掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法，属于显示技术领域。其中，掩膜板组件的制作方法包括：提供一掩膜板和一框架，所述掩膜板上设置有对位标记；对所述掩膜板四周施加一定的张力，使其表面平整，将所述掩膜板与所述框架对位；沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上，其中，所述第一焊接线限定出对位区域，焊接后的所述掩膜板具有超出所述对位区域的多余部位；至少去除掉所述多余部位的一部分。本发明的技术方案能够提高蒸镀用对位标记的精确性。
【专利说明】
掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是指一种掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(0LED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
[0003]目前OLED的制作过程中是采用精细金属掩模板(FMM)进行蒸镀以在基板上形成膜层的。通常精细金属掩膜板的厚度只有lO-lOOum，既薄又脆，将精细金属掩膜板贴在蒸镀有机发光体像素的基板(玻璃片或柔性的基材)表面，并保持很高的位置精度是非常困难的，因此需要将精细金属掩膜板采用激光焊接在金属框架(Frame)上才能使用。在将精细金属掩膜板焊接在金属框架上之前，需要先将对位掩膜板焊接在金属框架上，之后以对位掩膜板上的对位标记建立坐标系将精细金属掩膜板焊接在金属框架上，因此，对对位标记的精度要求很高。
[0004]目前OLED显示面板生产所使用的对位掩膜板均为条状，在将对位掩膜板焊接在金属框架上时，对对位掩膜板两端施加拉力并且用激光将对位掩膜板两端均焊接在金属框架上，在撤销对对位掩膜板的拉力后，对位掩膜板收紧将会带动金属框架发生形变，进而会影响到对位标记的精确性，并且在蒸镀时的磁场也会造成对位掩膜板的变形。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法，能够提高蒸镀用对位标记的精确性。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下:
[0007]—方面，提供一种掩膜板组件的制作方法，包括:
[0008]提供一掩膜板和一框架，所述掩膜板上设置有对位标记；
[0009]对所述掩膜板四周施加一定的张力，使其表面平整，将所述掩膜板与所述框架对位；
[0010]沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上，其中，所述第一焊接线限定出对位区域，焊接后的所述掩膜板具有超出所述对位区域的多余部位；
[0011]至少去除掉所述多余部位的一部分。
[0012]进一步地，所述方法还包括:
[0013]将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成包围所述对位区域的第一切割线；
[0014]所述至少去除掉所述多余部位的一部分，包括:
[0015]沿所述第一切割线切除所述多余部位。
[0016]进一步地，所述对位区域呈矩形。
[0017]进一步地，所述方法还包括:
[0018]将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成对应所述框架的图形的第二切割线；
[0019]所述至少去除掉所述多余部位的一部分，包括:
[0020]沿所述第二切割线切除所述多余部位。
[0021]进一步地，所述多余部位包括有设置有掩膜图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，所述方法还包括:
[0022]将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成包围所述第二区域的第三切割线；
[0023]在沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上时，还沿着包围所述第一区域的第二焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上；
[0024]所述至少去除掉所述多余部位的一部分包括:
[0025]沿所述第三切割线切除所述第二区域。
[0026]进一步地，所述至少去除掉所述多余部位的一部分之后还包括:
[0027]根据所述对位标记在所述框架上焊接蒸镀用精细金属掩膜板。
[0028]进一步地，所述掩膜板为采用因瓦合金或不锈钢制成。
[0029]本发明实施例还提供了一种掩膜板组件，采用如上所述的制作方法制作得到。
[0030]本发明实施例还提供了一种蒸镀装置，包括如上所述的掩膜板组件。
