一种led组件结构、双面胶以及贴合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种背光模组结构及其生产加工的技术领域，特别是一种LED组件结构、双面胶以及贴合方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，LED组件与双面胶的贴附是一对一的模式，这种模式可以装双面胶直接贴在组件上，或双面胶贴在胶框上，然后一对一的再与LED组件配合。采用这种方式进行
本发明最新技术，可让LED组件与双面胶的贴附由一对一模式改为多对多模式，为了达到批量贴附的要求，所以对组件与双面胶都有特殊的结构要求，这使得该双面胶结构在前期生产时结构复杂、物料浪费等缺点。
[0003]本发明的是为了批量生产，用最少的人力和时间来简化LED组件与双面胶的批量贴附，使之成为一体，首先要解决LED组件与双面胶怎么样才能完美的批量配合，这就要求LED组件结构与双面胶的结构设计要相对应。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了解决现有的LED组件与双面胶贴合，所造成的操作繁琐、双面胶物料浪费、人工成本较高等问题，而提供一种LED组件结构、双面胶以及贴合方法。
[0005]一种LED组件结构，所述的结构包括两片以上且相互之间至少通过两个电路板连接位相连的单个电路板，每个电路板上设有至少两个定位点。
[0006]进一步，所述的电路板为FPC。
[0007]进一步，所述的电路板为PCB。
[0008]一种与上述任意一项所述的LED组件结构相贴合的双面胶，所述的双面胶包括两个以上的单元，单元与单元之间通过双面胶连接位相连，且所述的每个双面胶单元上都设有与电路板定位点对应的定位孔。
[0009]一种贴合方法，所述的方法包括下述步骤:
A、先将用如上述中任意一项所述的LED组件结构中的电路板按照两片以上相互之间通过两个以上电路板连接位相连进行整体生产加工，并设置好电路板的数量和间距；
B、加工如上述中所述的双面胶时，根据步骤A中已经设置好的电路板的数量和间距进行切割双面胶；
C、通过设于双面胶单元上的定位孔和电路板上设置的定位点将双面胶与电路板进行定位，然后将双面胶贴合在电路板上。
[0010]进一步，所述的电路板局部区域设有元器件时，所述步骤B中的双面胶加工时将双面胶在元器件区域两侧分成至少两部分进行切割处理；所述的步骤C中贴合时，将各个部分的双面胶分别进行贴合。
[0011]采用上述技术方案的有益效果是:一方面，使得生产线上的操作面板更为简化，大大节省了生产线上人工数量，直接使得生产成本减少；另一方面，从生产效率上在原有的基础上提升了 50%的产能。
【附图说明】
[0012]图1为本发明中所述的LED组件与双面胶贴合的结构示意图一；
图2为本发明中所述的LED组件与双面胶贴合的结构示意图一局部放大图；
图3为本发明中所述的LED组件与双面胶贴合的结构示意图二 ；
图4为本发明中所述的LED组件与双面胶贴合的结构示意图二的局部放大图。
[0013]1-电路板，10-定位点，11-电路板连接位，
2-双面胶，20-双面胶连接位，21-定位孔，3-元器件。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的内容作进一步地说明。所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0015]如图1至图4中所示，本方案中所述的一种LED组件结构，所述的结构包括两片以上且相互之间至少通过两个电路板连接位11相连的单个电路板1，每个电路板I上设有至少两个定位点10，所述的电路板为FPC或是PCB，而在本方案中所述的电路板为FPC ;进一步的在本方案中，与上述中所述的LED组件结构相贴合的双面胶，所述的双面胶2包括两个以上的单元，单元与单元之间通过双面胶连接位20相连，且所述的每个双面胶2单元上都设有与电路板定位点10对应的定位孔21 ;更进一步的在本方案中一种贴合方法，所述的方法包括下述步骤:
A、先将两片以上且相互之间至少通过两个电路板连接位11相连的单个电路板1，每个电路板I上设有至少两个定位点10，所述的电路板为FPC或是PCB的LED组件结构中的电路板I按照两片以上相互之间通过两个以上电路板连接位11相连进行整体生产加工，并设置好电路板I的数量和间距；
B、加工上述中所述的LED组件结构相贴合的双面胶时，根据步骤A中已经设置好的电路板I的数量和间距进行切割双面胶；
C、通过设于双面胶单元上的定位孔和电路板上设置的定位点将双面胶2与电路板I进行定位，然后将双面胶2贴合在电路板I上。当所述的电路板I局部区域设有元器件3时，所述步骤B中的双面胶2加工时将双面胶在元器件3区域两侧分成至少两部分进行切割处理；所述的步骤C中贴合时，将各个部分的双面胶2分别进行贴合。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED组件结构，其特征在于:所述的结构包括两片以上且相互之间至少通过两个电路板连接位(11)相连的单个电路板(1)，每个电路板(I)上设有至少两个定位点(10)。
2.根据权利要求1所述的LED组件结构，其特征在于:所述的电路板为FPC。
3.根据权利要求1所述的LED组件结构，其特征在于:所述的电路板为PCB。
4.一种与权利要求1至3中任意一项所述的LED组件结构相贴合的双面胶，其特征在于:所述的双面胶(2)包括两个以上的单元，单元与单元之间通过双面胶连接位(20)相连，且所述的每个双面胶(2)单元上都设有与电路板定位点(10)对应的定位孔(21)。
5.一种贴合方法，其特征在于:所述的方法包括下述步骤: A、先将用如权利要求1至3中任意一项所述的LED组件结构中的电路板(I)按照两片以上相互之间通过两个以上电路板连接位(11)相连进行整体生产加工，并设置好电路板(I)的数量和间距； B、加工如权利要求4中所述的双面胶时，根据步骤A中已经设置好的电路板(I)的数量和间距进行切割双面胶； C、通过设于双面胶单元上的定位孔和电路板上设置的定位点将双面胶(2)与电路板(I)进行定位，然后将双面胶(2 )贴合在电路板(I)上。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于:所述的电路板(I)局部区域设有元器件(3 )时，所述步骤B中的双面胶(2 )加工时将双面胶在元器件(3 )区域两侧分成至少两部分进行切割处理；所述的步骤C中贴合时，将各个部分的双面胶(2)分别进行贴合。
【专利摘要】本发明是一种LED组件结构，所述的结构包括两片以上且相互之间至少通过两个电路板连接位相连的单个电路板，每个电路板上设有至少两个定位点；与所述的LED组件结构相贴合的双面胶，所述的双面胶包括两个以上的单元，单元与单元之间通过双面胶连接位相连，且所述的每个双面胶单元上都设有与电路板定位点对应的定位孔。属于电子产品的技术领域。目的是提供一款既能使得生产线上的操作面板更为简化，大大节省了生产线上人工数量，直接使得生产成本减少；又能够使得生产效率上在原有的基础上提升了50%产能的一种LED组件结构、双面胶以及贴合方法。
【IPC分类】F21V23-00, F21Y101-02
【公开号】CN104534422
【申请号】CN201510008380
【发明人】王鹏飞, 李赟, 何云
【申请人】深圳市国显科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月8日