026]图4为本发明实施例3的示意图。
[0027]图5为本发明实施例4的示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本发明。
[0029]实施例1
[0030]参见图2，掩膜板，包括掩膜板本体3，掩膜板本体上设置有通孔31，掩膜板本体的上端面设置有用以容纳基板表面光阻隔离柱的凹槽32。
[0031 ]在本实施例中，凹槽32垂直于掩膜板本体方向的截面为倒梯形槽。
[0032]采用该掩膜板的具体蒸镀方法，包括如下步骤:
[0033]提供一待成膜基板I，待成膜基板I包括待成膜区域及多个光阻隔离柱11;
[0034]提供一蒸镀源，所述蒸镀源与所述掩膜板相对设置并位置固定；
[0035]待成膜基板I与掩膜板本体3平行设置并对位，使所述基板I的待成膜区域对应所述掩膜板的通孔31，基板I的光阻隔离柱11对应掩膜板的倒梯形槽32;沿垂直于掩膜板本体3方向移动待成膜基板I，使待成膜基板I靠近所述掩膜板至光阻隔离柱11插入倒梯形槽32的底部;通过蒸镀源进行蒸镀。
[0036]实施例2
[0037]参见图3，掩膜板，包括掩膜板本体，掩膜板本体上设置有通孔，掩膜板本体的上端面设置有用以容纳基板表面光阻隔离柱的凹槽。在本实施例中，凹槽33垂直于所述掩膜板本体方向的截面为方形。
[0038]采用该掩膜板的具体蒸镀方法，包括如下步骤:
[0039]待成膜基板I与掩膜板本体3平行设置并对位，使所述基板I的待成膜区域对应所述掩膜板的通孔31，基板I的光阻隔离柱11对应掩膜板的方形凹槽33;沿垂直于掩膜板本体3方向移动待成膜基板I，使待成膜基板I靠近所述掩膜板至光阻隔离柱11插入方形凹槽33的底部;通过蒸镀源进行蒸镀。
[0040] 实施例3
[0041 ]参见图4，掩膜板，包括掩膜板本体，掩膜板本体上设置有通孔，掩膜板本体的上端面设置有用以容纳基板表面光阻隔离柱的凹槽。在本实施例中，凹槽34垂直于所述掩膜板本体方向的截面为弧形槽。
[0042]采用该掩膜板的具体蒸镀方法，包括如下步骤:
[0043]待成膜基板I与掩膜板本体3平行设置并对位，使所述基板I的待成膜区域对应所述掩膜板的通孔31，基板I的光阻隔离柱11对应掩膜板的弧形槽34;沿垂直于掩膜板本体3方向移动待成膜基板I，使待成膜基板I靠近所述掩膜板至光阻隔离柱11插入弧形槽34的底部;通过蒸镀源进行蒸镀。
[0044]实施例4
[0045]参见图5，掩膜板，包括掩膜板本体，掩膜板本体上设置有通孔，掩膜板本体的上端面设置有用以容纳基板表面光阻隔离柱的凹槽。在本实施例中，凹槽35为条状。
[0046]采用该掩膜板的具体蒸镀方法，包括如下步骤:
[0047]待成膜基板I与掩膜板本体3平行设置并对位，使所述基板I的待成膜区域对应所述掩膜板的通孔31，基板I的光阻隔离柱11对应掩膜板的条状凹槽35;沿垂直于掩膜板本体3方向移动待成膜基板I，使待成膜基板I靠近所述掩膜板至光阻隔离柱11插入条状凹槽35的底部;通过蒸镀源进行蒸镀。
[0048]实施例5
[0049]掩膜板，包括掩膜板本体，掩膜板本体上设置有通孔，掩膜板本体的上端面设置有用以容纳基板表面光阻隔离柱的凹槽。在本实施例中，凹槽为岛状分布。
[0050]本发明减小金属掩膜上端面与基板之间间隙，有效避免蒸镀材扩散至别的颜色上，造成混色的问题。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有通孔，其特征在于，所述掩膜板本体的第一表面上未设置所述通孔处设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽为岛状分布。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为方形。4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为弧形槽。5.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽垂直于所述掩膜板本体方向的截面为倒梯形槽。6.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽为条状。7.一种蒸镀装置，包括如权I至权6任一项所述的掩膜板。8.一种蒸镀方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供一如权I至权6任一项所述的掩膜板； 提供一待成膜基板，所述基板包括待成膜区域及多个凸起； 所述待成膜基板与所述掩膜板平行设置并对位，使所述基板的所述待成膜区域对应所述掩膜板的所述通孔，所述基板的凸起对应所述掩膜板的所述凹槽;以及 沿垂直于掩膜板方向移动所述待成膜基板，使所述待成膜基板靠近所述掩膜板至所述凸起插入所述凹槽。9.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，还包括:提供一蒸镀源，所述蒸镀源与所述掩膜板相对设置并位置固定。10.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，所述凸起为光阻隔离柱。11.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于所述基板的凸起高度。
【专利摘要】本发明公开了一种掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法，掩膜板包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有通孔，所述掩膜板本体的第一表面上未设置通孔处设置有凹槽。使用时，将通孔与需要镀膜的颜色位置相对应，且将掩膜板本体靠近基板，使基板上的光阻隔离柱插入掩膜板本体上的凹槽位置，从而减小金属掩膜上端面与基板之间间隙，有效避免蒸镀材扩散至别的颜色上，造成混色的问题。
【IPC分类】C23C14/24, C23C14/04, C23C14/12
【公开号】CN105714249
【申请号】CN201610242604
【发明人】薛丽红, 康润芳
【申请人】上海和辉光电有限公司