[0031]本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述制作方法利用如上所述的掩膜板组件进行蒸镀以在基板上形成膜层。
[0032]本发明的实施例具有以下有益效果:
[0033]上述方案中，仅沿着包围对位标记的第一焊接线将掩膜板焊接在框架上，掩膜板与框架的结合面积比较小，并且在将掩膜板焊接在框架上之后，去除掩膜板超出框架的多余部分，这样在撤销对掩膜板的拉力后，能够降低掩膜板收紧时对框架形变的影响，并且由于掩膜板的多余部分在焊接后被去除，因此，在蒸镀时也能降低磁场对掩膜板的影响，保证对位标记的精确性。
【附图说明】
[0034]图1为现有对位掩膜板的结构示意图；
[0035]图2为现有技术将对位掩膜板焊接到框架上的示意图；
[0036]图3为本发明实施例掩膜板的结构示意图；
[0037]图4为本发明实施例将掩膜板焊接到框架上的示意图；
[0038]图5为本发明实施例掩膜板上设置有第二焊接线的示意图。
[0039]附图标记
[0040]I现有技术中的对位掩膜板2焊接线3、7对位标记4框架
[0041]5本发明的对位掩膜板6第一焊接线8第一切割线
[0042]9第二焊接线10第一区域
【具体实施方式】
[0043]为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0044]本发明的实施例提供一种掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法，能够提尚蒸链用对位标记的精确性。
[0045]图1为现有对位掩膜板的结构示意图，可以看出，现有的对位掩膜板I为条形，在对位掩膜板I上设置有对位标记3和焊接线2，图2为现有技术将对位掩膜板焊接到框架上的示意图，如图2所示，沿着焊接线2将对位掩膜板I焊接到框架4上。在将对位掩膜板I焊接在框架4上时，对对位掩膜板I两端施加拉力并且用激光沿着焊接线2将对位掩膜板I两端均焊接在框架4上，在撤销对对位掩膜板I的拉力后，由于对位掩膜板I与框架4结合的部位比较多，对位掩膜板I收紧将会带动框架4发生形变，影响到对位标记3的精确性，并且由于对位掩膜板I保留在框架4内的部分比较多，蒸镀时的磁场将会影响到对位掩膜板I，造成对位掩膜板I的变形，从而进一步影响对位标记3的精确性。
[0046]为了解决上述问题，本发明提供了一种掩膜板组件的制作方法，包括:
[0047]提供一掩膜板5和一框架4，如图3所示，掩膜板5上设置有对位标记7和第一焊接线6，第一焊接线6包围对位标记7 ；
[0048]对掩膜板5四周施加一定的张力，使其表面平整，将掩膜板5与框架4对位；
[0049]沿着包围对位标记7的第一焊接线6将掩膜板5焊接在框架4上，其中，第一焊接线6限定出对位区域，焊接后的掩膜板5具有超出对位区域的多余部位；
[0050]至少去除掉多余部位的一部分。
[0051]本实施例中，仅沿着包围对位标记的第一焊接线将掩膜板焊接在框架上，掩膜板与框架的结合面积比较小，并且在将掩膜板焊接在框架上之后，去除掩膜板超出框架的多余部分，这样在撤销对掩膜板的拉力后，能够降低掩膜板收紧时对框架形变的影响。
[0052]其中，至少去除掉多余部位的一部分可以是去除所有的多余部分，也可以是去除多余部分的一部分，只要能够对多余部分进行去除，则势必会减少掩膜板的保留部分，在蒸镀时也能降低磁场对掩膜板的影响，保证对位标记的精确性。
[0053]具体实施例中，如图3和图4所示，可以在将掩膜板5焊接在框架4之前，在掩膜板5上形成包围对位区域的第一切割线8，所述至少去除掉所述多余部位的一部分具体为:将掩膜板5焊接在框架4上之后，沿第一切割线切除多余部位，即将存在对位标记的对位区域之外的部位全部切除，这样仅在框架4上保留有掩膜板5的对位区域，将掩膜板5的保留部分降至最少，最大程度地降低蒸镀磁场对掩膜板5的影响，保证对位标记的精确性。
[0054]其中，第一焊接线6限定出的对位区域可以为矩形、圆形、梯形或不规则形状，优选实施例中，如图3-图5所示，第一焊接线6限定出的对位区域呈矩形，这样在沿着第一焊接线6将掩膜板5焊接在框架4之后，对位区域的平整度较高。在对位区域为矩形时，对位区域的边长在0.5-5cm之间。
[0055]进一步地，本发明另一实施例中，所述方法还包括:
[0056]将掩膜板5焊接在框架4前，在掩膜板5上形成对应框架4的图形的第二切割线；
[0057]所述至少去除掉所述多余部位的一部分，包括:
[0058]沿第二切割线切除所述多余部位，即本实施例中是将掩膜板5超出框架4之外的部位全部切除，使得掩膜板5不存在超出框架之外的部分，能够极大地降低蒸镀磁场对掩膜板5的影响，保证对位标记的精确性。
[0059]本发明另一实施例中，如图5所示，所述多余部位包括有设置有掩膜图形的第一区域10和除第一区域10之外的第二区域，所述方法还包括:
[0060]将掩膜板5焊接在框架4前，在掩膜板5上形成包围第二区域的第三切割线；
