用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备的制造方法

文档序号:10346923阅读:519来源:国知局
用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示装置制作领域,尤其涉及一种用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备。
【背景技术】
[0002]有机材料是0LED(0rganic Light-Emitting D1de,有机电激光显示)元件稳定性的重要保证,目前大世代线均采用蒸镀方式成膜,这就要求蒸镀加热系统在保证稳定的镀率的同时,保持材料性能使其不因受热而发生劣化。
[0003]现有的OLED线源蒸镀如图1所示,坩祸10内放置蒸镀原料,加热源为缠绕并固定于坩祸10外部的加热线11,工作时蒸镀原料受热气化从喷嘴12中逸出,在衬底上成膜。这种整体加热设计一方面提高了材料整体的加热速率,但是另一方面也极易引起材料局部受热过快造成喷溅,且随着世代线的不断扩大,生产周期的不断延长,坩祸的容积也在不断扩大,材料受热不均现象会越发严重,喷溅现象也随之变得越来越严重。另外,坩祸整体加热的方式也会使得局部(主要是底部)的有机材料一直暴露于高热环境中,因为热分解之类的原因而劣化。
[0004]而且,当前有机材料成本较高,为保证材料利用率的基础上,减少设备闲置时间,在蒸镀过程中,某些时候会需要调整蒸镀镀率,此时便需要进行降温模式,但在降温模式下,如果一次性关闭加热源,会导致蒸镀镀率发生瞬间变化,后续需要更多时间进行稳定,如果使用缓慢降温模式,也同样面临调整蒸镀镀率时间过久的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备,解决现有蒸镀设备加热不均蒸镀材料易喷射、易发生性能劣化,蒸镀镀率调整时不宜稳定的问题。
[0006]为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
[0007]本实用新型的实施例提供一种用于蒸镀的加热装置,包括:坩祸,用于盛装蒸镀原料;可移动加热单元,设置于所述坩祸的外部且蒸镀时高于蒸镀原料;称重传感装置,设置于所述坩祸的下方,用于称重所述坩祸及坩祸内蒸镀原料的重量并输出;控制器,与所述称重传感装置相连,用于根据所述坩祸及坩祸内蒸镀原料的重量计算所述坩祸内蒸镀原料的液位高度,并根据所述液位高度控制所述可移动加热单元到所述蒸镀原料的高度。
[0008]可选地,所述可移动加热单元包括:加热单元和驱动所述加热单元远离或靠近所述蒸镀原料的驱动机构。
[0009]优选地,所述驱动机构包括:至少两个立柱,其长度方向垂直于所述坩祸的底部;设置于所述立柱上的可移动支架,所述加热单元的两个端部分别固定于两个立柱的可移动支架上;驱动马达,用于驱动所述可移动支架沿所述立柱移动。
[0010]优选地,所述加热单元包括:加热丝,贴靠于所述坩祸外壁。
[0011]优选地,所述控制器具体用于控制所述可移动加热单元到所述蒸镀原料的高度,使所述可移动加热单元到所述蒸镀原料的高度保持恒定。
[0012]进一步地,所述加热装置,还包括:温度传感装置,用于测量所述蒸镀原料的温度;
[0013]所述温度传感装置与所述控制器相连,所述控制器还用于根据所述蒸镀原料的温度控制所述可移动加热单元到所述蒸镀原料的高度。
[0014]可选地,所述坩祸包括坩祸主腔体和设置于所述坩祸主腔体内的坩祸本体,所述称重传感装置设置于所述坩祸主腔体内,且位于所述坩祸本体的下方。
[0015]可选地,所述称重传感装置为半导体压力传感器。
[0016]本实用新型实施例还提供一种蒸镀设备,包括任一项所述的加热装置。
