一种蒸镀装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种蒸镀装置，涉及蒸镀技术领域，为解决因基板发生坍塌而导致蒸镀在基板上的图案的位置精度降低的问题。所述蒸镀装置包括真空蒸镀室，真空蒸镀室内设置有蒸镀源单元、基板载具和冷却板，其中，基板载具位于蒸镀源单元的上方，待蒸镀基板安装在基板载具，冷却板位于待蒸镀基板的上方；冷却板中设置有吸附安置孔；吸附安置孔内设置有对待蒸镀基板进行吸附的吸附件，吸附件可相对待蒸镀基板上下移动。所述蒸镀装置通过吸附件吸附待蒸镀基板，使待蒸镀基板与冷却板接触，并使待蒸镀基板保持平整，减小待蒸镀基板的坍塌程度，改善蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度。
【专利说明】
一种蒸镀装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀装置。
【背景技术】
[0002]真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀法)是在真空蒸镀室中通过蒸镀源对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成蒸汽流，入射到待蒸镀基板表面，凝结形成固态薄膜的方法。真空蒸镀法已经广泛应用于显示器件的制作过程，例如OLED显示面板的阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的发光材料层。
[0003]现有的蒸镀装置通常包括真空蒸镀室，真空蒸镀室内设置有蒸镀源单元、掩膜版载具、基板载具和冷却板，待蒸镀基板安装在基板载具上，掩膜版安装在掩膜版载具上，掩膜版、待蒸镀基板和冷却板依次层叠在蒸镀源单元的上方。当对待蒸镀基板进行蒸镀时，待蒸镀基板通常水平安装在基板载具上，由于待蒸镀基板的面积较大且厚度较薄，待蒸镀基板通常会发生坍塌，因而导致待蒸镀基板与掩膜版之间的对位不准，造成蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度降低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种蒸镀装置，用于解决因待蒸镀基板发生坍塌而导致蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度降低的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种蒸镀装置，包括真空蒸镀室，所述真空蒸镀室内设置有蒸镀源单元、基板载具和冷却板，其中，所述基板载具位于所述蒸镀源单元的上方，待蒸镀基板安装在所述基板载具上，所述冷却板位于所述待蒸镀基板的上方;所述冷却板中设置有吸附安置孔，所述吸附安置孔内设置有对所述待蒸镀基板进行吸附的吸附件，所述吸附件可相对所述待蒸镀基板上下移动。
[0007]当采用本实用新型提供的蒸镀装置对待蒸镀基板进行蒸镀时，将待蒸镀基板安装在基板载具上后，使吸附件向下移动，即吸附件朝向待蒸镀基板移动，吸附件与待蒸镀基板接触，并吸附待蒸镀基板，此时使吸附件停止向下移动;然后使吸附件向上移动，即吸附件背向待蒸镀基板移动，以使待蒸镀基板与冷却板接触，并使待蒸镀基板保持平整，减小待蒸镀基板的坍塌程度，进而改善蒸镀在待蒸镀基板上的图案的位置精度。
【附图说明】
[0008]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0009]图1为本实用新型实施例提供的蒸镀装置的结构示意图；
[0010]图2为图1中吸附件吸附待蒸镀基板时的结构示意图；
[0011]图3为图1中吸附件完成对待蒸镀基板的吸附时的结构示意图；
[0012]图4为图1中吸附件的结构示意图；
[0013]图5为图1中待蒸镀基板与吸附件分离时的结构示意图。
[0014]附图标记:
[0015]10-蒸镀源单元，20-基板载具，
[0016]21-待蒸镀基板，30-冷却板，
[0017]31-吸附安置孔，32-吸附件，
[0018]32a-吸附体，32b_物理吸附面，
[0019]32c-支撑柱，33-距离传感器，
[0020]34-顶柱安置孔，35-顶柱，
[0021]40-掩膜版，50-紧贴单元，
[0022]60-真空蒸镀室。
【具体实施方式】
[0023]为了进一步说明本实用新型实施例提供的蒸镀装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
[0024]请参阅图1，本实用新型实施例提供的蒸镀装置包括真空蒸镀室60，真空蒸镀室60内设置有蒸镀源单元10、基板载具20和冷却板30，其中，基板载具20位于蒸镀源单元10的上方，待蒸镀基板21安装在基板载具20上，冷却板30位于待蒸镀基板21的上方;冷却板30中设置有吸附安置孔31，吸附安置孔31内设置有对待蒸镀基板21进行吸附的吸附件32，吸附件32可相对待蒸镀基板21上下移动。
