一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空蒸镀技术领域，尤其涉及一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备。
【背景技术】
[0002]目前，在现代工业和科研工作中，真空蒸镀工艺已经广泛用于电子器件的镀膜过程中。真空蒸镀的原理是将待蒸镀的源材料放置于真空蒸发源装置中，通过电阻加热或电子束加热使源材料加热到一定温度发生蒸发或升华，气化后的源材料凝聚沉积在待镀膜的基板表面形成薄膜。
[0003]然而，在蒸镀过程中控制蒸镀源材料的蒸发速率是一个难点，现有技术中，一般是通过控制蒸发源的温度或待蒸镀基板的温度来控制蒸发速率。但是，在特定的工艺中，待蒸镀基板的温度是固定的，这样就只能通过改变蒸发源的温度来改变蒸发速率，而通过改变蒸发源的温度来改变蒸发速率也有一定的局限性。例如:蒸发源温度的变化会对蒸镀源材料的消耗和控制影响较大，造成蒸发源材料的浪费;再者，改变蒸发源温度会影响后续工作的继续，特别是升高蒸发源的温度一段时间后，当后续工作需要降低蒸发源温度时，蒸发速率与蒸发源温度的对应关系便会被改变，因而使得蒸镀源材料在较高温度下会有较高的消耗。
[0004]在此基础上，在蒸镀过程中，蒸镀坩祸的开口可能会发生堵塞现象，从而也会影响蒸镀过程的进行。目前通常采用两种方法解决蒸镀坩祸的开口堵塞的问题。第一种是提高蒸发温度使蒸发的源材料增多，爆冲出蒸镀坩祸的开口；第二种是对蒸发源进行开腔处理。但是，这两种方法都对蒸发过程的进行有较大的影响。第一种方法使蒸发的源材料爆冲出蒸镀坩祸的开口，不仅会对蒸发源材料造成不可控制的损失，而且也会增加蒸发过程的控制难度;而第二种方法需要停止作业，开启蒸发源的腔室，影响蒸镀过程的进行。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的实施例提供一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备，可有效控制蒸发源的蒸发速率且能够解决蒸镀过程中蒸镀坩祸的开口堵塞的问题。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案:
[0007]—方面，提供一种真空蒸发源装置，包括蒸镀坩祸、开口可变式盖板、控制结构。所述蒸镀坩祸用于放置待蒸镀的源材料;所述开口可变式盖板设置于所述蒸镀坩祸的开口处，用于调节所述蒸镀坩祸的开口的大小;所述控制结构与所述开口可变式盖板相连，用于控制所述开口可变式盖板的开口大小;其中，所述开口可变式盖板的材料为耐高温材料。
[0008]优选的，所述蒸镀坩祸的开口与所述开口可变式盖板的开口形状一致。
[0009]优选的，所述开口可变式盖板采用可变光阑原理制成。
[0010]进一步优选的，所述开口可变式盖板包括多个叶片、活动环及固定环;每个所述叶片的两端均设置有活动销钉和固定销钉，所述活动销钉和所述固定销钉分设在所述叶片的相对面;每个所述叶片的一端通过所述固定销钉固定在所述固定环上，另一端通过所述活动销固定在所述活动环上;其中，所述活动环可相对所述固定环转动。
[0011]优选的，所述控制结构包括开口控制杆;所述开口控制杆与所述开口可变式盖板相连，用于控制所述开口可变式盖板的开口大小。
[0012]进一步优选的，所述控制结构还包括支撑柱，所述支撑柱上设有通孔，所述开口控制杆穿过所述通孔;所述支撑柱用于支撑所述开口控制杆。
[0013]优选的，所述蒸镀坩祸为线源蒸镀坩祸或面源蒸镀坩祸。
[0014]另一方面，提供一种真空蒸镀设备，包括真空蒸镀腔室，还包括设置在所述真空蒸镀腔室中的上述的真空蒸发源装置。
[0015]优选的，所述真空蒸镀设备还包括驱动装置和控制装置;所述驱动装置与所述真空蒸发源装置中的开口控制杆相连，用于驱动所述开口控制杆转动，以控制所述开口可变式盖板的开口大小;所述控制装置与所述驱动装置相连，用于控制所述驱动装置驱动开口控制杆转动。