[0017]本实用新型实施例提供的用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备,在坩祸的外部蒸镀原料的上方设置可移动加热单元,在坩祸的下方设置称重传感装置,称重传感装置称重坩祸及坩祸内蒸镀原料的重量并输出至控制器,由控制器根据坩祸及坩祸内蒸镀原料的重量计算坩祸内蒸镀原料的液位高度,并根据该液位高度控制上述可移动加热单元到蒸镀原料的高度。本方案从上部加热蒸镀原料,并且可以通过控制可移动加热单元到蒸镀原料的高度,控制蒸镀原料的受热程度,可以避局部(主要是底部)一直暴露于高热环境中,受热过快造成喷溅或者性能劣化,在调整蒸镀镀率时,可以直接通过调整控制可移动加热单元到蒸镀原料的高度来实现,不存在蒸镀镀率调整时不宜稳定的问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为现有蒸镀设备中的加热装置示意图;
[0020]图2为本实用新型实施例提供的用于蒸镀的加热装置的示意图;
[0021 ]图3为本实用新型实施例提供的加热装置的工作示意图;
[0022]图4为本实用新型实施例提供的加热装置的俯视结构示意图。
[0023]附图标记
[0024]10_i甘祸,11-加热线,12-喷嘴,13-可移动加热单兀,131-立柱,
[0025]132-可移动支架,133-加热丝,14-称重传感装置,101-坩祸主腔体,
[0026]102-坩祸本体。
【具体实施方式】
[0027]本实用新型提供一种用于蒸镀的加热装置和蒸镀设备,解决现有蒸镀设备加热不均蒸镀材料易喷射、易发生性能劣化,蒸镀镀率调整时不宜稳定的问题。
[0028]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]本实用新型实施例提供一种用于蒸镀的加热装置,如图2所示,该装置包括:坩祸10,用于盛装蒸镀原料;可移动加热单元13,设置于坩祸10的外部且蒸镀时高于蒸镀原料的上方;称重传感装置14,设置于坩祸10的下方,用于称重坩祸10及坩祸内蒸镀原料的重量并输出;控制器(图中未示出),用于接收称重传感装置14的输出,根据坩祸10及坩祸内蒸镀原料的重量计算坩祸10内蒸镀原料的液位高度,并根据液位高度控制可移动加热单元13到蒸镀原料的高度。
[0030]本实施例所述可移动加热单元13设置于坩祸10的外部,且蒸镀时位于蒸镀原料的上方,从上向下加热蒸镀原料,坩祸10内蒸镀原料受热均匀,可避免因底部蒸镀原料一直暴露于高热环境中,受热过快造成喷溅或者性能劣化。称重传感装置14设置于坩祸10的下方,并与控制器通过信号线相连(或者通过无线通信方式相连),用于称重坩祸10及坩祸10内蒸镀原料的重量并输出至控制器。所述称重传感装置14可以为半导体压力传感器,将坩祸10及坩祸10内蒸镀原料的重量转化为电信号输出,用以通过控制器控制移动加热单元13。控制器设置于蒸镀腔室的外部,接收称重传感装置14的输出,根据坩祸10及坩祸10内蒸镀原料的重量计算坩祸10内蒸镀原料的液位高度,然后据此控制可移动加热单元13的位置,调整可移动加热单元13到蒸镀原料的高度。
[0031]控制器对可移动加热单元13到蒸镀原料的高度的控制方案存在多种,本领域技术人员可根据实际情况进行设置。例如,一种可选地实施方式为,控制器控制可移动加热单元13到蒸镀原料的高度,使可移动加热单元13到蒸镀原料的高度保持恒定,一方面可以获得稳定的蒸镀镀率,另一方面成膜条件(主要是温度)不会因材料的消耗发生大的变化,制成的薄膜质量更佳。另外一种可选的控制方案是,控制器计算目前坩祸10内蒸镀原料的液位高度,并根据输入的蒸镀镀率及目前蒸镀原料的液位高度,计算如果要达到要求的蒸镀镀率,可移动加热单元13到蒸镀原料之间需要的高度设置值,然后将该设置值转变为可移动加热单元13可识别的指令,传送给移动加热单元13。其中,上述计算过程可利用预先输入的数据及公式,本领域技术人员可以根据具体应用情况进行设置,此处不再详细叙述。控制器为能实现上述控制功能的逻辑器件,具有一定的存储和编程功能,例如单片机。
[0032]本实施例所述加热装置利用质量反馈讯
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