[0061 ]在沿着包围对位标记的第一焊接线6将掩膜板5焊接在框架4上时，还沿着包围第一区域的第二焊接线9将掩膜板5焊接在框架4上；
[0062]至少去除掉多余部位的一部分包括:
[0063]沿第三切割线切除第二区域，这样最终在框架4上还保留有掩膜板5的对位区域和第一区域，第一区域上形成有掩膜图形，可以作为蒸镀掩膜来蒸镀膜层，这样能够在框架上形成对位标记的同时还形成一部分蒸镀用掩膜板，掩膜板5可以同时作为对位掩膜板和蒸镀用掩膜板使用。
[0064]进一步地，所述至少去除掉所述多余部位的一部分之后还包括:
[0065]根据所述对位标记在所述框架上焊接蒸镀用精细金属掩膜板，在焊接精细金属掩膜板之后，即可利用本实施例的掩膜板组件来蒸镀膜层。
[0066]具体地，本实施例的掩膜板为采用因瓦合金或不锈钢制成，因瓦合金具有极低的热膨胀系数，能在很宽的温度范围内保持固定长度，在蒸镀高温下不易发生形变，利用因瓦合金制成的掩膜板，在蒸镀时不易变形，能够进一步保证对位标记的精确性。
[0067]本发明还提供了一种掩膜板组件，采用如上所述的制作方法制作得到。本实施例的掩膜板组件中掩膜板与框架结合的部位比较少，因此能够降低掩膜板对框架形变的影响，并且由于掩膜板超出框架的多余部分在焊接后被去除，因此，掩膜板保留的部分比较少，在蒸镀时也能降低磁场对掩膜板的影响，保证对位标记的精确性。
[0068]本发明还提供了一种蒸镀装置，包括如上所述的掩膜板组件。
[0069]本发明还提供了一种显示基板的制作方法，所述制作方法利用如上所述的掩膜板组件进行蒸镀以在基板上形成膜层。
[0070]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种掩膜板组件的制作方法，其特征在于，包括: 提供一掩膜板和一框架，所述掩膜板上设置有对位标记； 对所述掩膜板四周施加一定的张力，使其表面平整，将所述掩膜板与所述框架对位；沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上，其中，所述第一焊接线限定出对位区域，焊接后的所述掩膜板具有超出所述对位区域的多余部位； 至少去除掉所述多余部位的一部分。2.根据权利要求1所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成包围所述对位区域的第一切割线； 所述至少去除掉所述多余部位的一部分，包括: 沿所述第一切割线切除所述多余部位。3.根据权利要求1所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述对位区域呈矩形。4.根据权利要求1所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成对应所述框架的图形的第二切割线; 所述至少去除掉所述多余部位的一部分，包括: 沿所述第二切割线切除所述多余部位。5.根据权利要求1所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述多余部位包括有设置有掩膜图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，所述方法还包括: 将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成包围所述第二区域的第三切割线； 在沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上时，还沿着包围所述第一区域的第二焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上； 所述至少去除掉所述多余部位的一部分包括: 沿所述第三切割线切除所述第二区域。6.根据权利要求1-5中任一项所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述至少去除掉所述多余部位的一部分之后还包括: 根据所述对位标记在所述框架上焊接蒸镀用精细金属掩膜板。7.根据权利要求6所述的掩膜板组件的制作方法，其特征在于，所述掩膜板为采用因瓦合金或不锈钢制成。8.—种掩膜板组件，其特征在于，采用如权利要求1-7中任一项所述的制作方法制作得到。9.一种蒸镀装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的掩膜板组件。10.—种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法利用如权利要求8所述的掩膜板组件进行蒸镀以在基板上形成膜层。
【文档编号】C23C14/24GK105861985SQ201610245209
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】毕文涛
【申请人】京东方科技集团股份有限公司