导热双面胶的使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种导热双面胶的使用方法，第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面；第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外安装过程不要再接触清洁表面；第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面；第四步：将导热双面胶贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证导热双面胶与散热器件表面完全100%接触；第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按第三步、第三步同样方法，使导热双面胶与芯片粘界牢固。导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
【专利说明】
导热双面胶的使用方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种导热双面胶的使用方法，属于LED硅胶技术领域。
【背景技术】
[0002]在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，导热双面胶的使用方法起着很大的核心做用.由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，导热双面胶完全解决了这个问题;特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
[0003]导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
[0004]热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。
【发明内容】
[0005]目的:为解决现有技术的不足，本发明提供一种导热双面胶的使用方法。
[0006]技术方案:为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
一种导热双面胶的使用方法，包括以下步骤:
第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面；
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面；
第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面；
第四步:将导热双面胶贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证导热双面胶与散热器件表面完全100%接触；
第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三步、第三步同样方法，使导热双面胶与芯片粘界牢固。
[0007]所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:粘贴温度为15-38°C。
[0008]所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:导热双面胶在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥。
[0009]所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:在使用前用酒精清洗器件表面，以避免影响粘接牢固性。
[0010]有益效果:本发明提供的导热双面胶的使用方法，导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。
[0011]导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实例对本发明做具体说明:
一种导热双面胶的使用方法:导热双面胶在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。具体包括以下步骤:第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面；
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面；
第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面；
第四步:将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证导热双面胶与散热器件表面完全100%接触；
第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使导热双面胶与芯片粘界牢固。
[0013]本发明提供的导热双面胶的使用方法，导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。
[0014]导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
[0015]以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导热双面胶的使用方法，包括以下步骤: 第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面； 第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外安装过程不要再接触清洁表面； 第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面； 第四步:将导热双面胶贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证导热双面胶与散热器件表面完全100%接触； 第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三步、第三步同样方法，使导热双面胶与芯片粘界牢固。2.根据权利要求1所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:粘贴温度为15-38°C。3.根据权利要求1所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:导热双面胶在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥。4.根据权利要求1所述的导热双面胶的使用方法，其特征在于:在使用前用酒精清洗器件表面，以避免影响粘接牢固性。
【文档编号】C09J5/02GK105969222SQ201610333520
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】闫森源
【申请人】强新正品（苏州）环保材料科技有限公司