[0025]举例来说，请参阅图1，本实用新型实施例提供的蒸镀装置包括主体和位于主体内的真空蒸镀室60，图1中真空蒸镀室60的下部设置有蒸镀源单元10，蒸镀源单元10的喷嘴的开口朝向上方，蒸镀源单元10的上方设置有掩膜版载具、基板载具20和冷却板30，掩膜版载具用于固定掩膜版40，基板载具20用于固定待蒸镀基板21，掩膜版40、待蒸镀基板21和冷却板30由下至上依次设置在蒸镀源单元10的上方，待蒸镀基板21的下表面为蒸镀面，待蒸镀基板21的下表面可与掩膜版40紧贴，待蒸镀基板21的上表面可与冷却板30接触;冷却板30内设置有吸附安置孔31，吸附安置孔31的一端开口位于冷却板30上朝向待蒸镀基板21的表面，即吸附安置孔31的一端开口位于图1中冷却板30的下表面上，吸附安置孔31内设置有吸附件32，吸附件32可朝向待蒸镀基板21移动和背向待蒸镀基板21移动，即吸附件32可沿图1中上下方向移动，以吸附待蒸镀基板21。
[0026]当使用上述实施例提供的蒸镀装置时，可以先将待蒸镀基板21安装在基板载具20上，请参阅图2，然后使吸附件32向下移动，吸附件32与待蒸镀基板21接触，并吸附待蒸镀基板21，此时使吸附件32停止向下移动;请参阅图3，然后使吸附件32向上移动，带动待蒸镀基板21的中部向上移动，以使待蒸镀基板21与冷却板30接触，并使待蒸镀基板21保持平整;然后将掩膜版40固定在掩膜版载具上，并使掩膜版40与待蒸镀基板21的蒸镀面贴合;然后封闭真空蒸镀室60，对真空蒸镀室60抽取真空，使真空蒸镀室60内保持真空环境;然后开启蒸镀源单元10，以对待蒸镀基板21的蒸镀面进行蒸镀。
[0027]由上述可知，当采用本实用新型实施例提供的蒸镀装置对待蒸镀基板21的蒸镀面进行蒸镀时，将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，使吸附件32向下移动，也就是使吸附件32朝向待蒸镀基板21移动，吸附件32与待蒸镀基板21接触，并吸附待蒸镀基板21，此时使吸附件32停止向下移动;然后使吸附件32向上移动，也就是使吸附件32背向待蒸镀基板21移动，以使待蒸镀基板21与冷却板30接触，并使待蒸镀基板21保持平整，减小待蒸镀基板21的坍塌程度，进而改善蒸镀在待蒸镀基板21上的图案的位置精度。
[0028]在上述实施例中，利用吸附件32吸附待蒸镀基板21时，可以采用多种方式，例如，可以将吸附件32与真空抽取装置连通，当利用吸附件32对待蒸镀基板21吸附时，则开启真空抽取装置，使吸附件32与待蒸镀基板21之间保持真空，实现吸附件32对待蒸镀基板21的吸附。
[0029]在本实用新型实施例中，采用物理吸附的方式使吸附件32吸附待蒸镀基板21。请参阅图1和图4，吸附件32包括吸附体32a和支撑柱32c，吸附体32a呈梯形台结构，吸附体32a的大端面为物理吸附面32b;支撑柱32c与吸附驱动装置连接，吸附驱动装置驱动吸附件相对待蒸镀基板21上下移动。当使用时，将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，启动吸附驱动装置，通过吸附驱动装置驱动支撑柱32c，以带动吸附体32a朝向待蒸镀基板21移动，吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21接触后，停止使吸附件32朝向待蒸镀基板21移动，例如关闭吸附驱动装置，此时，物理吸附面32b与待蒸镀基板21接触，物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间产生物理吸附，即吸附件32吸附待蒸镀基板21;然后通过吸附驱动装置使吸附件32背向待蒸镀基板21移动，带动待蒸镀基板21的中部移动，以使待蒸镀基板21与冷却板30接触，并使待蒸镀基板21保持平整。
[0030]上述实施例中，采用物理吸附的方式使吸附件32吸附待蒸镀基板21，即物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间产生物理吸附，为了改善物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的吸附可靠性，物理吸附面32b的表面粗糙度优选为5μπι?ΙΟμπι。如此设计，由于物理吸附面32b具有一定的表面粗糙度，物理吸附面32b与待蒸镀基板21接触时，可以增加物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的吸附力，进而改善物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的吸附可靠性，防止因物理吸附面32b的表面粗糙度较低而导致物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的吸附可靠性降低，同时还可以防止因物理吸附面32b的表面粗糙度较高而导致物理吸附面32b划伤待蒸镀基板21。
[0031]上述实施例中，冷却板30中的吸附安置孔31可以为一个，也可以为多个，吸附件32的数量也可以根据实际需要进行设定，例如，在冷却板30中设置一个吸附安置孔31，并在该吸附安置孔31内设置一个吸附件32;或者，在冷却板30中设置两个或两个以上的吸附安置孔31，并在每个吸附安置孔31中设置一个吸附件32。