[0016]本实用新型实施例提供一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备，通过在蒸镀坩祸的开口处设置开口可变式盖板，一方面，通过控制结构控制开口可变式盖板的开口大小，从而可以有效地控制蒸镀源材料的蒸发速率，避免了现有技术中控制蒸发源的温度或待蒸镀基板的温度对蒸镀源材料消耗的问题;另一方面，当蒸镀坩祸的开口发生堵塞时，可通过控制结构控制开口可变式盖板的开口大小发生变化，便可以解决蒸镀坩祸的开口堵塞的问题，从而避免了现有技术中通过蒸镀源材料的爆冲或者停止作业开启腔室而导致的问题;再一方面，当控制结构控制开口可变式盖板的开口关闭时，开口可变式盖板还可以代替挡板使用，从而简化了蒸发源装置的结构。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型实施例提供的一种真空蒸发源装置的结构示意图一；
[0019]图2(a)为本实用新型实施例提供的一种真空蒸发源装置中开口可变式盖板的结构示意图；
[0020]图2(b)为本实用新型实施例提供的一种开口可变式盖板中叶片的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例提供的一种真空蒸发源装置的结构示意图二；
[0022]图4为本实用新型实施例提供的一种真空蒸镀设备的结构示意图。
[0023]10-蒸镀坩祸；20-开口可变式盖板；201-叶片；202-活动环；203-固定环；204-活动销钉;205-固定销钉;30-控制结构;301-开口控制杆;302-支撑柱;40-真空蒸镀腔室;50-驱动装置;60-控制装置。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]本实用新型实施例提供了一种真空蒸发源装置，如图1所示，包括蒸镀坩祸10、开口可变式盖板20、控制结构30。
[0026]蒸镀坩祸10用于放置待蒸镀的源材料;开口可变式盖板20设置于蒸镀坩祸10的开口处，用于调节蒸镀坩祸10的开口的大小;控制结构30与开口可变式盖板20相连，用于控制开口可变式盖板20的开口大小。其中，开口可变式盖板20的材料为耐高温材料。
[0027]需要说明的是，第一，对于蒸镀坩祸10的材料，应保证蒸镀坩祸10的熔点大于蒸镀源材料的熔点，且蒸镀坩祸10不会影响蒸镀源材料。此处的蒸镀坩祸10，可以是石墨蒸镀坩祸，当然也可以是金属蒸镀坩祸。其中，金属蒸镀坩祸可以是蒸镀钼坩祸、蒸镀钨坩祸等。
[0028]对于蒸镀坩祸10的类型，可以为线源蒸镀坩祸，或面源蒸镀坩祸。
[0029]第二，对于开口可变式盖板20的结构，以能调节蒸镀坩祸10的开口的大小为准。此处，为了避免蒸镀坩祸10在蒸镀源材料时，温度较高对开口可变式盖板20的影响，因此，开口可变式盖板20的材料为耐高温材料，例如，陶瓷、耐高温金属等。其中，耐高温金属可以是金属钽、钛或钼等。
[0030]对于开口可变式盖板20的大小，以能放置在蒸镀坩祸10的开口处且与蒸镀坩祸10固定为准，以保证蒸镀源材料只从开口可变式盖板20的开口处蒸发出来。
[0031]第三，对于控制结构30的具体结构，以能控制开口可变式盖板20的开口大小发生改变为准。
[0032]此处，本领域技术人员应该明白，控制结构30不仅能使开口可变式盖板20的开口变大或变小，还可以使开口可变式盖板20的开口关闭。当开口可变式盖板20的开口关闭时，此时开口可变式盖板20可以相当于一个挡板。
[0033]本实用新型实施例提供了一种真空蒸发源装置，通过在蒸镀坩祸10的开口处设置开口可变式盖板20，一方面，通过控制结构30控制开口可变式盖板20的开口大小，从而可以有效地控制蒸镀源材料的蒸发速率，避免了现有技术中控制蒸发源的温度或待蒸镀基板的温度对蒸镀源材料消耗的问题;另一方面，当蒸镀坩祸10的开口发生堵塞时，可通过控制结构30控制开口可变式盖板20的开口大小发生变化，便可以解决蒸镀坩祸的开口堵塞的问题，从而避免了现有技术中通过蒸镀源材料的爆冲或者停止作业开启腔室而导致的问题；再一方面，当控制结构30控制开口可变式盖板20的开口关闭时，开口可变式盖板20还可以代替挡板使用，从而简化了蒸发源装置的结构。
[0034]优选的，蒸镀坩祸10的开口与开口可变式盖板20的开口形状一致。这样，即使改变开口可变式盖板20的开口大小，也不会对蒸镀坩祸10的开口形状进行改变，从而在改变开口过程中，对蒸发温度分布的影响可以达到最小。
[0035]示例的，蒸镀坩祸10的开口形状为圆形，开口可变式盖板20的开口也为圆形;蒸镀坩祸10的开口形状为方形，开口可变式盖板20的开口也为方形。
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