[0032]在本实用新型实施例中，请继续参阅图1，吸附安置孔31的数量为多个，多个吸附安置孔31均匀分布在冷却板30中，且每个吸附安置孔31内设置有一个吸附件32。如此设计，当利用吸附件32对待蒸镀基板21进行吸附时，待蒸镀基板21的各个区域均可以受到对应的吸附件32的吸附力，因而待蒸镀基板21的各个区域受力较均匀，防止待蒸镀基板21的各个区域受力不均而导致待蒸镀基板21的变形。另外，当利用吸附件32对待蒸镀基板21进行吸附时，由于待蒸镀基板21的各个区域均可以受到对应的吸附件32的吸附力，因而可以改善待蒸镀基板21的平整度，进一步减小待蒸镀基板21的坍塌程度。
[0033]当将待蒸镀基板21固定在基板载具20上后，待蒸镀基板21的中部因受重力发生坍塌，因而利用吸附件32对待蒸镀基板21进行吸附时，待蒸镀基板21的各个区域对应的吸附件32所需要移动的距离不同，因此，为了调节各个吸附件32的移动距离，以改善待蒸镀基板21的各个区域的受力均匀性，请参阅图4，每个吸附件32上设置有检测对应的吸附件32与待蒸镀基板21之间的初始距离的距离传感器33，距离传感器33与蒸镀装置的控制器连接。当将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，距离传感器33则检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离，并将对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离传送给控制器，控制器则根据距离传感器33所检测的对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离获取对应的吸附件32的移动距离，并向吸附驱动装置发送使吸附驱动装置驱动对应的吸附件32移动的指令。
[0034]例如，如图1所示，左侧的吸附件32上的距离传感器33检测到左侧的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离为3cm，中间的吸附件32上的距离传感器33检测到中间的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离为4cm，右侧的吸附件32上的距离传感器33检测到右侧的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离为3cm，即当使吸附件32朝向待蒸镀基板21移动和使吸附件32背向待蒸镀基板21移动时，左侧的吸附件32向下移动时的移动距离和向上移动时的移动距离均为3cm，中间的吸附件32向下移动时的移动距离和向上移动时的移动距离均为4cm，右侧的吸附件32向下移动时的移动距离和向上移动时的移动距离均为3cm，距离传感器33将对应的距离信息传递给控制器，控制器则控制吸附驱动装置，驱动对应的吸附件32向下移动和向上移动。
[0035]如此设计，当将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，距离传感器33检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离，以确定对应的吸附件32向下移动时的移动距离，使吸附件32向下移动后，各吸附件32均与待蒸镀基板21接触，且不会对待蒸镀基板21产生向下的压力，以防止待蒸镀基板21受力太大而导致待蒸镀基板21变形。另外，当将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，距离传感器33检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离，以确定对应的吸附件32向上移动时的移动距离，即当吸附件32背向待蒸镀基板21移动时，根据距离传感器33所检测的结果，调整对应的吸附件32背向待蒸镀基板21移动时的移动距离，以使待蒸镀基板21保持平整，改善待蒸镀基板21的平整性。
[0036]在上述实施例中，对吸附件32的移动距离的调节根据距离传感器33检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的初始距离来进行，在实际应用中，还可以通过压力传感器检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的压力来调节吸附件32的移动。具体实施时，每个吸附件32上设置有检测对应的吸附件32与待蒸镀基板21之间的压力压力传感器，压力传感器与蒸镀装置的控制器连接。当将待蒸镀基板21安装在基板载具20上后，使吸附件32朝向待蒸镀基板21移动，压力传感器则检测对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的压力，并将对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的压力信息传递至控制器，当控制器确认得知对应的吸附件32的物理吸附面32b与待蒸镀基板21之间的压力达到预设压力时，使对应的吸附件32停止朝向待蒸镀基板21移动，当所有的吸附件32停止朝向待蒸镀基板21移动后，即所有的吸附件32与待蒸镀基板21接触并吸附待蒸镀基板21后，使吸附件32背向待蒸镀基板21移动，以使待蒸镀基板21与冷却板30接触，并使待蒸镀基板21保持平整。
[0037]在上述实施例中，当完成对待蒸镀基板21的蒸镀后，可以采用手动的方式使待蒸镀基板21与吸附件32分离，也可以采用自动的方式使待蒸镀基板21与吸附件32分离。在本实施例中，请参阅图1和图5，冷却板30中还设置有顶柱安置孔34，顶柱安置孔34内设置有顶柱35，顶柱35可相对待蒸镀基板21上下移动。请参阅图5，当完成对待蒸镀基板21的蒸镀后，使基板载具20带动待蒸镀基板21向下移动，同时使顶柱35向下移动，顶柱35与待蒸镀基板21接触，并对待蒸镀基板21产生向下的推力，以使待蒸镀基板21与吸附件32分离，然后将待蒸镀基板21从基板载具20上取下，并使顶柱35回归原位。
[0038]上述实施例中，顶柱安置孔34和顶柱35的数量可以根据需求进行设定，例如，可以在冷却板30中设置一个顶柱安置孔34，并在该顶柱安置孔34内设置一个顶柱35;或者，可以在冷却板30中设置两个或两个以上的顶柱安置孔34，并在每个顶柱安置孔34内设置一个顶柱35。
[0039]在本实施例中，请继续参阅图1，顶柱安置孔34的数量为多个，多个顶柱安置孔34均匀分布在冷却板30中，且每个顶柱安置孔34内设置有一个顶柱35 ο如此设计，利用顶柱35使待蒸镀基板21与吸附件32分离时，可以使待蒸镀基板21的各个区域受力均匀，防止待蒸镀基板21受力不均而导致待蒸镀基板21发生变形。
[0040]请继续参阅图1，在本实施例中，真空蒸镀室60内还设置有掩膜版载具，安装在掩膜版载具上的掩膜版40位于待蒸镀基板21与蒸镀源单元10之间，真空蒸镀室60内还设置有使掩膜版40与待蒸镀基板21紧贴的紧贴单元50。当对待蒸镀基板21进行蒸镀时，掩膜版40设置在待蒸镀基板21的蒸镀面，并与待蒸镀基板21的蒸镀面紧贴，蒸镀源由蒸镀源单元10的喷嘴蒸发至待蒸镀基板21的蒸镀面上，并在蒸镀基板21的蒸镀面上形成与掩膜版40相匹配的图案。紧贴单元50的设置，使掩膜版40与待蒸镀基板21紧贴，可以防止掩膜版40与待蒸镀基板21之间具有较大的空隙，从而进一步改善蒸镀在待蒸镀基板21上的图案的位置精度。
[0041 ]在本实施例中，掩膜版40可以采用金属掩膜版，紧贴单元50可以包括磁铁，磁铁位于冷却板30的上方。将金属掩膜版安装在掩膜版载具上后，紧贴单元50中的磁铁对金属掩膜版产生引力，以使金属掩膜版与待蒸镀基板21紧贴，从而进一步改善蒸镀在待蒸镀基板21上的图案的位置精度。
[0042]在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0043]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种蒸镀装置，包括真空蒸镀室，所述真空蒸镀室内设置有蒸镀源单元、基板载具和冷却板，其中，所述基板载具位于所述蒸镀源单元的上方，待蒸镀基板安装在所述基板载具上，所述冷却板位于所述待蒸镀基板的上方;其特征在于，所述冷却板中设置有吸附安置孔，所述吸附安置孔内设置有对所述待蒸镀基板进行吸附的吸附件，所述吸附件可相对所述待蒸镀基板上下移动。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述吸附件包括吸附体和支撑柱，所述吸附体呈梯形台结构，所述吸附体的大端面为物理吸附面;所述支撑柱与吸附驱动装置连接，所述吸附驱动装置驱动所述吸附件相对所述待蒸镀基板上下移动。3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述物理吸附面的表面粗糙度为5μπι?1um04.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述吸附安置孔的数量为多个，多个所述吸附安置孔均匀分布在所述冷却板中，且各所述吸附安置孔内均设置有一个所述吸附件。5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，每个所述吸附件上设置有检测对应的所述吸附件与所述待蒸镀基板之间的初始距离的距离传感器。6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，每个所述吸附件上设置有检测对应的所述吸附件与所述待蒸镀基板之间的压力的压力传感器。7.根据权利要求1-6任一所述的蒸镀装置，其特征在于，所述冷却板中还设置有顶柱安置孔，所述顶柱安置孔内设置有顶柱，所述顶柱可相对所述待蒸镀基板上下移动。8.根据权利要求7所述的蒸镀装置，其特征在于，所述顶柱安置孔的数量为多个，多个所述顶柱安置孔均匀分布在所述冷却板中，且各所述顶柱安置孔内均设置有一个所述顶柱。9.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述真空蒸镀室内还设置有掩膜版载具，安装在所述掩膜版载具上的掩膜版位于所述待蒸镀基板与所述蒸镀源单元之间，所述真空蒸镀室内还设置有使所述掩膜版与所述待蒸镀基板紧贴的紧贴单元。10.根据权利要求9所述的蒸镀装置，其特征在于，所述掩膜版为金属掩膜版，所述紧贴单元包括磁铁，所述磁铁位于所述冷却板的上方。
【文档编号】C23C14/50GK205420529SQ201620208282
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】崔富毅, 陈旭, 张金中
【申请人】鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司, 京东方科技集团股份有限公司